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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

張忠謀表示對于三星臺積電暫時占優(yōu) 未來還將面臨多項挑戰(zhàn)

1月3日消息,臺積電創(chuàng)始人張忠謀日前在接受媒體采訪時談到了競爭對手三星電子,他表示,目前臺積電暫時占優(yōu)。

2020-01-03 標(biāo)簽:三星電子臺積電張忠謀 3498 0

臺積電7nm容量已滿 截止2020年下半,AMD將成為最大客戶

臺積電(TSMC)預(yù)計,隨著Apple從7nm過渡到5nm,到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍,從而留下AMD將填補的空白。TSMC預(yù)計AM...

2020-01-03 標(biāo)簽:芯片臺積電AMD公司 1.1萬 0

臺積電創(chuàng)始人:臺積電比三星電暫時占優(yōu)

張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺積電暫時占優(yōu)勢,但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束,臺積電還沒有贏。

2020-01-03 標(biāo)簽:三星電子臺積電 2972 0

AMD成臺積電第一大7nm客戶 成功超越蘋果和海思

2020年除了7nm顯卡之外,AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會繼續(xù)升級,3款會上7nm+EUV工藝及Ze...

2020-01-03 標(biāo)簽:amd臺積電蘋果 3163 0

曝臺積電將在第二季度末開始量產(chǎn)蘋果A14處理器 并還握有蘋果5G天線封裝訂單

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臺積電手握蘋果5G天線封裝訂單,InFO天線封裝性能更好

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超越蘋果和海思,AMD在臺積電7nm產(chǎn)能占比第一

2020年除了7nm顯卡之外,AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線也會繼續(xù)升級,3款會上7nm+EUV工藝及Ze...

2020-01-03 標(biāo)簽:處理器amd臺積電 3604 0

三星投資1160億美元晶圓代工,能得償所愿成為龍頭老大嗎

對于三星的代工夢來說,臺積電可謂其最大的夢魘。經(jīng)過多年征戰(zhàn)之后,臺積電仍占據(jù)代工市場五成以上的份額,而三星雖然貴為老二,但只擁有18%的市場份額,并且還...

2020-01-02 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓 3198 0

今年臺半導(dǎo)體股表現(xiàn)亮眼,家登狂漲5.5倍奪冠

2019年31日臺股封關(guān),半導(dǎo)體業(yè)股價年度漲幅冠軍由設(shè)備商家登精密拿下,1年來股價大漲448.74%,而射頻IC廠立積、LED驅(qū)動IC廠凱鈺、ASIC設(shè)...

2019-12-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電euv 3290 0

臺積電最新5納米應(yīng)用,首批客戶是它們

據(jù)中時電子報報道,比特大陸(Bitmain)和嘉楠耘智(Canaan)這兩家專門開發(fā)應(yīng)用于挖掘加密貨幣的特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)的廠商,將成為臺積電...

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比特大陸首款5nm ASIC已在本月流片 相關(guān)礦機還需要等待一些時間

相較于蘋果、華為旗下的SoC或者AMD的GPU,打造一款礦機專用的ASIC芯片難度小很多。早些年挖礦熱的時候,揮金如土的礦機企業(yè)大手筆向臺積電等廠商下單...

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蘋果A14應(yīng)用處理器采用臺積電5nm制程,將于2020年第二季底量產(chǎn)

據(jù)臺灣消息報道,蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機,除搭載運算效能更強大的A14 Bionic處理器,也會搭載高通Snapdrag...

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東南亞計劃展開5G服務(wù),臺積電和三星等企業(yè)業(yè)績受惠

據(jù)日經(jīng)新聞28日報道,隨著東南亞計劃將在2020年開始展開5G商用服務(wù),相關(guān)企業(yè)業(yè)績有望受惠。而關(guān)于2020年的亞洲熱門企業(yè),分析師等市場關(guān)系人士則普遍...

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蘋果包下臺積電大部分5納米產(chǎn)能

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曝蘋果A14與海思麒麟1000系列已流片驗證 基于臺積電5nm工藝

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三星未獲得代工驍龍865芯片的機會,采用臺積電的7n“N7P”工藝

12月27日消息,據(jù)國外媒體報道,在月初的驍龍年度峰會上,高通公司推出了驍龍865、驍龍765 5G及驍龍765G 5G移動平臺,都將采用7nm工藝制造。

2019-12-27 標(biāo)簽:高通三星電子臺積電 5066 0

AMD Zen3架構(gòu)處理器或?qū)⒂膳_積電7納米加強版打造 性能提升將非常樂觀

AMD自2017年推出Zen架構(gòu)處理器之后,開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題,再加上AMD推出以臺積電7納米制程打造的...

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高通驍龍865選擇臺積電代工,不選三星怕被偷技術(shù)

本月初在高通驍龍的年度峰會上,正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺;高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工,并采用與蘋果A13相同...

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臺積電向華為供應(yīng)14nm芯片可能會被美國中斷

就在一周前,我們聽說美國計劃對華為設(shè)備的硬件銷售實行新的限制。現(xiàn)在,似乎看起來終于要發(fā)生了。美國采取新措施的計劃可能會威脅臺積電(TSMC)向華為供應(yīng)1...

2019-12-26 標(biāo)簽:芯片臺積電華為 5246 0

臺積電Q4財報將在下月公布,整季度營收不低于102億美元

12月26日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果、華為等公司制造芯片的芯片代工商臺積電,將在下月16日發(fā)布四季度的財報,預(yù)計營收不低于102億美元。

2019-12-26 標(biāo)簽:臺積電華為蘋果 2661 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造,進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機,筆記本電腦,智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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