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標簽 > 疊層設計
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Z-planner Enterprise 2409新功能解析
新發(fā)布的Z-planner Enterprise 2409是西門子疊層設計與阻抗規(guī)劃應用的一次重要更新,本次更新涉及整個疊層設計流程的各個關鍵節(jié)點。
PCBA電路板經(jīng)典疊層設計多為偶數(shù)層的原因
在smt貼片工廠中從設計的PCB疊層可以發(fā)現(xiàn),經(jīng)典的疊層設計幾乎都是偶數(shù)層而不是奇數(shù)層。這種現(xiàn)象是由多種因素造成的。
如今,電子產(chǎn)品日益緊湊的趨勢要求多層印刷電路板的三維設計。但是,層堆疊提出了與此設計觀點相關的新問題。其中一個問題就是為項目獲取高質量的疊層構建。
類別:PCB設計規(guī)則 2017-12-04 標簽:pcb設計信號完整性疊層設計 1549 0
類別:通信網(wǎng)絡 2015-08-25 標簽:PCB阻抗信號完整性 582 0
隨著高速電路的不斷涌現(xiàn),PCB板的復雜度也越來越高,為了避免電氣因素的干擾,信號層和電源層必須分離,所以就牽涉到多層 PCB的設計,即疊層結構設計。好的...
對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮。
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦...
在設計 PCB(印制電路板)時,需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面,而印制電路板的布線層、接地平面和電...
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