三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺積電地位

三星電子在最新的投資人財報會議中透露，其晶圓代工業(yè)務在上季度實現(xiàn)了顯著的利潤增長，預示著該領域的強勁復蘇。公司對未來充滿信心，預計下半年晶圓代工業(yè)務將迎...

2024-08-02 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 1103 0

45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴產

全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米（nm）先進制程產能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺...

2012-08-22 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓 1102 0

三星電子領先臺積電進軍面板級封裝

在全球半導體封裝行業(yè)中，三星電子已經取得了令人矚目的重大進展，特別是在面板級封裝（PLP）領域，其技術實力已領先業(yè)界巨頭臺積電。這一領先地位的取得，離不...

2024-06-26 標簽：半導體三星電子臺積電 1102 0

iPhone15國行售價疑曝光 發(fā)布會最后倒計時

據(jù)蘋果官方宣布，今年秋季新品發(fā)布會將于9月12日（北京時間9月13日凌晨1點）舉行。

2023-09-07 標簽：處理器臺積電蘋果 1102 0

12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

據(jù)報道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

2017-03-11 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 1101 0

臺積電日本廠員工總數(shù)將逾千人 力爭2024年如期量產

臺積電在日本的第一個晶圓工廠將于2022年動工。臺積電總經理劉德音曾表示：“目前臺積電購買的土地只有第一個工廠用地，第二個工廠用地還在征用中。今后將在熊...

2023-10-31 標簽：臺積電制程晶圓工廠 1101 0

3nm客戶砍單臺積電 “砍單”寒意已覆蓋半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)

3nm客戶砍單臺積電，臺積電隨即也大砍其供應商訂單，涵蓋晶圓代工生產的再生晶圓、關鍵耗材、設備等領域。其中有臺積電供應商遭砍單幅度最高達50%。

2022-11-02 標簽：臺積電晶圓代工3nm 1101 0

臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題

臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題 　據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經提升至與現(xiàn)...

2010-01-21 標簽：臺積電40nm制程 1100 0

臺積電2納米制程或將領先對手三星及英特爾

據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程將于2025年量產，市場看好進度可望領先其對手三星及英特爾。

2022-09-13 標簽：英特爾三星電子臺積電 1099 0

臺積電5nm訂單被曝將大面積縮減

據(jù)上游供應鏈消息稱，臺積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調整，對此一些網(wǎng)友還支招稱，可以繼續(xù)與華為合作。最新消息中提到，之所以推遲...

2020-12-14 標簽：芯片臺積電 1099 0

臺積電日本子公司JASM未來10年擬采購日本供應商60%材料

在近期召開的Semicon Japan 2023展會上，JASM首席執(zhí)行官堀田雄一曾表態(tài)，期望于2026年實現(xiàn)50%の市場占有率，并計劃在此基礎上再提升...

2023-12-18 標簽：臺積電晶圓廠供應鏈 1099 0

臺積電：擬為20納米設計做好準備

臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程。臺積電同時表示，這兩種技術都是基于開放設計而設立的。

2012-10-11 標簽：臺積電DFM20nm 1098 0

臺積電2019年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模 研發(fā)費用達30億美元

據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電在2019年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費用達30億美元，約合新臺幣880億，同比增長4%，創(chuàng)下歷史新高。 這一金額也是...

2020-06-29 標簽：臺積電晶圓 1097 0

臺積電認購ARM 1億美元股份！

據(jù)悉，Arm 將于本周上市，目前正在進行前期認購。不過，由于需求火爆，可能導致投行提前一天結束認購。知情人士透露，Arm 的認購已經超過 10 倍，投行...

2023-09-13 標簽：arm臺積電LLC 1097 0

臺積電計劃在日本第二工廠生產6納米芯片

來源：Nikkei Asia 據(jù)悉，頭部芯片代工廠臺積電正計劃在其在日本建造的第二家工廠生產6納米芯片。 這些芯片將由臺積電計劃在日本西南部熊本建造的新...

2023-10-17 標簽：芯片臺積電 1097 0

為什么5G/6G SoC需要開放的現(xiàn)代設計流程

新一代無線通信系統(tǒng)必須滿足一系列要求，包括提高帶寬、降低時延、擴大覆蓋范圍以及對激增的聯(lián)網(wǎng)設備的支持。高頻率毫米波、微型化趨勢和不斷增加的設計復雜性，都...

2022-11-07 標簽：臺積電毫米波生態(tài)系統(tǒng) 1096 0

臺積電有望在明年量產3nm芯片

根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應商臺積電公司有望在今年下半年開始風險生產3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術制造30...

2021-03-02 標簽：臺積電3nm 1096 0

臺積電擬在歐洲增設多座工廠,重點布局AI芯片市場

10月14日訊，全球領先的芯片代工企業(yè)臺積電正醞釀在歐洲增設更多生產基地的戰(zhàn)略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場，旨在進一步拓寬其全球業(yè)務網(wǎng)絡。 　...

2024-10-14 標簽：芯片臺積電封裝 1096 0

全球晶圓廠投資金額下調,臺積電卻出現(xiàn)24％的年成長率

2018-12-22 標簽：臺積電晶圓 1096 0

傳臺積電對中國大陸設備供應將再獲美國一年豁免期

美國政府將三星和sk海力士分類為“經過驗證的最終用戶（veu）”，兩家公司決定在沒有得到單獨批準的情況下，無限期向中國工廠提供半導體設備。

2023-10-12 標簽：臺積電SK海力士半導體設備 1095 0