預(yù)鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點(diǎn)失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學(xué)腐蝕機(jī)理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲試...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝可靠性分析失效分析 1874 0

微電子器件可靠性失效分析程序

微電子器件可靠性失效分析程序

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝可靠性分析失效分析 1687 0

印制板的可靠性分析

印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。

2023-06-10 標(biāo)簽：焊接BGA印制板 1653 0

碳化硅功率器件的可靠性分析方法和過程

碳化硅功率器件的可靠性是指該器件在正常工作條件下，能夠持續(xù)穩(wěn)定地提供所需的功率，并且不會出現(xiàn)故障或失效的可能性。

2023-02-19 標(biāo)簽：功率器件可靠性分析碳化硅 1206 0

沒有失效或失效很少的可靠性分析-Weibayes分析

當(dāng)沒有失效或失效很少時，可以使用假設(shè)的形狀或尺度參數(shù)進(jìn)行分布分析，使用的方法稱為 Bayes 分析。在使用 Weibull 模型的情況下，這種方法更多稱...

2022-12-20 標(biāo)簽：測試可靠性分析Minitab 1185 1

你知道B10壽命是什么嗎？如何利用Minitab計(jì)算B10壽命

在過去一年多的時間里，我聽到很多人都在問：“我怎樣才能在 Minitab 中計(jì)算 B10 壽命？”盡管我是一名統(tǒng)計(jì)學(xué)家和工業(yè)工程師（請注意，我從來沒有像...

2022-11-28 標(biāo)簽：可靠性分析Minitab電池 7065 2

航空發(fā)動機(jī)轉(zhuǎn)子系統(tǒng)可靠性分析的最新進(jìn)展

作為航空發(fā)動機(jī)的關(guān)鍵旋轉(zhuǎn)部件，轉(zhuǎn)子系統(tǒng)長期工作在高溫、高壓、高速的惡劣環(huán)境下，需要滿足長壽命、輕量化、高可靠性等一系列苛刻而矛盾的指標(biāo)。在多場載荷、材料...

2024-12-18 標(biāo)簽：發(fā)動機(jī)可靠性分析轉(zhuǎn)子 632 0

fakra連接器接頭的可靠性分析

電蜂優(yōu)選工程師說到fakra連接器的固有可靠性一般是指fakra連接器制造完成時所具有的可靠性，取決于fakra連接器的設(shè)計(jì)、工藝、制造、管理和原材料性...

2023-03-06 標(biāo)簽：連接器可靠性分析接頭 1256 0

分析數(shù)據(jù)中心機(jī)房UPS供電系統(tǒng)可靠性和應(yīng)對策略

廣電數(shù)據(jù)中心機(jī)房UPS供電系統(tǒng)的可靠性問題包含較多的元素，電氣專業(yè)技術(shù)人員在對供電系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)、規(guī)劃、管控的過程中，需要根據(jù)數(shù)據(jù)中心的實(shí)際用電負(fù)荷完成多...

2023-02-01 標(biāo)簽：UPS數(shù)據(jù)中心可靠性分析 1154 0

通過加速壽命試驗(yàn)來模擬產(chǎn)品在極端壓力水平下的性能

可靠產(chǎn)品設(shè)計(jì)的5項(xiàng)技術(shù)04-驗(yàn)證和改進(jìn)可靠性

2022-06-13 標(biāo)簽：可靠性分析Minitab數(shù)據(jù)分析 1346 0

無鉛焊點(diǎn)可靠性問題分析及測試方法

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異，微細(xì)間距器件發(fā)展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術(shù)，微電子器件中的焊點(diǎn)也越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和...

2012-03-27 標(biāo)簽：BGABGA封裝可靠性分析 5389 0

使用六西格瑪軟件JMP進(jìn)行可靠性分析

可靠性是一個在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和使用的每個環(huán)節(jié)中都存在的問題。簡單地說，所謂可靠性就是產(chǎn)品不易發(fā)生故障的程度。眾所周知，產(chǎn)品在出廠檢驗(yàn)時通常都是合格的，但是隨

2010-06-23 標(biāo)簽：JMP可靠性分析 1804 0