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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電宣布將與博通聯(lián)手推出增強(qiáng)型CoWoS解決方案 最高可提供96GB的HBM內(nèi)存

如今半導(dǎo)體的制程工藝已經(jīng)進(jìn)步到了7nm,再往后提升會(huì)越來越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。

2020-03-03 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電博通 2874 0

臺(tái)積電將與博通合作強(qiáng)化晶圓級(jí)封裝平臺(tái)

CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是臺(tái)積電晶圓級(jí)系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。

2020-03-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓博通 2444 0

臺(tái)積電強(qiáng)化CoWoS平臺(tái),提供高達(dá)96GB的記憶體容量

3月3日消息,臺(tái)積電今日宣布,將與博通公司合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái)。

2020-03-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 1709 0

全球半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步積極變革

之前是英特爾一家獨(dú)大,如今它仍是很大,但是真正沖在前面的是蘋果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而細(xì)想起來,如果缺乏臺(tái)積電,及...

2020-03-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電euv 2330 0

臺(tái)積電計(jì)劃在今年第二季量產(chǎn)5納米制程

臺(tái)積電計(jì)劃在今年第二季量產(chǎn)5納米制程

格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯等其它晶圓工廠,雖然已順利投入12/14納米制程,但因先進(jìn)制程推進(jìn)放緩,2014至2019年之間的每片...

2020-03-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電納米制程 1977 0

臺(tái)積電開發(fā)氮化鎵制程,往下一個(gè)領(lǐng)域發(fā)展

集微網(wǎng)消息,據(jù)臺(tái)灣先探投資周刊報(bào)道,隨著5G,電動(dòng)汽車時(shí)代的到來,高頻高壓功率元件的需求大幅度增加,氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等半導(dǎo)體材料迎來了...

2020-03-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電氮化鎵 2919 0

疫情繼續(xù),臺(tái)灣封測(cè)廠需求旺盛供不應(yīng)求

集微網(wǎng)消息,據(jù)臺(tái)灣先探投資周刊報(bào)道,新冠肺炎(COVID-19)疫情還在繼續(xù),在大陸設(shè)廠的供應(yīng)鏈廠商也因?yàn)榉獬呛屯9っ畹年P(guān)系,導(dǎo)致原先已經(jīng)規(guī)劃好的生產(chǎn)...

2020-03-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電封測(cè) 1844 0

臺(tái)積電稱7nm工藝的數(shù)字不代表物理尺度

在工藝制程方面,臺(tái)積電的進(jìn)度明顯要快于英特爾。其實(shí)在2017年的時(shí)候,英特爾就指出臺(tái)積電7nm并非真實(shí)的7nm。而且英特爾呼吁行業(yè)應(yīng)該統(tǒng)一命名標(biāo)準(zhǔn),防止...

2020-03-01 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶體管 3406 0

除了臺(tái)積電,華為能用的芯片代工廠還有誰

近日美將調(diào)整出口限制至10%,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)近來的日子越來越難過,而首當(dāng)其沖的就是華為。

2020-02-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為 3.2萬 0

華為成臺(tái)積電第二大客戶 2019年貢獻(xiàn)營收占比躍升至14%僅次于蘋果

臺(tái)積電之前發(fā)布的2019年報(bào)告中,營收總計(jì)1.699萬億新臺(tái)幣,凈利潤就有3452.6億新臺(tái)幣,雖然有所下滑,但依然是歷年來第二高。

2020-02-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為蘋果 5150 0

5G芯片大戰(zhàn),臺(tái)積電緣何成為四方角力背后的重要推手?

近日,5G智能手機(jī)和5G芯片掀開大戰(zhàn)。不管是使用驍龍865芯片的小米,還是使用麒麟990 5G芯片的華為,5G快速上量背后是臺(tái)積電代工5G芯片的身影。從...

2020-02-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為5G芯片 1.1萬 0

紫光展銳正式推出第二代5G平臺(tái)馬卡魯2.0 首發(fā)臺(tái)積電6nm工藝

2月26日,紫光展銳舉行了“5G所向 價(jià)值所在”的線上發(fā)布會(huì),正式推出了第二代5G平臺(tái)——馬卡魯2.0,第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級(jí)到...

2020-02-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電5G紫光展銳 3413 0

臺(tái)積電新增1500多個(gè)招聘職位 擬全力推進(jìn)5納米制程

據(jù)媒體報(bào)道,雖然全球經(jīng)濟(jì)受到黑天鵝事件的影響,但臺(tái)灣企業(yè)征才意愿不減。他們指出,臺(tái)積電在「臺(tái)灣就業(yè)通」網(wǎng)站大舉征才超過1,500多個(gè)職缺,涵蓋半導(dǎo)體工程...

2020-02-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 2814 0

Intel抨擊臺(tái)積電是假7nm,流程節(jié)點(diǎn)命名的混亂

基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺(tái)積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。

2020-02-25 標(biāo)簽:amd英特爾臺(tái)積電 2495 0

臺(tái)積電擬完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程 正逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域

臺(tái)積電擬完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程 正逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域

臺(tái)積電從原來的晶圓制造代工角色,逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域(InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)),試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。

2020-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 4000 0

臺(tái)積電表示工藝數(shù)字不再真正代表物理尺度 7nm/N7是一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語

基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺(tái)積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。

2020-02-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電intel 3780 0

蘋果A14處理器將基于臺(tái)積電5nm工藝制造 且總產(chǎn)量將比A13高出約50%到60%

除了帶來ARM處理器的Mac電腦的消息外,知名分析師郭明錤還帶來了A14處理器的消息,其會(huì)基于臺(tái)積電5nm工藝制造。

2020-02-25 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋果 2553 0

臺(tái)積電招聘1500人沖刺5nm制程? 中芯國際順利完成5年期6億美元境外公司債券發(fā)行定價(jià)

近日,臺(tái)積電在勞動(dòng)部“臺(tái)灣就業(yè)通”網(wǎng)站大舉征才超過1500多個(gè)職缺,展現(xiàn)臺(tái)積電全力沖刺5納米制程以下先進(jìn)制程的決心。中芯國際在2月24日宣布,已于2月2...

2020-02-25 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電5nm 4932 0

擔(dān)心臺(tái)積電斷供,華為麒麟芯片轉(zhuǎn)投中芯國際?

近日,據(jù)媒體報(bào)道,有業(yè)內(nèi)人士指出,近期華為海思擴(kuò)大分散芯片制造來源,不斷增加對(duì)中芯國際的14nm和N+1制程技術(shù)的新流片New Tape-out(NTO...

2020-02-24 標(biāo)簽:中芯國際臺(tái)積電華為 3785 0

臺(tái)積電和華為合作不變,新技術(shù)令人期待

有媒體報(bào)道稱由于之前美國官方一系列制裁措施效果不佳,美政府針對(duì)華為新一輪制裁正在醞釀,其中最狠的一項(xiàng)就是施壓臺(tái)積電中止代工華為芯片。

2020-02-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為 1735 0

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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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