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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5631個 瀏覽：168526次 帖子：42個

      臺積電技術(shù)

      臺積電談5nm面臨的模擬單元挑戰(zhàn)

      基于環(huán)的 VCO 也使用 Pcells 從 N40 手動和自動遷移到 N22 節(jié)點。通過使用自動化流程，生產(chǎn)率提高了 2 倍。Pcells 有更多的限制...

      2022-12-16 標(biāo)簽：臺積電5nm 420 0

      臺積電計劃在美國生產(chǎn)3納米芯片

      作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設(shè)一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預(yù)計2024...

      2022-11-22 標(biāo)簽：臺積電3nm工藝 970 0

      芯片的流片制造那些事兒

      這篇文章科普一下整個制造流程。技術(shù)部分應(yīng)該比較少，所以我們講點兒故事。管中窺豹，我們的故事不妨從臺積電展開。

      2022-11-21 標(biāo)簽：芯片臺積電 3145 0

      臺積電的先進(jìn)工藝及其影響

      隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發(fā)布，新的獨特設(shè)計要求要求進(jìn)行新的認(rèn)證，以確保同時滿足設(shè)計人員的系統(tǒng)要求和 TSMC 的工藝要求，從而...

      2022-11-07 標(biāo)簽：臺積電eda 1538 0

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      臺積電1nm，如何實現(xiàn)？

      在 VLSI 2021 上，imec 推出了 forksheet 器件架構(gòu)，以將納米片晶體管系列的可擴展性擴展到 1nm 甚至更領(lǐng)先的邏輯節(jié)點。

      2022-11-01 標(biāo)簽：臺積電 4119 0

      AMD正在加速 將推出smartNIC SoC

      AMD正在將其 smartNIC 推廣為一種靈活高效的SoC，它在適當(dāng)?shù)那闆r下利用固定邏輯 ASIC 技術(shù)、可編程邏輯 (FPGA) 和嵌入式處理器內(nèi)核...

      2022-09-05 標(biāo)簽：amd控制器臺積電 690 0

      臺積電引領(lǐng)1nm研發(fā) 光刻機成為關(guān)鍵

      三星3nm采用的晶體管架構(gòu)是GAAFET，也被稱為Nanosheet，而1nm制程對晶體管架構(gòu)提出了更高的要求。

      2022-09-05 標(biāo)簽：臺積電納米制程3nm 5234 0

      三星宣布業(yè)界首個3nm級制造技術(shù)開始大量生產(chǎn)

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      納米線是直徑在納米量級的納米結(jié)構(gòu)。納米線技術(shù)的基本吸引力之一是它們表現(xiàn)出強大的電學(xué)特性，包括由于其有效的一維結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生的高電子遷移率。

      2022-04-29 標(biāo)簽：臺積電晶體管場效應(yīng)晶體管 2668 0

      SiFive成功采用臺積電N5工藝技術(shù)首個SoC

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      最大的RISC-V架構(gòu)廠商SiFive近日宣布，其OpenFive部門已成功采用臺積電（TSMC）的N5工藝技術(shù)流片公司首個SoC，采用2.5D封裝HB...

      2021-05-01 標(biāo)簽：微控制器臺積電AI 3311 0

      揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造細(xì)節(jié)

      三星電子和臺積電目前都計劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星工...

      2021-03-15 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶體管 4699 0

      ?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點

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      IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MT...

      2021-05-19 標(biāo)簽：IBM臺積電晶圓 4420 0

      臺積電5nm與三星5nm的本質(zhì)差異 三星5LPE與臺積電N5詳解

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      臺積電提到對于包含60%邏輯單元、30% SRAM，以及10%模擬I/O的移動SoC而言，其5nm工藝能夠縮減芯片35%-40%的尺寸——這樣的值是更具...

      2021-01-30 標(biāo)簽：臺積電晶體管5nm 3.2萬 1

      代工行業(yè)競爭愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭將開啟

      代工行業(yè)競爭愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭將開啟

      2021年，代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時，下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延...

      2021-01-14 標(biāo)簽：處理器臺積電晶體管 3297 0

      雙11迎芯片井噴潮 蘋果M1自研芯片到底強在哪里

      雙11不僅是網(wǎng)購盛宴，還迎來了一波芯片的井噴潮。 這不，蘋果發(fā)布了針對Mac平臺定制的ARM架構(gòu)處理器M1，聯(lián)發(fā)科帶來了針對下一代Chromebook筆...

      2020-11-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電cpu 3294 0

      英特爾工藝技術(shù)在走下坡路？工藝技術(shù)比許多技術(shù)要復(fù)雜得多

      鑒于摩爾定律是指數(shù)趨勢，那就意味著即使僅一步也可以帶來巨大的競爭優(yōu)勢。例如，對于游戲玩家來說，性能提高2倍的GPU可能意味著獲得60fps而不是30fps。

      2020-09-11 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶體管 2237 0

      為何旗艦偏愛驍龍865？性能比前代至少有25%的提升

      2020年開年5G旗艦扎堆上市，發(fā)布會上各家掀起跑分狂潮：先是雷軍曬出58.5萬的跑分，后有來自和的追趕，再到冰箱跑出63萬；表象的背后是各家旗艦無不例...

      2020-09-04 標(biāo)簽：高通臺積電驍龍865 2314 0

      內(nèi)存中1X納米、1Y納米、1Z納米是什么意思

      大體上1Xnm工藝相當(dāng)于16-19nm級別、1Ynm相當(dāng)于14-16nm，1Znm工藝相當(dāng)于12-14nm級別。

      2020-03-22 標(biāo)簽：DRAM臺積電美光 2.6萬 0

      關(guān)于DDR5你知道多少 DDR5的新挑戰(zhàn)

      驅(qū)動DRAM內(nèi)存市場向DDR5升級的動力應(yīng)該是來自對帶寬有強烈需求的專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，比如云服務(wù)器、邊緣計算等等，由于系統(tǒng)內(nèi)存帶寬跟不上服務(wù)器CPU核心數(shù)量...

      2020-03-22 標(biāo)簽：DRAM穩(wěn)壓器臺積電 9915 0

      利用片上高速網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）創(chuàng)新地實現(xiàn)FPGA內(nèi)部超高帶寬邏輯互連

      Achronix 最新基于臺積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。

      2020-02-27 標(biāo)簽：fpga臺積電片上網(wǎng)絡(luò) 2021 0

      晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

      臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

      2019-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 4776 0

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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        +關(guān)注
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        Liteos
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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      • AlphaGo
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
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        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
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      • IIoT
        IIoT
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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        LPWA
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