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博捷芯技術(shù)

劃片機在存儲芯片切割中的應用優(yōu)勢

劃片機在存儲芯片切割領域扮演著至關(guān)重要的角色，它利用先進的切割技術(shù)，確保存儲芯片在切割過程中保持高精度和高穩(wěn)定性，以滿足日益增長的電子產(chǎn)品需求。以下是關(guān)...

2024-12-11 標簽：芯片劃片機存儲芯片 673 0

博捷芯劃片機：LED燈珠精密切割的優(yōu)選解決方案

博捷芯劃片機在LED燈珠精密切割中的應用與優(yōu)勢隨著LED照明技術(shù)的不斷發(fā)展，LED燈珠的尺寸不斷減小，這對切割設備的精度和效率提出了更高要求。博捷芯劃片...

2024-12-19 標簽：led 半導體劃片機 636 0

精準切割，高效生產(chǎn)：劃片機在濾光片制造中的革新應用

劃片機在濾光片切割應用中的技術(shù)特點、優(yōu)勢以及實際操作中的注意事項。劃片機作為半導體封裝領域的關(guān)鍵設備，其在濾光片切割中的應用展現(xiàn)了高精度、高效率和高穩(wěn)定...

2024-12-09 標簽：半導體濾光片劃片機 628 0

劃片機技術(shù)：在鍍膜玻璃精密切割領域的深度應用與優(yōu)勢解析

劃片機在鍍膜玻璃切割中的應用具有顯著的優(yōu)勢，這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點。以下是對劃片機在鍍膜玻璃切割中應用的詳細探討：一、劃片...

2025-02-05 標簽：光學儀器劃片機切割 376 0

【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導體切割高效解決方案 | 精準穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍

行業(yè)痛點：半導體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導體、LED、集成電路行業(yè)對精細化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博...

2025-03-07 標簽：半導體劃片機博捷芯 350 0

劃片機在存儲芯片制造中的應用

劃片機（DicingSaw）在半導體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至...

2025-06-03 標簽：芯片制造劃片機博捷芯 212 0

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博捷芯資訊

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案

晶圓切割是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可...

2023-06-05 標簽：晶圓劃片機博捷芯 1.3萬 0

博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應力的作用下，引起內(nèi)部正負電荷中心的相對位移和極化，造成...

2022-11-25 標簽：劃片機博捷芯 1.3萬 0

博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設備。隨著集成電路...

2022-11-09 標簽：劃片機博捷芯 1.0萬 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切...

2022-10-19 標簽：劃片機博捷芯 9785 0

博捷芯劃片機：晶圓切割常見缺陷問題分析

目前國內(nèi)半導體設備的規(guī)模達到了200億美元，但是國產(chǎn)半導體設備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展...

2022-11-08 標簽：劃片機博捷芯 1962 0

半導體集成電路封裝流程及博捷芯劃片機工藝步驟

半導體制造始于硅的加工，首先是達到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in...

2022-12-16 標簽：集成電路半導體博捷芯 1846 0

從不同應用，劃片機主要包括如下幾個方面

在半導體行業(yè)中，劃片機被廣泛應用于各種材料和應用的切割和加工。根據(jù)不同的應用，劃片機主要可以分為以下幾個方面：一、半導體材料劃片半導體材料劃片是劃片機最...

2024-01-03 標簽：材料劃片機博捷芯 1190 0

博捷芯BJCORE：劃片機行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢

博捷芯BJCORE：劃片機行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢隨著科技的快速發(fā)展，半導體制造已成為電子設備行業(yè)的核心驅(qū)動力。在這個技術(shù)革新的浪潮中，中國半導體...

2024-01-09 標簽：半導體設備劃片機 1149 0

博捷芯劃片機在半導體芯片切割領域的領先實力

在當今高速發(fā)展的半導體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對設備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實...

2024-01-23 標簽：劃片機切割半導體芯片 1031 0

博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應用

隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封...

2023-02-10 標簽：led emc 劃片機 1012 0

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