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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

黃仁勛:Blackwell芯片已正式啟動(dòng)生產(chǎn)

6月3日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛于臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，旗下備受期待的Blackwell芯片已經(jīng)正式投入生產(chǎn)。　　該芯片被譽(yù)為英偉達(dá)的最新力...

2024-06-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 1123 0

今日看點(diǎn)丨微軟將在日本投資29億美元；臺(tái)積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專(zhuān)用40nm產(chǎn)線

1. 臺(tái)積電JASM 熊本廠設(shè)立微芯科技專(zhuān)用40nm 產(chǎn)線 ? Microchip Technology（微芯科技）擴(kuò)大了與臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，臺(tái)積電...

2024-04-10 標(biāo)簽：微軟臺(tái)積電微芯科技 1123 0

Cadence為臺(tái)積電16納米FinFET+制程推出IP組合

美國(guó)加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米Fin...

2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence FinFET 1122 0

日本Rapidus已雇傭200多名員工，力爭(zhēng)2027年建成2nm芯片代工廠

　僅在1年前，Rapidus為了在日本北海道千歲市設(shè)立具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體制造企業(yè)，正在支付數(shù)十億美元的補(bǔ)助金。政界解釋說(shuō)，隨著日本經(jīng)濟(jì)的老齡化，為了...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工半導(dǎo)體制造 1122 0

黃仁勛將出席臺(tái)積電、鴻海及廣達(dá)集團(tuán)高層會(huì)議，并會(huì)見(jiàn)TSMC創(chuàng)始人和TS

英偉達(dá)與臺(tái)積電關(guān)系密切，后者負(fù)責(zé)生產(chǎn)英偉達(dá)的所有AI芯片。據(jù)了解，黃仁勛與臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀私交甚篤。有消息稱(chēng)，黃仁勛此次臺(tái)灣之行，臺(tái)積電將成為其重點(diǎn)訪...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)AI芯片 1122 0

臺(tái)積電本月將安裝20nm制造設(shè)備，2014年量產(chǎn)

臺(tái)積電的20nm芯片生產(chǎn)設(shè)施或?qū)⑴c本月20日開(kāi)始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產(chǎn)品樣品,正常情況下將在2014年進(jìn)入量產(chǎn)。

2013-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SoC 20nm 1121 0

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電、新思科技，力推下一代半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)

英偉達(dá)與臺(tái)積電、 Synopsys 已做出決策，將在其軟件環(huán)境、制造工藝以及系統(tǒng)上整合英偉達(dá)的 cuLitho 計(jì)算光刻平臺(tái)。此舉旨在大幅提升芯片制造速...

2024-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu 英偉達(dá) 1121 0

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)，交貨周期縮短至10個(gè)月

臺(tái)積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬(wàn)片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬(wàn)片。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1121 0

臺(tái)積電加速先進(jìn)制程推進(jìn),極紫外光設(shè)備2021年底將超過(guò)50臺(tái)

　　報(bào)道指出，相較之下，三星電子（Samsung Electronics）2021 年還不到 25 臺(tái)，同時(shí) EUV POD（光罩傳送盒）采購(gòu)量遠(yuǎn)低于預(yù)期。

2020-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子 1119 0

富士通擬設(shè)計(jì)2納米芯片委托臺(tái)積電代工

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，富士通CTO 昨日宣布，富士通將自行設(shè)計(jì)2納米芯片，計(jì)劃委托給臺(tái)積電代工，目標(biāo)是2026年將此產(chǎn)品應(yīng)用在節(jié)能CPU中。此前消息，臺(tái)積電...

2022-11-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電富士通 1119 0

臺(tái)積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng)：2納米制程領(lǐng)先行業(yè)，3納米產(chǎn)能飆升

臺(tái)積電預(yù)期，目前營(yíng)收總額約 70% 是來(lái)自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù)，隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來(lái)幾年漸增，比重將會(huì)繼續(xù)增加，預(yù)估未...

2024-02-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1119 0

臺(tái)積電加速CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)AI服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算（HPC）服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，臺(tái)積電（TSMC）近日宣布將大幅擴(kuò)...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器 CoWoS 1119 0

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片臺(tái)積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，...

2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電移動(dòng)芯片 1117 0

對(duì)華新規(guī)落地！臺(tái)積電、三星、海力士等頭部廠商受?chē)?yán)重沖擊

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月22日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多日前表示，美國(guó)芯片計(jì)劃（Chips for America）的主要目標(biāo)是確保國(guó)家安全，確保接受美國(guó)政府資金的公司不...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電海力士三星 1116 0

英特爾百億補(bǔ)貼讓赴美芯片企業(yè)警覺(jué) 補(bǔ)貼爭(zhēng)議越來(lái)越大

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1115 0

搶攻移動(dòng)商機(jī)，格羅方德將于2015年推出10納米

格羅方德表示2015年推出10納米，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。

2013-04-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 10nm 1113 1

高通攤上大事,被臺(tái)灣罰款51億,估計(jì)只是說(shuō)說(shuō)而已

臺(tái)灣公平會(huì)副主委彭紹瑾指出，基于高通違法期間至少持續(xù)七年，且違法期間向臺(tái)灣企業(yè)收取授權(quán)金總額約870億元，以及企業(yè)向高通采購(gòu)的基帶芯片總金額約2000億...

2017-10-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1111 0

臺(tái)積電5nm將開(kāi)工，三星與IBM開(kāi)始展開(kāi)合作，中國(guó)芯何時(shí)突破重圍？

　近日，據(jù)報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電將于本周五(1月26日)在臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)開(kāi)工建設(shè)新的5nm工廠，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀將親自主持動(dòng)土典禮，...

2018-05-28 標(biāo)簽：IBM 三星電子臺(tái)積電 1111 0

英偉達(dá)GPU短缺影響AI服務(wù)器出貨量臺(tái)積電加緊擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電一直在為提高cowos的先進(jìn)封裝能力，滿(mǎn)足英偉達(dá)ai芯片的供應(yīng)而努力，但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿(mǎn)足需求。消息人士還補(bǔ)充說(shuō)，隨著co...

2023-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS AI芯片 1111 0

日本Lapidus和法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)合作開(kāi)發(fā)1納米芯片技術(shù)

報(bào)道指出，在2nm芯片的量產(chǎn)上，Rapidus正和美國(guó)IBM、比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作，且也考慮在1nm等級(jí)產(chǎn)品上和IBM進(jìn)行合作。預(yù)計(jì)在203...

2023-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 1111 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門(mén)鎖

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VR眼鏡

VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車(chē)

共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語(yǔ)音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會(huì)

2016IOT大會(huì)

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家庭自動(dòng)化

家庭自動(dòng)化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
LPWA

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