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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

全球半導(dǎo)體廠資本支出排行榜：前三大撐半邊天

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查，三星、英特爾、臺(tái)積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出...

2014-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1023 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)電評(píng)估進(jìn)軍6nm制程；臺(tái)積電美國廠芯片仍需空運(yùn)回中國臺(tái)灣封裝

1. 雅馬哈機(jī)器人成立，計(jì)劃開發(fā)芯片制造設(shè)備 ? 雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)（Yamaha Motor）公司希望將機(jī)器人技術(shù)打造成其第三大制造支柱，使其在摩托車等陸地...

2025-07-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 1023 0

歐盟提議領(lǐng)先的代工廠在歐洲建立領(lǐng)先的晶圓廠

歐盟一直是半導(dǎo)體生產(chǎn)大國，但最近歐盟當(dāng)局重新考慮了歐盟的一些政策。此外，歐盟也正在重新考慮他們對(duì)海外開發(fā)和制造的芯片依賴這個(gè)事實(shí)。到目前為止，歐盟已經(jīng)啟...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 1023 0

臺(tái)積電回應(yīng)1nm制程廠選址傳聞：不排除任何可能性

近日，有報(bào)道稱臺(tái)積電已決定將其最先進(jìn)的1nm制程代工廠選址在嘉義科學(xué)園區(qū)，總投資額超萬億新臺(tái)幣。對(duì)于這一傳聞，臺(tái)積電方面表示，選擇設(shè)廠地點(diǎn)是一個(gè)復(fù)雜的決...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1nm制程 1022 0

蘋果合作伙伴臺(tái)積電TSMC加速量產(chǎn)28納米芯片

臺(tái)積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5...

2012-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 蘋果 1022 0

電子業(yè)再掀搶人大戰(zhàn) 臺(tái)積做三年年薪?jīng)_百萬

電子業(yè)再掀搶人大戰(zhàn)，眾家業(yè)者祭出高薪，大學(xué)畢業(yè)生如在臺(tái)積電等企業(yè)，不出三年就有機(jī)會(huì)晉升百萬年薪階級(jí)。

2012-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子業(yè) 1022 0

ASML第四季財(cái)報(bào)亮眼分析師猜臺(tái)積電購買5.5億美元的設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備商ASML日前公布了第四季財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示第四季營收為19.1億歐元，凈利潤增加至5.24億歐元，優(yōu)于分析師預(yù)估的4.14億歐元。ASML同時(shí)宣...

2017-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ASML EUV微影機(jī) 1022 0

臺(tái)積電美國廠近半數(shù)員工來自中國臺(tái)灣六期工廠難建成

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電位于亞利桑那的兩家工廠計(jì)劃招聘4500名員工，截至目前已招聘2200多名員工。據(jù)了解詳細(xì)情況的消息人士透露，被聘用的近一半專業(yè)人才都是臺(tái)灣...

2023-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶片晶圓工廠 1021 0

供應(yīng)鏈產(chǎn)能升級(jí)，臺(tái)積電生產(chǎn)的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠購買cowos機(jī)器。這些公司可能會(huì)成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者，預(yù)計(jì)在明年上半年之前完成機(jī)...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS AI芯片 1019 0

“中國芯片教父”張汝京：我這輩子就想把先進(jìn)芯片制造帶到大陸

? 來源：硅基研究室作者丨山核桃無銹缽美編丨漁? ?夫 ? 作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教父般的存在，張汝京每一次的出現(xiàn)幾乎都會(huì)引發(fā)半導(dǎo)體圈的熱議。 ? 1...

2024-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 1019 0

臺(tái)積電先進(jìn)制程和封裝改進(jìn)功率、性能和面積

臺(tái)積電是全球排名第一的半導(dǎo)體代工企業(yè)，他們的開放式創(chuàng)新平臺(tái) (OIP) 活動(dòng)很受歡迎，參加人數(shù)也很多，因?yàn)樗峁┑墓に嚰夹g(shù)和 IP 對(duì)許多半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域...

2022-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1018 0

臺(tái)積電、英業(yè)達(dá)員工福利政策調(diào)整，調(diào)薪幅度預(yù)計(jì)達(dá)5%

英業(yè)達(dá)計(jì)劃在本年實(shí)行的薪酬調(diào)整范圍在0至5%間，同時(shí)保持四項(xiàng)主要的福利政策不變，包括注重員工的績(jī)效與創(chuàng)新能力、增強(qiáng)健康保障、豐富的福利和員工培訓(xùn)機(jī)會(huì)以及...

2024-04-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電英業(yè)達(dá) 1018 0

臺(tái)積電：最有錢20人，身價(jià)破億元新臺(tái)幣

來源：芯榜，謝謝編輯：感知芯視界 Link 2月17日消息，臺(tái)積電正式成為全球最大半導(dǎo)體制造商，2月15日股價(jià)也正式創(chuàng)下697元新臺(tái)幣歷史新天價(jià)，昨天...

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1017 0

臺(tái)積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場(chǎng)

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%，雖然成長力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn)，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。

2016-05-03 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電聯(lián)電 1017 0

臺(tái)積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶歡迎，預(yù)計(jì)今年月產(chǎn)量達(dá)10萬片

據(jù)悉，臺(tái)積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。

2024-01-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 gpu 1016 0

臺(tái)積電Q1營收5926.4億元新臺(tái)幣，同比增長16.5%

臺(tái)積電公布的2024年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，該季度總營收為5926.4億新臺(tái)幣（約合人民幣1324.1億元），同比增長16.5%，環(huán)比增長率為負(fù)5.3%。

2024-04-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI處理器大模型 1015 0

Cadence和臺(tái)積電加強(qiáng)合作，共同為16納米FinFET工藝技術(shù)開發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達(dá)克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長期合作協(xié)議...

2013-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence FinFET 1015 0

臺(tái)積電在日本的第三家工廠仍懸而未決

在日本建立第三家臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司晶圓廠的計(jì)劃尚未得到證實(shí)。

2024-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1015 0

蘋果計(jì)劃在下一代iPhone上使用臺(tái)積電5nm+工藝的A15芯片

對(duì)于蘋果來說，其跟臺(tái)積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進(jìn)入桌面處理器后，這就對(duì)后者的先進(jìn)工藝需求更旺盛了。

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1015 0

Google轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn)手機(jī)芯片

早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進(jìn)而與臺(tái)積電進(jìn)行更深層合作的可能。時(shí)至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進(jìn)一步確認(rèn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Google 晶圓代工 1014 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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