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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5653個 瀏覽：169710次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電2nm將面臨3大挑戰(zhàn)？

      日前，臺積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎頒獎典禮，在媒體追問 1.4 納米先進(jìn)制程的進(jìn)度時表示，臺積電 1.4 納米先進(jìn)制程一定會留在臺灣，但目前還...

      2023-11-22 標(biāo)簽：臺積電5G工藝制程 1141 0

      小米芯片產(chǎn)業(yè)投資版圖再下一城；臺積電8月份營收超過40億美元 再創(chuàng)新高…

      與華為旗下的哈勃科技一樣，近兩年來，小米旗下的小米長江產(chǎn)業(yè)基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局也是動作頻頻

      2020-09-12 標(biāo)簽：臺積電小米 1140 0

      韓國半導(dǎo)體銷售額如何超過臺灣？

      韓國半導(dǎo)體銷售額如何超過臺灣？

      根據(jù)SEMI最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年第一季度，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額達(dá)到了歷史最高水平，為創(chuàng)紀(jì)錄的131億美元。與2016年第四季度相比，增...

      2017-06-07 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 1140 0

      2020年全球十大半導(dǎo)體廠商銷售排名預(yù)測，海思跌出TOP15

      2020年全球十大半導(dǎo)體廠商銷售排名預(yù)測，海思跌出TOP15

      市場研究公司IC Insights日前發(fā)布簡報(bào)，預(yù)測2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，其中英特爾、三星、臺積電位居前三。

      2020-11-30 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1140 0

      去三星化加劇,誰為蘋果制造處理器？

      由于蘋果和三星專利戰(zhàn)加劇，蘋果對三星愈加防范。因而去三星化在所難免。那么，去三星后，蘋果處理器該由誰制造？英特爾、臺積電、GlobalFoundries...

      2012-12-03 標(biāo)簽：處理器英特爾三星電子 1140 0

      臺積電向供應(yīng)鏈求助，密謀反超Intel成半導(dǎo)體霸主

      臺積電向供應(yīng)鏈求助，密謀反超Intel成半導(dǎo)體霸主

      晶圓龍頭臺積電訂本周四舉行供應(yīng)鏈管理論壇。據(jù)了解，將由共同執(zhí)行長劉德音親自主持，并要求供應(yīng)鏈配合臺積電全力沖刺7納米產(chǎn)能，以及后續(xù)的5納米試產(chǎn)，以利早日...

      2017-02-20 標(biāo)簽：臺積電Intel7納米制程 1140 0

      蘋果涉嫌把5nm芯片宣傳為4nm！

      由于采臺積電最先進(jìn) 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 會有巨大性能提升。基準(zhǔn)檢驗(yàn)時 A17 Bionic 單核和多核速度與前代...

      2023-08-23 標(biāo)簽：芯片臺積電iPhone 1140 0

      市場能跟上臺積電先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？

      手機(jī)性能越來越強(qiáng)勁離不開半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，明年手機(jī)處理器將會進(jìn)入10nm時代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm...

      2016-12-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體制程 1139 0

      臺積電被告，華為和蘋果跟著躺槍！

      Cohen宣稱曾對蘋果和華為手機(jī)中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析，發(fā)現(xiàn)前述...

      2017-06-09 標(biāo)簽：臺積電華為半導(dǎo)體芯片 1138 1

      iPhone 12供貨短缺，一定程度上抑制5nm芯片的出貨

      今天，臺積電公布了自家10月份營收的業(yè)績，雖然沒有創(chuàng)出新高，但相比上月還是提高了不少，5nm工藝立功是不可否認(rèn)的。

      2020-11-10 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1138 0

      臺積電被舉報(bào),不僅壟斷市場還威脅客戶

      一位業(yè)內(nèi)人士透露，美國芯片代工廠商GlobalFoundries（格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司）已要求歐盟反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)調(diào)查市場領(lǐng)導(dǎo)者臺積電，指控這家臺灣...

      2017-10-12 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1137 0

      三星緊隨臺積電腳步 參與ASIC礦機(jī)芯片代工制造

      如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺積電開始代工ASIC礦機(jī)芯片時，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道，三星也將緊隨臺積電的步伐，開始入局ASIC礦機(jī)芯片代工...

      2018-02-02 標(biāo)簽：三星電子臺積電asic芯片 1137 0

      臺積電，怎么看？

      臺積電，怎么看？

      這家全球最大芯片代工商周四表示，公司凈利潤同比下降25%，至新臺幣2,110億元（約合65.1億美元）。該結(jié)果超出預(yù)期，根據(jù)標(biāo)普全球市場財(cái)智對分析師的一...

      2023-10-20 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺積電 1136 0

      臺灣半導(dǎo)體景氣Q3不旺,Q4可望不淡

      重量級半導(dǎo)體廠法說會已陸續(xù)登場，綜合各家釋出的訊息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過，第 4 季則可望淡季不淡。

      2017-08-07 標(biāo)簽：臺積電手機(jī)芯片 1135 1

      臺積電搶跑7nm制程 EUV準(zhǔn)備好了嗎？

      先進(jìn)制程顯然對吸引高利潤率業(yè)務(wù)極為關(guān)鍵，各家企業(yè)早在各個節(jié)點(diǎn)上展開時間競賽。如今，先進(jìn)制程的戰(zhàn)役已在10納米開鑼，繼臺積電與聯(lián)發(fā)科共同推出10納米產(chǎn)品H...

      2017-01-18 標(biāo)簽：臺積電EUV7nm制程 1135 0

      臺積電5nm制程進(jìn)展順利 預(yù)計(jì)上半年開始量產(chǎn)

      目前臺積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。

      2020-02-06 標(biāo)簽：臺積電5nm 1133 0

      臺積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，驍龍8 Gen44成本或增

      在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)中，三星的3nm GAA工藝量產(chǎn)并未如預(yù)期般成功，其首個3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF3E的市場應(yīng)用范圍相對有限。這一現(xiàn)狀促使了科技巨頭們紛紛...

      2024-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電驍龍 1133 0

      臺積電已啟動2nm試產(chǎn)前置作業(yè)，將導(dǎo)入英偉達(dá)DGX H100系統(tǒng)使用cuLitho加速

      臺積電2nm制程將會首度采用全新的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)。臺積電此前在技術(shù)論壇中指出，相關(guān)新技術(shù)整體系統(tǒng)性能相比3nm大幅提升，客戶群先期投入合作...

      2023-06-07 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈英偉達(dá) 1133 0

      稱霸28nm：臺積電2013年或?qū)ⅹ?dú)占出貨份額

      臺灣半導(dǎo)體制造公司的董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀在上周五表示，預(yù)計(jì)該公司將在2013年得到幾乎全部的28nm制程的市場份額

      2013-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電28nm 1132 0

      臺積電將赴美建先進(jìn)封裝廠

      面對人工智能相關(guān)需求的激增，臺積電已無法滿足先進(jìn)封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴(kuò)大產(chǎn)能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。

      2023-09-20 標(biāo)簽：芯片臺積電人工智能 1131 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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        語音助手
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      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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