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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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在擁有全球90%先進芯片制造能力的中國臺灣,隨著人口出生率降低,勞動力短缺問題日益凸顯。行業(yè)巨頭臺積電正與頂尖高校合作設立半導體專業(yè)研究生院,以應對人才需求。
愛芯元智攜智駕芯片產品及解決方案亮相臺積電創(chuàng)新企業(yè)展
2024年5月28日,全球領先的半導體制造企業(yè)臺積電(TSMC)在上海舉辦“2024年技術研討會(TSMC China Technology Sympo...
臺積電轉變態(tài)度?秘密訪問ASML總部引發(fā)行業(yè)關注
宿敵英特爾則積極投身于新興高數值孔徑超紫外光刻領域,已有數臺設備投入其芯片制造部門使用。據透露,英特爾正計劃在即將推出的18A(1.8納米)工藝節(jié)點中試...
臺積電CEO魏哲家尋求高數值孔徑EUV設備 赴ASML和TRUMPF訪問
據韓媒Business Korea報道,臺積電CEO魏哲家未出席本應由其主持的5月23日“臺積電2024技術研討會”,而是選擇赴荷蘭與ASML及TRUM...
三星HBM研發(fā)受挫,英偉達測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?
據DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭,但在英偉達主導的HBM市場...
谷歌Tensor G5芯片亮相:臺積電生產,將用于Pixel 10系列手機
盡管關于谷歌選用臺積電代工的猜測不斷,但此前一直未獲確切證實。Android Authority從一份內部文件獲悉,谷歌已正式選定臺積電,由后者負責生產...
谷歌Pixel 10系列手機配備Tensor G5定制芯片,將迎來顯著升級
據悉,在 Google Pixel 9 系列尚未正式發(fā)布之際,Android Authority已揭曉了其后續(xù)產品 Google Pixel 10 的關...
近日,全球半導體制造巨頭臺積電宣布,其南京子公司臺積電(南京)有限公司已獲得了美國商務部核發(fā)的“經認證終端用戶”資格。這一資格確認意味著,臺積電南京廠在...
來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 臺積電5月23日證實,近日已收到美國商務部給臺積電(南京)有限公司核發(fā)的“經認證終端用戶”(Valid...
2024-05-27 標簽:臺積電 529 0
NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程?
@XpeaGPU推測,英偉達的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構CPU核心和NVIDIA Blackwell架構GPU,并集成下一代L...
早前,在去年9月份,我們就預告了Google或將放棄三星晶圓代工,進而與臺積電進行更深層合作的可能。時至今日,這一消息得到了業(yè)內人士及外媒的進一步確認。
臺積電成功集成CFET架構,預計2025年2nm技術實現量產,將支持A
張曉強強調,半導體行業(yè)的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術與先進封裝技術。臺積電憑借其技術創(chuàng)新,將使芯片性能提升...
臺積電資深廠長黃遠國近日透露,公司領先的3nm先進制程技術自去年起已順利進入量產階段,其良率與成熟的N4制程相當,顯示了其技術的穩(wěn)定性和可靠性。然而,盡...
黃仁勛將出席臺積電、鴻海及廣達集團高層會議,并會見TSMC創(chuàng)始人和TS
英偉達與臺積電關系密切,后者負責生產英偉達的所有AI芯片。據了解,黃仁勛與臺積電創(chuàng)始人張忠謀私交甚篤。有消息稱,黃仁勛此次臺灣之行,臺積電將成為其重點訪...
買臺積電都嫌貴的光刻機,大力推玻璃基板,英特爾代工的野心和危機
電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)此前,臺積電高級副總裁張曉強在技術研討會上表示,“ASML最新的高數值孔徑極紫外光刻機(high-NA EUV)價格實在太...
臺積電2nm制程近況佳,N3X、N2P以及A16節(jié)點已在規(guī)劃中
臺積電聯(lián)合首席運營官張曉強進一步指出,2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài):納米片的“轉換效果”已達預定目標中的90%,良率亦超過80%。臺積電預計...
據了解,位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進行2納米制程的設備安裝工作,預計2025年投入量產。同時,臺積電還確定了歐洲子公司ESMC...
臺積電跨制程整合晶體管架構并引入CFET,發(fā)布新一代芯片技術
張曉強強調,半導體產業(yè)的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術和先進封裝技術。臺積電憑借技術創(chuàng)新,將在未來提升芯片性...
在2024技術論壇上,臺積電分享了其對半導體行業(yè)的未來展望。公司預測,到2024年,包括存儲芯片在內的半導體業(yè)務將達到驚人的6500億美元,其中專業(yè)代工...
全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營收下降,AI需求驅動增長
在全球前六大晶圓代工企業(yè)中,臺積電一季度表現依然突出,占據了62%的市場份額,超過預期。此外,臺積電還將其AI相關收入年均復合增長率50%的期限延長至2...
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