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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

今年全球芯片代工企業(yè)的產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)超20%

11月27日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好，臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠也...

2020-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 5G 1820 0

臺(tái)積電3nm工廠竣工大約還需要1年左右的時(shí)間才能投產(chǎn)

11月25日，臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，慶祝3nm晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)完成。臺(tái)積電3nm晶圓廠在去年就開(kāi)始建設(shè)，耗資高達(dá)數(shù)十億美元，用了一年多...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 2077 0

臺(tái)積電研發(fā)3D芯片，谷歌和AMD成首批客戶

如今的高端半導(dǎo)體芯片越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片 AMD 臺(tái)積電 1548 0

臺(tái)積電計(jì)劃投資120億美元在當(dāng)?shù)嘏d建工廠

鳳凰城市議會(huì)以9比0的投票結(jié)果，批準(zhǔn)市政府達(dá)成這項(xiàng)協(xié)議。在投票前，鳳凰城市長(zhǎng)凱特·格雷格（Kate Grego）表示，該協(xié)議“在幫助亞利桑那州成為先進(jìn)制...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制造業(yè) 1279 0

三星電子正在奮力趕超臺(tái)積電，計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片

三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動(dòng)中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片。該高管透露，三星電子已在與主要合作方開(kāi)發(fā)初步設(shè)計(jì)工具。

2020-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子納米芯片 1978 0

三星確定在美國(guó)新建采用極紫外光(EUV)技術(shù)的半導(dǎo)體工廠

為了搶攻在2030年成為非記憶體半導(dǎo)體龍頭地位，南韓砸大錢(qián)向ASML買進(jìn)EUV機(jī)臺(tái)，三星集團(tuán)副會(huì)長(zhǎng)李在镕日前也親赴ASML在荷蘭總部，希望能向該公司趕緊...

2020-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2062 0

中芯國(guó)際第三季度收入首次突破10億美元

8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來(lái)“落后”很多，但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，產(chǎn)能在近來(lái)也是越發(fā)緊張。

2020-11-27 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 1228 0

臺(tái)積電在臺(tái)灣進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)研發(fā)

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 1631 0

2020年全球前15半導(dǎo)體供應(yīng)商排名發(fā)布

11月25日消息，年底將至，IC Insights日前發(fā)布了2020年全球排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商作了預(yù)測(cè)：其中顯示英特爾將在2020年繼續(xù)保持第一，...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 4308 0

臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D芯片技術(shù)，首批客戶AMD、谷歌

2020-11-26 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 3D 1640 0

芯片封裝或成半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)

為應(yīng)對(duì)摩爾定律的放緩，全球最大的芯片生產(chǎn)巨頭臺(tái)積電正在與谷歌等美國(guó)科技企業(yè)合作，以開(kāi)發(fā)一種新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。新的架構(gòu)通過(guò)將不同類型的芯片堆疊，能夠使得...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1941 0

汽車電子供應(yīng)鏈稱明年新項(xiàng)目需求旺盛

光陰似箭，日月如梭，眨眼就是30年。曾經(jīng)的阡陌農(nóng)田化身為現(xiàn)代化新城，金融和科技雙雙獲得大發(fā)展。作為一名華為通信老兵，不禁憶起上海灘那段無(wú)線和芯片史。

2020-11-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車電子晶圓 1074 0

臺(tái)積電3nm工廠已竣工，將在2022年規(guī)模量產(chǎn)

在率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝之后，臺(tái)積電的3nm工藝越來(lái)越近了，11月25日臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已經(jīng)完成。

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 2183 0

臺(tái)積電將繼續(xù)使用 FinFET 鰭式場(chǎng)效晶體管？

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片，單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起，在2023年月產(chǎn)量將達(dá)到10.5萬(wàn)片。

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 1802 0

三星將投入7608億實(shí)現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn)

據(jù)彭博社報(bào)道，三星全力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，規(guī)劃投入1160億美元（約合人民幣7608億元），目標(biāo)實(shí)現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn)，與臺(tái)積電同步，是兩強(qiáng)近年先進(jìn)...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2308 0

臺(tái)積電2nm工藝重大突破：朝著1nm挺進(jìn)

如今5nm才剛剛起步，臺(tái)積電的技術(shù)儲(chǔ)備就已經(jīng)緊張到了2nm，并朝著1nm邁進(jìn)。根據(jù)最新報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項(xiàng)重大的內(nèi)部突破，雖未披露細(xì)節(jié)...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 3047 0

臺(tái)積電設(shè)備工程師：工作是個(gè)體力活

今年，臺(tái)積電前3季累計(jì)營(yíng)收達(dá)到約9777億元新臺(tái)幣，與去年同期相比增幅達(dá)29.9%，為了招募、留住人才，臺(tái)積電明年將祭出20%的大幅調(diào)薪，大學(xué)畢業(yè)起薪將...

2020-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 8859 0

哈勃科技再投資半導(dǎo)體公司；臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片…

近日，華為旗下投資公司哈勃科技再布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)企查查信息顯示，寧波潤(rùn)華全芯微電子設(shè)備有限公司（簡(jiǎn)稱“全芯微電子”）工商信息于11月23日發(fā)生工商變更...

2020-11-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電哈勃科技 3118 0

芯片封裝或成半導(dǎo)體發(fā)展下一個(gè)競(jìng)技場(chǎng)

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2113 0

臺(tái)積電:3nm芯片將是2022年最先進(jìn)的芯片工藝

隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開(kāi)始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬(wàn)片/月。

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 7175 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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