臺積電：2030年日本芯片廠60%采購本地化

據(jù)臺積電透露，其預(yù)期至2030年，于日本設(shè)立的首家晶圓廠，有望實(shí)現(xiàn)60%的本地采購需求。這一規(guī)劃由臺積電總裁魏哲家在會見日本首相岸田文雄期間提出，同時(shí)岸...

2024-04-07 標(biāo)簽：臺積電機(jī)械設(shè)備零部件 1082 0

傳蘋果聯(lián)手臺積電研發(fā)microLED屏幕｜一句話點(diǎn)評熱點(diǎn)芯聞

蘋果剛剛推出了首款配有OLED屏幕的iPhone，但這種技術(shù)從未停滯不前。據(jù)報(bào)道，蘋果正聯(lián)手臺積電在推進(jìn)microLED屏幕技術(shù)的研發(fā)工作，預(yù)計(jì)其將在未...

2017-11-24 標(biāo)簽：臺積電蘋果LED屏幕 1082 0

中國臺灣官員：若臺積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應(yīng)鏈接單

這位官員指出，臺積電運(yùn)用cowos先進(jìn)的套餐技術(shù)，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計(jì)算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近c(diǎn)hatgpt等的發(fā)展帶動了ai服...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片臺積電服務(wù)器 1081 0

三家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺積電

據(jù)韓媒最新報(bào)道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí)，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，...

2024-10-11 標(biāo)簽：臺積電AI芯片三星 1081 0

臺積電設(shè)廠或帶來群聚效應(yīng) 德國將啟動培訓(xùn)計(jì)劃培養(yǎng)半導(dǎo)體人才

據(jù)報(bào)道，薩克森州主導(dǎo)的德雷斯頓的半導(dǎo)體集成地在最近幾年里持續(xù)擴(kuò)張，主要由歐洲和北美企業(yè)參與，臺積電將成為第一個(gè)進(jìn)軍亞洲的大工廠。

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1081 0

臺積電3nm遭大砍單！上游材料設(shè)備供應(yīng)商受波及，電子業(yè)寒冬提前到來？

電子發(fā)燒友報(bào)道（文/梁浩斌）剛剛踏入11月，南方氣溫還未開始轉(zhuǎn)冷，半導(dǎo)體業(yè)界的寒風(fēng)卻早已開始陣陣襲來。晶圓代工龍頭臺積電近期被客戶砍單的消息頻出，相關(guān)上...

2022-11-02 標(biāo)簽：臺積電3nm 1079 0

臺積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)能,稱仍會維持近七成份額

聯(lián)發(fā)科下修在臺積電28奈米投片量，但臺積電今年仍持續(xù)擴(kuò)充28奈米產(chǎn)能，以壓制中國大陸28奈米前進(jìn)腳步。

2017-04-18 標(biāo)簽：臺積電28nm制程 1079 0

臺積電20納米制程下月試產(chǎn) 奠定晶圓代工龍頭地位

晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。

2012-07-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工20納米制程 1078 0

臺積電探索先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形基板引領(lǐng)創(chuàng)新

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，臺積電（TSMC）再次站在了技術(shù)革新的前沿。據(jù)外媒最新報(bào)道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，該...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1078 0

Q3臺積電有望超越三星 登上半導(dǎo)體龍頭寶座

　　據(jù)消息報(bào)道，全球前三大半導(dǎo)體廠排名大洗牌，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，臺積電第二季度營收超越英特爾，躍居全球第二位，預(yù)期第三季度可望再超越...

2022-09-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 1078 0

半導(dǎo)體行業(yè)能否走出低谷，中國影響幾何？

英特爾和臺積電都在技術(shù)上投入資金。三星和其他內(nèi)存制造商必須跟上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)變，即使同時(shí)保持產(chǎn)能遠(yuǎn)離市場。他們需要跟上技術(shù)的步伐，以在摩爾定律的基礎(chǔ)上保持...

2024-01-29 標(biāo)簽：英特爾臺積電光刻機(jī) 1078 0

臺積電3nm代工及先進(jìn)封裝價(jià)格或?qū)⑸蠞q

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，臺積電一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日，據(jù)業(yè)界消息透露，臺積電3nm代工價(jià)格或?qū)⒂瓉砩蠞q，漲幅或在5%以上，而先進(jìn)封裝...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)封裝 1078 0

臺積電重新奪全球市值第10位 人工智能成其強(qiáng)勁增長新引擎

摩根大通更是將臺積電的目標(biāo)價(jià)大幅上調(diào)了10%，并特別強(qiáng)調(diào)了其在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域人工智能處理方面的領(lǐng)先地位。

2024-03-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工數(shù)據(jù)中心 1076 0

英偉達(dá)躍居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商之首

2023年第四季度，英偉達(dá)半導(dǎo)體銷售金額飆升了23%，這一強(qiáng)勁的增長勢頭使得英偉達(dá)成功超越了臺積電，躍居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商之巔。

2024-04-08 標(biāo)簽：臺積電AI人工智能 1075 0

臺積電將1100億出走美國 華為擬藉AT&T之力打開美國市場

在半導(dǎo)體全球的版圖中，臺積電、英特爾占據(jù)前兩位。最新消息傳出，臺積電可能于2022年在美國建立最先進(jìn)的3納米芯片工廠，總投資可能高達(dá)1100億元人民幣。...

2017-03-24 標(biāo)簽：臺積電華為麒麟芯片 1075 0

臺積電計(jì)劃2020年推出5nm制程的手機(jī)處理器 蘋果為最大潛力客戶

編者按：臺積電和三星一直在爭奪頂級客戶，韓國業(yè)界傳出的消息，三星電子獲得高通新一代應(yīng)用其驍龍865晶圓代工訂單，這代產(chǎn)品將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)，...

2019-06-17 標(biāo)簽：臺積電蘋果5nm 1075 0

臺積電任命兩位聯(lián)席首席運(yùn)營官為高層

在臺積電歷史上，上一次設(shè)立聯(lián)席首席運(yùn)營官是在2012年，當(dāng)前的董事長劉德音與CEO魏哲家曾共同擔(dān)任這一職務(wù)，此后在2018年，二人上位董事長與CEO。據(jù)...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺積電制程工藝魏哲家 1073 0

臺積電“日本二廠”浮出水面：總投資133億美元，月產(chǎn)能達(dá)6萬顆

該工廠位于日本熊本縣，總規(guī)模達(dá)2萬億日元（133億美元），每月生產(chǎn)6萬個(gè)芯片，生產(chǎn)6納米和12納米邏輯芯片，供應(yīng)給索尼等客戶公司。

2023-10-16 標(biāo)簽：臺積電納米芯片邏輯芯片 1073 0

臺積電SoIC封裝技術(shù)再獲蘋果青睞，2025年或迎量產(chǎn)新篇章

在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng)新浪潮中，臺積電再次成為焦點(diǎn)。據(jù)業(yè)界最新消息透露，其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺System on Integrated C...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1072 0

為拉攏蘋果，三星、臺積電打響A9芯片爭奪戰(zhàn)

韓國媒體《Electronic Times》報(bào)道說，三星電子宣布開始投產(chǎn)14nm FinFET芯片工藝，而客戶產(chǎn)品便是蘋果公司的下一代A9處理器，亦即最...

2014-12-15 標(biāo)簽：三星電子臺積電A9 1071 0