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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)商瞄準(zhǔn)歐洲下一代工廠

全世界的半導(dǎo)體制造企業(yè)正在歐洲通過《歐洲芯片法案》的補(bǔ)助金，為開發(fā)生產(chǎn)能力而竭盡全力。該法案的內(nèi)容是，吸引430億歐元的投資，并應(yīng)對(duì)美國(guó)和中國(guó)等類似國(guó)家的支援。

2023-10-12 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1048 0

蘋果A11處理器或明年4月生產(chǎn)，臺(tái)積電10nm工藝

明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Par...

2016-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 10nm 1048 0

蘋果加速去三星化臺(tái)積電有望成為獨(dú)家芯片供應(yīng)商

蘋果目前正在與臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）進(jìn)行合作協(xié)商，臺(tái)積電未來有望成為蘋果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋果提供20納米級(jí)的四核芯片。

2012-10-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 1048 0

臺(tái)積電將于下月試產(chǎn)20nm芯片

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）預(yù)計(jì)會(huì)在下月試產(chǎn)20nm芯片制程，即將成為全球首家進(jìn)入20nm技術(shù)的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾（Int...

2012-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 20nm芯片 1047 0

Redmi新機(jī)性能質(zhì)量全面提升最高性價(jià)比機(jī)型

　　這款Redmi產(chǎn)品或?qū)⒎Q為下半年智能手機(jī)市場(chǎng)的王牌產(chǎn)品之一，是采用高通驍龍 8+處理器中性價(jià)比很高的機(jī)型，目前價(jià)格還未知，將于下個(gè)月推出市場(chǎng)。

2022-07-25 標(biāo)簽：處理器手機(jī)臺(tái)積電 1046 0

三大晶圓廠搶進(jìn)7納米，誰(shuí)將領(lǐng)得先機(jī)？

在全球晶圓代工廠積極搶攻7 納米先進(jìn)制程，都想在7 納米制程領(lǐng)域搶下龍頭寶座的情況之下，三大陣營(yíng)臺(tái)積電（TSMC）、三星、以及由IBM 提供協(xié)助的格羅...

2016-05-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電格羅方德 1045 0

臺(tái)積電推出業(yè)界首個(gè)智能手機(jī)/平板電腦芯片優(yōu)化

臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。

2011-04-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電平板電腦 1045 0

臺(tái)積電日本廠預(yù)計(jì)2024年底量產(chǎn) 或在2025年盈利

臺(tái)積電在熊本設(shè)立工廠的理由，消息人士稱，蘋果公司對(duì)主力供應(yīng)商索尼希望實(shí)現(xiàn)全面支援，二是tsmc與日本保持了長(zhǎng)期的相互利益，提高材料領(lǐng)域的研究開發(fā)能力，確...

2023-09-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電索尼晶圓廠 1045 0

消息稱臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單，2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充，預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%，達(dá)到3.5萬個(gè)。

2023-11-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1044 0

晶圓代工廠密集降價(jià)搶單，原因究竟為何？

近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。

2024-01-17 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 1044 0

臺(tái)積電漲超5%創(chuàng)歷史新高蘋果為臺(tái)積電貢獻(xiàn)營(yíng)收

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電股價(jià)超過歷史記錄，在臺(tái)灣市場(chǎng)股價(jià)一度漲至725新臺(tái)幣，市值高達(dá)18.8萬億新臺(tái)幣。

2024-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 AI 1044 0

曝臺(tái)積電和聯(lián)電部分機(jī)臺(tái)停機(jī) 曝臺(tái)積電二季度虧6000萬美元

臺(tái)積電作為臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)的龍頭，雖然地震造成了部分石英管材的破裂和在線晶圓的損壞，但公司迅速采取行動(dòng)，暫停了部分機(jī)臺(tái)的運(yùn)轉(zhuǎn)，進(jìn)行了停機(jī)檢查，以避免任何可能的偏移。

2024-04-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1044 0

今日看點(diǎn)丨消息稱臺(tái)積電 3nm 工藝 A17 Bionic、M3 良率僅 55%；光刻膠供應(yīng)商陶氏化學(xué)美國(guó)Plaquemine工廠爆炸

1. 消息稱臺(tái)積電 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ，蘋果只付合格品費(fèi)用 ? 據(jù)報(bào)道，蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic...

2023-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻膠 1043 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求？

據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)，但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng)...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 HBM 1042 0

臺(tái)積電子公司搶進(jìn)中興、華為供應(yīng)鏈

晶圓代工龍頭臺(tái)積電看好明年無晶圓廠系統(tǒng)公司(fabless system company)打造自家處理器晶片的龐大商機(jī)，已為系統(tǒng)廠建立起完整生態(tài)系統(tǒng)，臺(tái)...

2015-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為代工 1041 0

臺(tái)積電有望首次推出3D芯片堆疊產(chǎn)品

據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯...

2011-07-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3D芯片堆疊產(chǎn)品 1041 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電最大封裝測(cè)試廠正式啟用?。挥喑袞|回應(yīng)高通恢復(fù)向華為供應(yīng)5G芯片：假消息

1. 傳Arm 至少與10 家公司洽談IPO 投資英特爾、蘋果、臺(tái)積電在內(nèi) ? 據(jù)知情人士透露，軟銀集團(tuán)旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進(jìn)行談判...

2023-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5G 1041 0

創(chuàng)始人張汝京辭職中芯國(guó)際與臺(tái)積電和解

創(chuàng)始人張汝京辭職中芯國(guó)際與臺(tái)積電和解臺(tái)積電控告中芯國(guó)際涉嫌偷竊并使用其商業(yè)機(jī)密一案，最終以一份和解協(xié)議結(jié)束。　　中芯國(guó)際昨

2009-11-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 1041 0

三星與臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天，三星電子與臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）人工智...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 AI芯片 1041 0

臺(tái)積電2nm報(bào)價(jià)近2.5萬美元，7/6納米報(bào)價(jià)翻倍

前段時(shí)間，臺(tái)積電晶圓以及先進(jìn)工藝芯片代工價(jià)的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺(tái)積電近年來的價(jià)格走勢(shì)，整體價(jià)格也基本在IC設(shè)計(jì)業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1039 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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