劃片機在存儲芯片制造中的應用

劃片機（DicingSaw）在半導體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至...

2025-06-03 標簽：芯片制造劃片機博捷芯 209 0

【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導體切割高效解決方案 | 精準穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍

行業(yè)痛點：半導體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導體、LED、集成電路行業(yè)對精細化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博...

2025-03-07 標簽：半導體劃片機博捷芯 346 0

劃片機技術：在鍍膜玻璃精密切割領域的深度應用與優(yōu)勢解析

劃片機在鍍膜玻璃切割中的應用具有顯著的優(yōu)勢，這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術特點。以下是對劃片機在鍍膜玻璃切割中應用的詳細探討：一、劃片...

2025-02-05 標簽：光學儀器劃片機切割 376 0

博捷芯劃片機：LED燈珠精密切割的優(yōu)選解決方案

博捷芯劃片機在LED燈珠精密切割中的應用與優(yōu)勢隨著LED照明技術的不斷發(fā)展，LED燈珠的尺寸不斷減小，這對切割設備的精度和效率提出了更高要求。博捷芯劃片...

2024-12-19 標簽：led半導體劃片機 636 0

劃片機在存儲芯片切割中的應用優(yōu)勢

劃片機在存儲芯片切割領域扮演著至關重要的角色，它利用先進的切割技術，確保存儲芯片在切割過程中保持高精度和高穩(wěn)定性，以滿足日益增長的電子產(chǎn)品需求。以下是關...

2024-12-11 標簽：芯片劃片機存儲芯片 673 0

精準切割，高效生產(chǎn)：劃片機在濾光片制造中的革新應用

劃片機在濾光片切割應用中的技術特點、優(yōu)勢以及實際操作中的注意事項。劃片機作為半導體封裝領域的關鍵設備，其在濾光片切割中的應用展現(xiàn)了高精度、高效率和高穩(wěn)定...

2024-12-09 標簽：半導體濾光片劃片機 627 0

國產(chǎn)劃片機崛起：打破COB封裝技術壟斷的破局之路

當一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標志著國產(chǎn)設備首次在CO...

2025-06-11 標簽：劃片機COB博捷芯 321 0

全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

一、技術革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術優(yōu)勢，在半導體、光電等領域實現(xiàn)突破。其12寸劃...

2025-05-19 標簽：劃片機博捷芯 129 0

聚焦：國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用

國產(chǎn)半導體劃片機在消費電子與智能設備芯片中的切割應用如下：消費電子領域手機芯片：處理器芯片：隨著技術進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國...

2025-02-26 標簽：消費電子劃片機智能設備 675 0

博捷芯劃片機：穩(wěn)步前行不負眾望

博捷芯劃片機：穩(wěn)步前行不負眾望在半導體產(chǎn)業(yè)這片充滿機遇與挑戰(zhàn)的藍海中，博捷芯作為國產(chǎn)劃片機領域的佼佼者，正穩(wěn)步前行，以其卓越的技術實力和不斷創(chuàng)新的精神，...

2024-12-02 標簽：半導體劃片機博捷芯 454 0

精準切割，高效生產(chǎn)：高硼硅玻璃精密劃片切割機介紹

高硼硅玻璃精密劃片切割機是用于高硼硅玻璃材料精密加工的設備，其能夠實現(xiàn)高精度的劃片和切割操作。以下是對高硼硅玻璃精密劃片切割機的詳細介紹：一、工作原理高...

2024-11-26 標簽：設備劃片機切割機 708 0

博捷芯MIP專機：精密劃片技術的革新者

BJX8160精密劃片機作為MINI行業(yè)的專用機，憑借其全自動上下料、高精度高速度um級無膜切割以及兼容多種上下料方式等特點，成為了工廠無人值守自動化的...

2024-11-05 標簽：MIP劃片機博捷芯 618 0

博捷芯劃片機在半導體芯片切割領域的領先實力

在當今高速發(fā)展的半導體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術環(huán)節(jié)，對設備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內知名劃片機企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術實...

2024-01-23 標簽：劃片機切割半導體芯片 1030 0

突破劃片機技術瓶頸，博捷芯BJX3352助力晶圓切割行業(yè)升級

隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓切割作為半導體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，對于切割設備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求，提高生產(chǎn)效率，國產(chǎn)劃片機企業(yè)博...

2024-01-19 標簽：晶圓劃片機切割 747 0

劃片機市場迎來國產(chǎn)崛起，“博捷芯”品牌憑借創(chuàng)新技術實現(xiàn)快速發(fā)展

在當前的半導體設備市場中，國產(chǎn)劃片機品牌“博捷芯”正以其獨特的技術優(yōu)勢和持續(xù)的創(chuàng)新精神，引領著國內半導體制造行業(yè)的快速發(fā)展。博捷芯劃片機，作為國內綜合實...

2024-01-17 標簽：半導體制造劃片機 718 0

QFN封裝對國產(chǎn)雙軸半自動劃片機的性能有哪些要求？

1.高精度切割：QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小，因此對國產(chǎn)雙軸半自動劃片機的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...

2024-01-15 標簽：封裝qfn劃片機 775 0