是德科技如何助力減少PCB改版次數(shù)

目前全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心增長(zhǎng)動(dòng)力集中于AI服務(wù)器、交換機(jī)與各種先進(jìn)設(shè)備如電動(dòng)汽車、高端醫(yī)療產(chǎn)品，智能手機(jī)等。

2025-03-20 標(biāo)簽：pcb仿真疊層 630 0

LTCC生瓷層壓中腔體的形變?cè)u(píng)價(jià)及控制方法

摘 要：以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對(duì)象，介紹了腔體在層壓形變的評(píng)價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷...

2023-12-18 標(biāo)簽：電路板疊層LTCC 1844 0

PCB設(shè)計(jì)中的疊層原則

在進(jìn)行多層PCB的設(shè)計(jì)時(shí)，PCB的層疊是其中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，層疊的好壞對(duì)于產(chǎn)品的性能有直接的影響，下面我們將為大家梳理一下多層板層疊的一些基本原則。...

2023-11-13 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)疊層 2388 0

如何正確的對(duì)PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建

只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建，高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號(hào)分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成...

2023-10-05 標(biāo)簽：PCB電路板疊層 1347 0

如何滿足PCB疊層需求

在PCB設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)中，與制造商和供應(yīng)商溝通需求是首要任務(wù)。由于未提供正確的信息、未列出足夠的信息或未提供任何信息，我們的請(qǐng)求有時(shí)會(huì)丟失上下文。盡管經(jīng)驗(yàn)豐富...

2023-09-15 標(biāo)簽：pcb電路板疊層 1273 0

小尺寸SDNT疊層熱敏電阻發(fā)布—SDNT0402系列

順絡(luò)小尺寸SDNT疊層熱敏電阻發(fā)布—SDNT0402系列

2023-09-05 標(biāo)簽：熱敏電阻疊層 2807 0

DDR電路的疊層與阻抗設(shè)計(jì)

8層通孔板1.6mm厚度疊層與阻抗設(shè)計(jì) ? ? 在8層通孔板疊層設(shè)計(jì)中，頂層信號(hào) L1 的參考平面為 L2，底層信號(hào) L8 的參考平面為 L7。 建議層...

2023-08-21 標(biāo)簽：電路阻抗DDR 3997 0

一文輕松搞定PCB疊層和阻抗設(shè)計(jì)

為了減少在高速信號(hào)傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號(hào)源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號(hào)線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對(duì)位...

2023-07-12 標(biāo)簽：阻抗疊層高速信號(hào) 2588 0

DDR跑不到速率，調(diào)整下PCB疊層就搞掂了？

關(guān)于DDR的案例，高速先生已經(jīng)分享過很多期的文章了，有通過修改主控芯片的驅(qū)動(dòng)解決問題的，有通過修改PCB走線的拓?fù)鋪?lái)解決問題的，也有通過調(diào)節(jié)端接電阻來(lái)解...

2023-06-02 標(biāo)簽：芯片DDR疊層 431 0

射頻板疊層結(jié)構(gòu)及布線的要求

RF PCB單板的疊層結(jié)構(gòu)除了要考慮射頻信號(hào)線的阻抗以外，還需要考慮散熱、電流、器件、EMC、結(jié)構(gòu)和趨膚效應(yīng)等問題，通常我們?cè)诙鄬佑≈瓢宸謱蛹岸询B中遵徇...

2023-03-03 標(biāo)簽：RF布線疊層 2346 0

3分鐘教你看懂PCB疊層文件

我們都知道，電路板的疊層安排是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷，將最終影響到整機(jī)的emc性能。那么下面就和咱一起來(lái)看看到底如何才看懂疊層文件吧~

2018-10-27 標(biāo)簽：pcb電路板疊層 1.3萬(wàn) 0