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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個 瀏覽：169808次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電實現(xiàn)2nm工藝突破，為何能給“摩爾定律”續(xù)命

      今年，因為美國對華為、中芯國際的禁令的關(guān)系，臺積電這家原本處在芯片產(chǎn)業(yè)的后端的芯片制造企業(yè)，被一次又一次地搬到聚光燈前，接受外界對其里里外外的檢視。 恰...

      2020-11-22 標簽：芯片臺積電 1263 0

      臺積電有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠

      半導體代工廠臺積電表示，他們計劃在美國亞利桑那州建立子公司，據(jù)其在美國建設5nm工廠又向前走了一步。

      2020-11-20 標簽：半導體臺積電晶圓 1641 0

      傳三星電子將在德州奧斯汀建立晶圓廠

      美國亞利桑那州鳳凰城官員在18日無異議通過臺積電開發(fā)案2.05億美元資金，協(xié)助臺積電在當?shù)嘏d建120億美元晶圓廠計劃，用以改善當?shù)氐缆泛退吹然A(chǔ)建設，...

      2020-11-20 標簽：半導體三星電子臺積電 2384 0

      臺積電美國建廠進展：政府提供2億美元

      當?shù)貢r間周三，針對芯片代工廠商臺積電投資設廠計劃，美國亞利桑那州菲尼克斯市（鳳凰城）政府批準了與臺積電之間的一項發(fā)展協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，該市將提供2.05...

      2020-11-20 標簽：芯片臺積電晶圓 1493 0

      臺積電官董事會會議上宣布的兩個消息，釋放出來三個信號

      芯片生產(chǎn)制造是重中之重，而在芯片制造企業(yè)中，臺積電可以說技術(shù)最先進的，其不僅最先量產(chǎn)5nm的芯片，還在3nm以及2nm的方面保持了領(lǐng)先優(yōu)勢。 然而就是在...

      2020-11-20 標簽：芯片臺積電 1305 0

      為解決產(chǎn)能問題,聯(lián)發(fā)科將花10億臺幣購買芯片設備租給芯片代工廠

      近日有媒體報道，聯(lián)發(fā)科將花費10億新臺幣購買芯片設備出租給芯片代工廠，以此來解決眼前的芯片產(chǎn)能問題。這個模式可以說是開創(chuàng)了半導體行業(yè)的新模式，這樣由上游...

      2020-11-20 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電芯片代工廠 2397 0

      臺積電美國晶圓廠落戶鳳凰城

      11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，亞利桑那州鳳凰城將提供2.05億美元為芯片代工商臺積電計劃中的美國晶圓廠修建和改善配套道路、供水設施等基礎(chǔ)設施。 今年...

      2020-11-20 標簽：芯片臺積電晶圓 1918 0

      美國打壓,臺積電不能為國內(nèi)的芯片提供有效的幫助

      國內(nèi)雖然掌握了先進的芯片設計技術(shù)，但是卻無法制造出來，這便是目前國產(chǎn)芯片的主要問題所在。而在芯片制造領(lǐng)域，來自于中國臺灣的臺積電處于絕對領(lǐng)先的地位，無論...

      2020-11-20 標簽：芯片臺積電2nm 4434 0

      蘋果明后兩年iPhone新品將由臺積電的5nm和4nm工藝制造

      11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，研究機構(gòu)預計，蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A系列處理器，將由芯片代工商臺積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。

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      蘋果的A15/16處理器將采用臺積電工藝制程

      對于蘋果來說，其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進入桌面處理器后，這就對后者的先進工藝需求更旺盛了。

      2020-11-20 標簽：芯片臺積電蘋果 1548 0

      日月光：正評估是否跟進臺積電赴美投資設廠

      據(jù)臺灣媒體報道，半導體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進臺積電赴美投資設廠。 日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示，日月光將會視客戶需求、市場需求...

      2020-11-20 標簽：半導體臺積電 1410 0

      半導體封測龍頭日月光表示 正在評估是否跟進臺積電赴美投資設廠

      11月20日消息，據(jù)臺灣媒體報道，半導體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進臺積電赴美投資設廠。 日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示，日月光將會視...

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      蘋果計劃在下一代iPhone上使用臺積電5nm+工藝的A15芯片

      對于蘋果來說，其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進入桌面處理器后，這就對后者的先進工藝需求更旺盛了。

      2020-11-20 標簽：芯片臺積電蘋果 1021 0

      臺積電SoIC封裝將量產(chǎn)！采用 3D 芯片間堆棧技術(shù)

      臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導體功能更強大。

      2020-11-20 標簽：amd臺積電 3177 0

      Intel 5nm處理器性能曙光：2023年才能上市

      盡管Intel表示7nm工藝進展順利，但是最終量產(chǎn)的進度依然讓人擔憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。

      2020-11-20 標簽：處理器臺積電intel 1979 0

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      據(jù)報道美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票，批準與臺積電達成一項開發(fā)協(xié)議。臺積電計劃投資120億美元在當?shù)嘏d建工廠。鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元...

      2020-11-19 標簽：芯片臺積電 1829 0

      臺積電成熟 28nm 產(chǎn)能將更緊張，與代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片有關(guān)

      11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列，7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩...

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      驍龍885采用三星5nm，驍龍895選擇臺積電4nm

      2020年的驍龍875來得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機預計會在2021年1月份上市，比往年提前至少2個月。

      2020-11-19 標簽：三星電子臺積電5nm 3442 0

      驍龍885上三星5nm 驍龍895或轉(zhuǎn)向臺積電4nm

      2020年的驍龍875來得比以往更早一些，高通已經(jīng)確定12月1日正式發(fā)布，新機預計會在2021年1月份上市，比往年提前至少2個月。 不出意外的話，全球依...

      2020-11-19 標簽：三星電子臺積電驍龍 2465 0

      臺積電28nm工藝產(chǎn)能將更緊張

      11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列，7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩...

      2020-11-19 標簽：芯片amd臺積電 1955 0

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        LoRa
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      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        Oculus
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應用程序在內(nèi)的一整套云計算服務，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡、UMTS網(wǎng)絡或LTE網(wǎng)絡，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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        物聯(lián)網(wǎng)設備
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      • 移遠通信
        移遠通信
        +關(guān)注
        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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