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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

認(rèn)清現(xiàn)實,差距很大!中國中芯還看不到臺積電車尾燈

高毛利的先進(jìn)制程是臺積電營運主力,中芯則以獲利低的成熟制程為主。

2019-05-17 標(biāo)簽:中芯國際臺積電 3982 0

格芯出售德國工廠近1000臺設(shè)備給臺積電,晶圓產(chǎn)能減半

全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個月前出售了德國工廠約1000臺設(shè)備給臺積電,產(chǎn)能因此由原先的一個月6萬片降至35000片左右。

2019-05-17 標(biāo)簽:臺積電格芯 3492 0

臺積電官方表示對華為的供貨將不受美國政府出口限制影響

據(jù)媒體5月23日報道,臺積電發(fā)言人Elizabeth Sun在臺灣新竹科技中心舉行的2019年臺積電科技研討會上表示,臺積電對華為的供貨不受美國政府出口...

2019-05-24 標(biāo)簽:臺積電華為 2847 0

臺積電推出功耗表現(xiàn)更好的5+奈米 預(yù)計年后量產(chǎn)!

晶圓代工龍頭臺積電制程推進(jìn)再下一城,除5奈米已順利試產(chǎn)并計劃明年量產(chǎn)外,量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+奈米,直接拉大與競爭對手的技術(shù)差距。 ...

2019-05-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電 2658 0

快訊:臺積電擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺,可在4小時內(nèi)驗證5nm芯片

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上述手機(jī)均是2018年推出的旗艦產(chǎn)品,其中小米8透明探索版(發(fā)布時間是5月31日)、三星Galaxy S9+是2018年上半年推出的旗艦,三星Galax...

2019-05-16 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)臺積電 3506 0

臺積電擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能資金預(yù)算達(dá)約39億人民幣

晶圓代工龍頭廠臺積電因應(yīng)未來營運成長性,投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)大手筆,昨董事會決議,核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺幣1217.81億元(約39億人民幣),做為擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)...

2019-05-15 標(biāo)簽:臺積電先進(jìn)制程 2512 0

三星預(yù)計在2021年推出3納米制程產(chǎn)品 未來將與臺積電及英特爾進(jìn)行抗衡

在先進(jìn)制程的發(fā)展上,臺積電與三星一直有著激烈的競爭。雖然,臺積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過,三星也不甘示弱,預(yù)計透過新技術(shù)的...

2019-05-15 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體三星電子 3710 0

一山不容二虎?中芯國際兩名聯(lián)合首席執(zhí)行官之間發(fā)生爭執(zhí)

趙海軍被認(rèn)為是可以犧牲的。

2019-05-15 標(biāo)簽:中芯國際臺積電 3424 0

同時挑戰(zhàn)臺積電與索尼,三星拼了!

2019年4月24日,三星電子公布了未來的投資計劃和目標(biāo)。三星電子的投資計劃,將在未來12年內(nèi)(1999年至2030年)將投資133萬億韓元(約1200...

2019-05-15 標(biāo)簽:芯片三星電子臺積電 5427 0

iPhone新芯片A13依然臺積電代工,采用7nm工藝制造

而且可以肯定的是,隨著語音識別和圖像處理等目前需求日盛,而目前傳統(tǒng)的CPU和GPU都不能提供更好的解決方案。所以A13在語音交互和圖像方面的升級,也是重...

2019-05-14 標(biāo)簽:芯片臺積電iPhone 5354 0

新思宣布用于臺積電7納米制程技術(shù)的IP已獲得超過250個設(shè)計的選用

新思宣布,其用于臺積電7納米制程技術(shù)的DesignWare邏輯庫、嵌入式存儲器、界面和類比IP已獲得超過250個設(shè)計的選用(design wins),目...

2019-05-14 標(biāo)簽:臺積電新思科技 3243 0

芯聞3分鐘:馬云新策略?傳阿里投60多億建立北京總部!

據(jù)知情人士透露,蘋果A13芯片將會出現(xiàn)在iPhone XR,iPhone XS和iPhone XS Max的繼任者們身上。他們說,新的高端機(jī)型代號為D4...

2019-05-14 標(biāo)簽:芯片臺積電華為 4335 0

三星欲用FOPLP技術(shù)對標(biāo)臺積電InFO-WLP技術(shù) 有望搶占未來Apple手機(jī)處理器訂單

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為求技術(shù)突破,三星不只專注IC制程發(fā)展,更著眼于先進(jìn)的IC封測,現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP(面板級扇出型封裝)技術(shù),試圖提升自身先進(jìn)封裝能力,而FOPLP...

2019-05-13 標(biāo)簽:芯片三星電子臺積電 4550 0

蘋果A13芯片將采用臺積電第二代7nm工藝 并率先采用EUV光刻技術(shù)

彭博報道稱,臺積電已于4月份就開始了蘋果A13芯片的早期測試生產(chǎn)階段,并且計劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計A13芯片將采用臺積電的第二代7nm工藝,并且率先采用...

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蔡力行:三星要追上臺積電還有一段時間

臺積電的競爭對手三星近來宣布將斥資大筆經(jīng)費發(fā)展,期望能進(jìn)一步超越臺積電一事。

2019-05-13 標(biāo)簽:三星電子臺積電 3094 0

快訊:美國初創(chuàng)公司指責(zé)華為以不正當(dāng)手段獲得其技術(shù)

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5月10日下午消息,華為在北京召開了小規(guī)模5G沙龍溝通會,華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌在講述5G發(fā)展現(xiàn)狀時表示,4G比3G發(fā)展快,5G比4G發(fā)展快。在4G標(biāo)...

2019-05-13 標(biāo)簽:中芯國際臺積電華為 3191 0

專家意見:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有三場硬仗要打

廣達(dá)董事長林百里表示,半導(dǎo)體界2020年要打7納米的仗,到2021到2022年開始打5納米的仗,推算到2024年以后才開始進(jìn)入3.5納米戰(zhàn)爭,「現(xiàn)在的半...

2019-05-13 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺積電 4030 0

3nm!緊逼臺積電,三星挑戰(zhàn)摩爾定律極限

三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕,目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點,下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼臺積電,而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。

2019-05-12 標(biāo)簽:三星電子臺積電 4824 0

臺系代工廠領(lǐng)銜,電子制造業(yè)外遷加速!

今天,美方已正式將2000億美元中國輸美商品的關(guān)稅從10%上調(diào)到了25%。

2019-05-12 標(biāo)簽:臺積電電子制造業(yè) 3932 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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  • LPWA
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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