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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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研究機構(gòu)Counterpoint Research的最新預測顯示,今年因為經(jīng)濟不景氣,消費者推遲購買機器,但蘋果公司的美國第一季度市場占有率從去年同期...
臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿
根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟日報》的報導,中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電,因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards( FPC ) ...
根據(jù)臺積電發(fā)展藍圖,下一個3nm節(jié)點的n3e升級將重點放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露,該工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)n3e,計劃從202...
半導體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義,赴大陸擔任中芯國際獨立非執(zhí)行董事,震驚業(yè)界,然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深...
臺積電加速七納米強化版極紫外光 獨攬?zhí)O果處理器大單
臺積電為防堵強敵三星在七納米導入極紫外光(EUV)及后段先進封裝,搶食蘋果新一代處理器訂單,已加速在七納米強化版導入極紫外光時程。供應鏈透露,臺積電可望...
臺積電第四季度營收表現(xiàn)好于預期,AI芯片需求推動業(yè)績
盡管2023年全年營收出現(xiàn)下滑,但臺積電在去年第四季度展現(xiàn)了強勁的營收表現(xiàn),超出了市場預期。據(jù)報告顯示,臺積電12月份的銷售額為1763億元新臺幣,環(huán)...
臺積電設在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導體雖然相對于先進制程而言較為滯后,但卻在汽車和工業(yè)機械等領域得到了廣泛應用,成為經(jīng)濟安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。
日本預計10月底發(fā)布經(jīng)濟安全計劃 涵蓋半導體、量子計算等領域
日本此前一直致力于培育本國半導體產(chǎn)業(yè)。通過龐大的補助金,在2021年6月臺積電成功引進了熊本縣第一個半導體晶圓工廠之后,日本政府發(fā)表了2萬億日元(約14...
2023-10-13 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓工廠 1061 0
臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作
為專注于解決先進節(jié)點設計的日益復雜性,全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電已與Cadence在...
今日,TrendForce集邦咨詢發(fā)布2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預估報告。報告預估,2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達23.8%,突破近十年高峰。
2016 年創(chuàng)下營收歷史新高的臺積電,雖然在 2016 年基期較高,加上客戶端庫存水位高于季節(jié)水準的情況之下,預估 2017 年第 1 季將小幅下滑,而...
三星公布第2/3代10nm制程量產(chǎn)時間 嗆聲臺積電
三星電子野心勃勃,全力搶攻晶圓代工業(yè)務,該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時間,并表示未來將增加8 納米和6納米制程,嗆聲臺積電意味濃厚。
10月18日,臺積電——晶圓代工行業(yè)的領頭羊,公布了其2024年第三季度的財務報告,業(yè)績顯著超越市場預估。 在AI技術的快速發(fā)展和智能手機市場...
其中,2納米芯片的制程技術要求極高,需要采用全新的晶體管架構(gòu)、高精度材料和設備,同時對制程參數(shù)的精度和穩(wěn)定性要求更高,因此需要研發(fā)更加先進的制程技術。
AMD擬2024年第3季度量產(chǎn)Zen 5芯片,加強AI終端布局
據(jù)最新報道,AMD計劃于2024年第三季度投產(chǎn)Zen 5處理器,此舉旨在提升AI終端部署,包括桌面、筆記本及服務器領域。AMD與臺積電緊密合作,將負責開...
谷歌Pixel 10系列手機配備Tensor G5定制芯片,將迎來顯著升級
據(jù)悉,在 Google Pixel 9 系列尚未正式發(fā)布之際,Android Authority已揭曉了其后續(xù)產(chǎn)品 Google Pixel 10 的關...
爆MacBook出貨規(guī)模大,5nm A14X處理器加持,性能一流
北京時間11月11日凌晨兩點,蘋果將舉行下半年的第三次發(fā)布會,根據(jù)之前的消息外界猜測,本次發(fā)布會的主角將是首款搭載蘋果自研處理器的Mac Book。
Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布,已與世界領先的專用半導體代工廠臺積電達成重要協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,臺積電在日本熊本縣的控股制造...
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