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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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2025-04-22 標(biāo)簽: 臺積電 276 0
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2025-04-17 標(biāo)簽: 臺積電 510 0
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2025-04-10 標(biāo)簽: 臺積電 1367 0
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2025-04-07 標(biāo)簽: 臺積電 833 0
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
上海市松江區(qū)文翔路4000號 (郵編:201616)
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
2011年資本額約新臺幣2,591.5億元,市值約1,000億美金,為臺灣市值最大的上市公司。臺積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
發(fā)展歷史
1987年,張忠謀創(chuàng)立臺積電,幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的,是一個巨大的商機(jī)。在當(dāng)時,全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel,三星等巨頭自己設(shè)計芯片,在自有的晶圓廠生產(chǎn),并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工(foundry)模式,“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品,只為半導(dǎo)體設(shè)計公司制造產(chǎn)品。”這在當(dāng)時是一件不可想象的事情,因為那時還沒有獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)計公司。截至2017年3月20日,臺積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。
股份構(gòu)成
荷蘭飛利浦公司持股14%,“行政院”持股12%。
2002年,由于全球的業(yè)務(wù)量增加,臺積公司是第一家進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十名的晶圓代工公司,其排名為第九名。臺積公司預(yù)期在未來的數(shù)年內(nèi),這個趨勢將會持續(xù)的攀升。
除了致力于本業(yè),臺積公司亦不忘企業(yè)公民的社會責(zé)任,常積極參與社會服務(wù),并透過公司治理,致力維護(hù)與投資人的關(guān)系。臺積公司立基臺灣,客戶服務(wù)與業(yè)務(wù)代表的據(jù)點(diǎn)包括上海、臺灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀,以及波士頓等地。臺積公司股票在臺灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時也在美國紐約證券交易所掛牌上市,以TSM為代號。
2010年中,臺積公司為全球四百多個客戶提供服務(wù),生產(chǎn)超過七千多種的芯片,被廣泛地運(yùn)用在計算機(jī)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費(fèi)類電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域;2011年,臺積公司所擁有及管理的產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)到1,360萬片八吋約當(dāng)晶圓。
臺積公司2010年全年營收為新臺幣4,195.4億元,再次締造新高紀(jì)錄。臺積公司的全球總部位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū),在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設(shè)有子公司或辦事處,提供全球客戶實時的業(yè)務(wù)和技術(shù)服務(wù)。
臺積電第三季度業(yè)績超預(yù)期,股價創(chuàng)歷史新高
近日,臺積電(TSMC)在美股市場大放異彩,周四收盤時股價大漲超過9.79%,創(chuàng)下歷史新高,市值更是達(dá)到了驚人的1.07萬億美元。這一強(qiáng)勢表現(xiàn)主要得益于...
蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)
隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展,消費(fèi)者對于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日,關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域,但無疑將進(jìn)一步推動三星在美國的業(yè)務(wù)發(fā)展,并有望為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)帶來更加積極的影響。
2024-03-15 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 710 0
臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢?
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍,但 I/O...
臺積電引領(lǐng)新興存儲技術(shù)潮流,功耗僅為同類技術(shù)的1%
MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié),研發(fā)難度高,目前主要分為兩大類:傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM,前者以磁場驅(qū)動,后者則采用自旋極化電流驅(qū)動。
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上,位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn),三星在先進(jìn)工藝上名列前茅,但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...
蘋果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如,調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨(dú)自攻克的一大組件。
晶圓代工企業(yè)排名(全球前30家廠商對比分析)立即下載
2017-09-25 標(biāo)簽:臺積電晶圓臺灣聯(lián)電 0 7008
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