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標簽 > 可制造性設計
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合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu),使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱
而且在不同的使用場合,同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對于一次性彎曲的的場合,使用折斷臨界狀態(tài)的極限值(對延碾銅,該值為16%)。對于彎曲安裝設計情況...
如何將Protel PCB原理圖進行Allegro轉(zhuǎn)化
在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實現(xiàn)。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture ...
FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點,在手機內(nèi)部FPC連接器主要用于實現(xiàn)電路連接,隨著智能手機一體化的發(fā)展趨勢,未來FPC連接器有望實現(xiàn)與手機其他部件一...
自1985年以來第一次發(fā)布時,墊或多或少經(jīng)歷了多個快速發(fā)展時期,直到2015年產(chǎn)品被一個新的團隊內(nèi)部導師圖形。墊產(chǎn)品已經(jīng)進入了一個神奇的新時代突變?nèi)偽?..
1:塞孔 標準:須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。 ...
【導讀】目前,數(shù)字設計系統(tǒng)的速度按GHz計,這個速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計,任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會對信號質(zhì)量造成不利影...
FPC也稱為柔性線路板,柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕...
在HDIPCB應用中,使用不同的粘接材料對材料的電性能有不同的影響,并且用于粘接高頻的材料配方多層薄膜也可以廣泛變化。許多粘接材料是玻璃增強的,并且?guī)追N...
事實上,在對這種線路板材料及其微球填料進行的多項研究測試中,其中我們利用兩種具有不同金屬化過孔壁特征的材料,研究金屬化過孔壁表面粗糙度變化對RF性能帶來...
電路板的導通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運用起來更加完善。
使用AltiumDesigner 您可以快速創(chuàng)建組件占用空間
設計PCB電路板時有時可以依靠程序部件為您提供準確的占地面積。然而,情況并非總是如此,并且總會在某些時候你必須創(chuàng)造自己的足跡。使用一些PCB設計軟??件...
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