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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5657個(gè) 瀏覽：169816次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電今年2月?tīng)I(yíng)收達(dá)230.7億元 同比增長(zhǎng)53.4%

      3月10日消息，全球最大半導(dǎo)體制造廠(chǎng)商臺(tái)積電今日公布了2月?tīng)I(yíng)收。 2020年2月，臺(tái)積電合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣933億9,400萬(wàn)元（約合人民幣230.7億...

      2020-03-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3042 0

      華為手機(jī)業(yè)務(wù)將面臨衰退

      繼先前傳出華為對(duì)供應(yīng)鏈大砍單后，昨（9）日又有外電報(bào)導(dǎo)，華為內(nèi)部下修今年全年手機(jī)出貨量，下修幅度高達(dá)20%，預(yù)估華為手機(jī)出貨量為1.9億至2億支。

      2020-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2173 0

      臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收達(dá)230.7億元，Q1季度營(yíng)收在102億至103億美元間

      3月10日消息，全球最大半導(dǎo)體制造廠(chǎng)商臺(tái)積電今日公布了2月?tīng)I(yíng)收。

      2020-03-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1964 0

      中芯國(guó)際或年末開(kāi)始7nm芯片生產(chǎn)，加快站到國(guó)際一流水平

      據(jù)外媒報(bào)道，目前中國(guó)內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際（SMIC）已經(jīng)計(jì)劃在今年第四季度開(kāi)始7nm芯片的生產(chǎn)。

      2020-03-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 4514 0

      華為Mate 40或?qū)⒉捎?nm制造工藝的處理器，性能將高出50％以上

      華為的下一代Mate系列會(huì)采用Mate 40命名，雖然距離產(chǎn)品發(fā)布還有幾個(gè)月的時(shí)間，但華為的研發(fā)部門(mén)已開(kāi)始對(duì)產(chǎn)品升級(jí)進(jìn)行研究。華為可能會(huì)將下一代麒麟處理...

      2020-03-09 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電華為 3729 0

      南京華天和臺(tái)積電項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場(chǎng)重大項(xiàng)目集中開(kāi)工

      3月8日，南京浦口區(qū)2020年一季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式上，南京臺(tái)積電、華天項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場(chǎng)。

      2020-03-09 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 2806 0

      晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

      一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。

      2020-03-09 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1849 0

      曝Intel將在2021年大規(guī)模使用臺(tái)積電的6nmn工藝 且2022年進(jìn)一步使用臺(tái)積電的3nm工藝代工

      在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)...

      2020-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電intel 2871 0

      臺(tái)積電5nm EUV工藝6月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，華為下一代旗艦處理器性能提升50%

      臺(tái)積電將會(huì)在今年年中開(kāi)始進(jìn)行5nm EUV工藝的量產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電的主要5nm工藝客戶(hù)有蘋(píng)果和華為兩家。根據(jù)MyDrivers報(bào)道，華為的下一代旗艦處理器...

      2020-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋(píng)果 2912 0

      GaN是臺(tái)積電的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng) 在車(chē)電商機(jī)未來(lái)可期

      3 月 6 日訊，因應(yīng) 5G、電動(dòng)車(chē)時(shí)代來(lái)臨，對(duì)于高頻、高壓功率元件需求大增，帶動(dòng)氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬能隙半導(dǎo)體材料興起，全球晶圓代工...

      2020-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電GaN 2315 0

      三星退出代工市場(chǎng)，臺(tái)積電成為行業(yè)巨頭

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通集團(tuán)目前已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)三星電子集成電路，但其實(shí)在小小的智慧電話(huà)調(diào)制解調(diào)集成電路中，蘊(yùn)含著大大的潛能，比如x60中的x16lte調(diào)制...

      2020-03-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 1624 0

      華為首發(fā)麒麟1020 5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)

      臺(tái)積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠(chǎng)之一，根據(jù)其計(jì)劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。

      2020-03-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 4978 0

      iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批采用5nm芯片的手機(jī)

      臺(tái)積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠(chǎng)之一，根據(jù)其計(jì)劃，5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產(chǎn)。

      2020-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone華為 3412 0

      臺(tái)積電與博通聯(lián)合宣布將打造面積達(dá)1700平方毫米的中介層 并在今年上半年投入量產(chǎn)

      晶體管越來(lái)越小，但是高性能計(jì)算需求越來(lái)越高，有些人就反其道而行之，嘗試制造超大芯片。

      2020-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電博通 2354 0

      臺(tái)積電聯(lián)合博通打造1700平方毫米巨型中介層

      之前我們就見(jiàn)識(shí)過(guò)Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE，擁有46225平方毫米面積、1.2萬(wàn)億個(gè)晶體管、40萬(wàn)個(gè)AI核心、18GB S...

      2020-03-06 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電cpu 3077 0

      斷供華為影響有限，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收或減少3.9%

      據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，此前有消息傳出，華為擔(dān)心臺(tái)積電因?yàn)槊绹?guó)政府的原因而“斷供”，因此未來(lái)有可能將海思半導(dǎo)體的芯片制造下單給中芯國(guó)際。

      2020-03-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2651 0

      Intel CFO表示10nm不會(huì)高產(chǎn) 擬通過(guò)5nm重新奪取制程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

      由于在14nm上停靠太久，Intel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。

      2020-03-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電intel 2258 0

      蘋(píng)果與華為將包攬2020年臺(tái)積電的整個(gè)5nm產(chǎn)能

      雖然三星搶先臺(tái)積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過(guò)要到2021年才能出貨，2020年臺(tái)積電依然會(huì)是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠(chǎng)，主要客...

      2020-03-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋(píng)果 2858 0

      臺(tái)積電5納米晶圓代工制程量產(chǎn)將在第二季度就緒 與博通強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手并延伸了5納米價(jià)值鏈

      晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日宣布與全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通（Broadcom）攜手合作強(qiáng)化CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）平臺(tái)，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸...

      2020-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓博通 3326 0

      國(guó)內(nèi)首家！吉利宣布全面布局商業(yè)衛(wèi)星領(lǐng)域；臺(tái)積電晶圓級(jí)封裝平臺(tái)支持 5nm 制程…

      臺(tái)積電和博通將支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項(xiàng)新世代CoWoS中介層由兩張全幅...

      2020-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電吉利 3909 0

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      • LoRa
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        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        CITE
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
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      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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