隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，蘋果將繼續(xù)沿用臺積電的3納米制程技術(shù)，為2025年發(fā)布的A19 Pro芯片提供強(qiáng)大支持。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，臺積電一直以來都在積極推動制程技術(shù)的創(chuàng)新與升級。針對蘋果即將發(fā)布的iPhone 17系列，臺積電正在考慮為其A19 Pro芯片采用N3P制程技術(shù)。這一技術(shù)將應(yīng)用于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款高端機(jī)型上，為用戶帶來更加出色的性能和體驗。

為了滿足市場需求，臺積電也在積極擴(kuò)大其3納米晶圓的產(chǎn)能。據(jù)了解，公司計劃到2024年底前將3納米晶圓產(chǎn)能提升至10萬片，以確保能夠穩(wěn)定供應(yīng)給各大手機(jī)廠商。這一舉措將有力支撐蘋果等廠商的新品發(fā)布，滿足消費(fèi)者對于高性能手機(jī)的迫切需求。

除了繼續(xù)深耕3納米制程技術(shù)外，臺積電還在積極布局2納米制程領(lǐng)域。目前，公司的新竹寶山2納米工廠正在按計劃穩(wěn)步推進(jìn)，而高雄廠也在加速發(fā)展，預(yù)計年底將首次投產(chǎn)。這兩間工廠的初始產(chǎn)能預(yù)計將在3萬至3.5萬片之間，為未來的2納米芯片生產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)。

展望未來，臺積電在2納米制程領(lǐng)域的前景備受關(guān)注。預(yù)計到2027年，其兩間工廠的合并產(chǎn)能將達(dá)到10萬片晶圓。而作為臺積電的重要客戶，蘋果有望成為其2納米芯片的首批采購方，進(jìn)一步推動2納米技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。

值得一提的是，臺積電早在2023年6月就已開始試生產(chǎn)2納米制程。然而，盡管2納米技術(shù)具有諸多優(yōu)勢，但在目前的階段，其商業(yè)化應(yīng)用仍面臨一些挑戰(zhàn)。因此，蘋果在iPhone 17上選擇繼續(xù)使用3納米技術(shù)，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

業(yè)界普遍預(yù)期，蘋果在2026年推出的iPhone 18系列上有望搭載首款2納米芯片。屆時，消費(fèi)者將能夠體驗到更加出色的性能和更低的功耗。除了蘋果外，其他對2納米技術(shù)感興趣的公司還包括英特爾、AMD、Nvidia和聯(lián)發(fā)科等，這些公司的跟進(jìn)將進(jìn)一步推動2納米技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

盡管蘋果在iPhone 17上繼續(xù)沿用3納米制程技術(shù)，但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷成熟，相信未來蘋果將能夠搭載更先進(jìn)的芯片技術(shù)，為消費(fèi)者帶來更加出色的產(chǎn)品體驗。

審核編輯：黃飛