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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

 華為被迫退出,臺(tái)積電5nm工藝現(xiàn)在被礦機(jī)看上了

在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電可以說是天字一號(hào)晶圓代工廠了,7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn),5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個(gè)大客戶,盡管華為9月份之后就被迫退出了...

2020-12-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為5nm 1947 0

缺芯從汽車向外蔓延,半導(dǎo)體大廠紛紛加入拓產(chǎn)能大隊(duì)

當(dāng)前代工廠著手?jǐn)U產(chǎn),或恢復(fù)原先的8英寸晶圓產(chǎn)線,但難點(diǎn)在于,無論是新蓋廠、利用現(xiàn)有廠房,都需要買機(jī)器、調(diào)適設(shè)備等復(fù)雜過程,需要約一年半的周期。

2020-12-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1111 0

傳礦機(jī)已“盯”上臺(tái)積電5nm工藝

在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電可以說是天字一號(hào)晶圓代工廠了,7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn),5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個(gè)大客戶,盡管華為9月份之后就被迫退出了。

2020-12-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果5nm 1581 0

Intel 14nm即將讓位于10nm

Intel的14nm從14年應(yīng)用到Broadwell算起,一直到明年Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版為止,這幾乎是Intel工藝中最長(zhǎng)壽的一代了。

2020-12-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓intel 5837 0

臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空

臺(tái)積電是全球最大最先進(jìn)的芯片代工廠,掌握了高端芯片的生產(chǎn)工藝,被很多科技巨頭視為最主要的供應(yīng)商,例如美國(guó)的蘋果、高通和我們國(guó)內(nèi)的華為。但是由于相關(guān)規(guī)則的...

2020-12-22 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 1537 0

蘋果棄用的臺(tái)積電7nm訂單將被AMD接手

按照目前的進(jìn)度,3nm至少要等到2022年。對(duì)于蘋果來說,前有iPhone 12、iPad Air 4的A14處理器,后有M1處理器以及未來的M1X、A...

2020-12-22 標(biāo)簽:AMD臺(tái)積電蘋果 1491 0

三星決定擴(kuò)大得克薩斯州芯片工廠的代工業(yè)務(wù)規(guī)模

對(duì)于三星,可能大多數(shù)人的了解都僅限于手機(jī)業(yè)務(wù),但是殊不知,除了電子產(chǎn)品之外,三星的芯片實(shí)力同樣非常強(qiáng)悍。目前,在全球芯片代工市場(chǎng),三星排名第二,僅次于臺(tái)...

2020-12-21 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 2218 0

臺(tái)積電3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15%性能提升

2020年,市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片,諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示,在批量生產(chǎn)...

2020-12-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶體管3nm 2196 0

臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空,蘋果獨(dú)占八成

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電 2021 年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被 “預(yù)訂一空”。 其中,蘋果 iPhone 應(yīng)用處理器及 Arm 架構(gòu)電腦處理器擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模,獨(dú)...

2020-12-21 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電iPhone 1659 0

臺(tái)積電 2021 年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被 “預(yù)訂一空”,蘋果獨(dú)占八成

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電 2021 年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被 “預(yù)訂一空”。 其中,蘋果 iPhone 應(yīng)用處理器及 Arm 架構(gòu)電腦處理器擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模,獨(dú)...

2020-12-21 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電產(chǎn)能 1824 0

中芯國(guó)際陷入內(nèi)外交困的局面

1.12月18日,美國(guó)商務(wù)部以“違反美國(guó)國(guó)家安全或外交政策利益”為由,宣布將中國(guó)芯片制造商中芯國(guó)際列入“實(shí)體清單”,這意味著中芯生產(chǎn)10nm以下芯片所需...

2020-12-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1904 0

快訊:全球芯片再次洗牌:華為跌出前十,中國(guó)巨頭升到第4

巔峰時(shí)期的華為手機(jī)出貨量達(dá)到2.4億臺(tái),在去年就成為了全球第二大手機(jī)廠商。 1、全球芯片再次洗牌:華為跌出前十,中國(guó)巨頭升到第4 第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技...

2020-12-21 標(biāo)簽:芯片電動(dòng)車臺(tái)積電 4163 0

消息稱臺(tái)積電已到極限 8英寸晶圓產(chǎn)能奇缺

2020年半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞就是缺貨,下半年開始產(chǎn)能緊張傳遍了整個(gè)行業(yè),不只是高端的先進(jìn)工藝缺產(chǎn)能,偏向中低端及特殊產(chǎn)品的8英寸晶圓產(chǎn)能更緊張,連代工老...

2020-12-19 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 3009 0

傳臺(tái)積電生產(chǎn)8英寸晶圓產(chǎn)能已到極限

2020年半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵詞就是缺貨,下半年開始產(chǎn)能緊張傳遍了整個(gè)行業(yè),不只是高端的先進(jìn)工藝缺產(chǎn)能,偏向中低端及特殊產(chǎn)品的8英寸晶圓產(chǎn)能更緊張,連代工老...

2020-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2888 0

晶圓雙雄時(shí)代落幕,縱觀半導(dǎo)體行業(yè)新格局

臺(tái)灣雙雄,這個(gè)曾經(jīng)聲震全球半導(dǎo)體的名詞,如今已經(jīng)不復(fù)存在。然而就在前兩天,這兩位半導(dǎo)體圈的傳奇人物又碰面了。

2020-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 1955 0

Sondrel將通過5nm設(shè)計(jì)支持7nm

越來越多的代工廠提供5nm,Sondrel宣布將通過5nm設(shè)計(jì)工作來支持它們。以此為基礎(chǔ),它是為數(shù)眾多的7nm設(shè)計(jì)進(jìn)行錄音的少數(shù)設(shè)計(jì)公司之一。 Sond...

2021-02-04 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電5nm 6.4萬 0

傳臺(tái)積電或接手英特爾7納米CPU訂單

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research警告,即便芯片代工廠2021年將積極擴(kuò)大資本支出,芯片供給吃緊問題,最快恐怕要等到2021下半年才有解...

2021-02-04 標(biāo)簽:arm英特爾臺(tái)積電 4496 0

三星搶占3nm制程市場(chǎng) 撼動(dòng)臺(tái)積電還有距離

一、前言:與X570相同做工 七彩虹推出百元B550主板 在主板歷史上,AMD B550可能是最為特殊的主板之一,從名字上看它理應(yīng)定位于中低端市場(chǎng),不...

2021-02-04 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電芯片制造 3729 0

臺(tái)積電報(bào)喜!臺(tái)積電3nm制程計(jì)劃超前,預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)

劉德音在演說時(shí)雖未透露3nm進(jìn)度會(huì)超前多少,但此一消息仍令市場(chǎng)感到振奮。

2021-02-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制程5nm 3505 0

汽車芯片緊張狀況有望緩解 臺(tái)積電將優(yōu)先為老客戶和長(zhǎng)期客戶供貨

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張,已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商,多家廠商已對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行了調(diào)整。 ?...

2021-02-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電汽車芯片 918 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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