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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

晶圓代工產(chǎn)能吃緊或漲價(jià) IC設(shè)計(jì)客戶搶8英寸晶圓產(chǎn)能

（綜合自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 愛集微）美國(guó)出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)供給再受限縮，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對(duì)明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶...

2020-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 IC設(shè)計(jì) 998 0

消息稱臺(tái)積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer...

2024-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 998 0

蘋果未來處理器都將投向臺(tái)積電？三星要如何是好

分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm...

2016-12-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 998 0

半導(dǎo)體短缺趨勢(shì)的喜憂參半

汽車制造商在 2020 年初新冠疫情開始時(shí)嚴(yán)重削減了半導(dǎo)體訂單。如果需求因新冠疫情而大幅下降，汽車公司擔(dān)心會(huì)陷入汽車庫(kù)存過剩的困境。當(dāng)汽車制造商試圖增加...

2022-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工汽車半導(dǎo)體 997 0

MLCC龍頭漲價(jià)；車廠砍單芯片；臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！

導(dǎo)語(yǔ)：進(jìn)入第二季度，MLCC龍頭三環(huán)集團(tuán)官宣漲價(jià)！風(fēng)華高科緊隨其后。車市價(jià)格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車廠開始砍單芯片，短短半年時(shí)間不到，車用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 997 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國(guó)廠試產(chǎn)5nm，AMD成第二大客戶; 消息稱蘋果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式

1. 臺(tái)積電美國(guó)廠試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶 ? AMD將在臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片，成為繼蘋果之后該工廠的第二大知名客戶。據(jù)報(bào)...

2024-10-08 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電蘋果 997 0

三星成立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門與臺(tái)積電搶客戶

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)外電報(bào)道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，與臺(tái)積電等代工廠...

2017-05-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 997 3

三星將出「奇招」搶臺(tái)積電份額，明年2nm市場(chǎng)將超5000億美元

任何一間公司如果掌握下一代半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)，將主導(dǎo)該行業(yè)的領(lǐng)先地位，去年的全球芯片銷售額遠(yuǎn)超 5000 億美元。由于人工智能對(duì)芯片需求的激增，預(yù)計(jì)這一數(shù)字...

2023-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能三星 997 0

臺(tái)積電獲更多中國(guó)大陸AI芯片供應(yīng)商訂單

消息人士稱，中國(guó)大陸 AIHPC（高性能計(jì)算）芯片供應(yīng)商并未被列入出口禁令名單，至少有數(shù)十家公司正在繼續(xù)投資，其中T-Head（阿里平頭哥）和...

2023-07-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電中興微電子 997 0

臺(tái)積電大客戶削減訂單臺(tái)積電調(diào)整銷售前景

　　據(jù)消息報(bào)道，臺(tái)積電的大客戶已于2023年開始削減訂單，這可能導(dǎo)致該公司在明年1月的投資者會(huì)議上修訂收入指導(dǎo)。

2022-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone14 996 0

臺(tái)積電今年將招聘5000人本科生起薪八千

臺(tái)積電今年將招聘5000人本科生起薪八千據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電宣布今年提供5000名...

2010-03-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 996 0

臺(tái)積電股價(jià)創(chuàng)歷史新高，年度表現(xiàn)有望25年最佳

近日，全球領(lǐng)先的芯片代工制造商臺(tái)積電在臺(tái)北股市的股價(jià)再度攀升，一度上漲1.4%，成功突破了11月8日創(chuàng)下的1095臺(tái)幣的高點(diǎn)，觸及歷史新高。這一優(yōu)異表現(xiàn)...

2024-12-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 995 0

臺(tái)積電在歐洲技術(shù)研討會(huì)上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝

目前，我們正在攜手眾多HBM存儲(chǔ)伙伴（如美光、三星、SK海力士等）共同推進(jìn)HBM4在先進(jìn)制程中的全面集成。12FFC+基礎(chǔ)Dies在滿足HBM性能需求的...

2024-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 HBM 995 0

芯粒技術(shù)對(duì)延緩摩爾定律至關(guān)重要

世芯電子設(shè)計(jì)研發(fā)副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。

2021-10-28 標(biāo)簽：asic 臺(tái)積電 soc 995 0

臺(tái)積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)新一輪訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 995 0

英特爾有望今年趕超臺(tái)積電？行業(yè)巨頭競(jìng)爭(zhēng)白熱化

除了直接代工廠客戶外，英特爾還一直在與其他半導(dǎo)體代工廠達(dá)成交易。當(dāng)英特爾收購(gòu) Tower Semiconductor 的交易于 2023 年 8 月被否...

2024-02-21 標(biāo)簽：fpga 英特爾 DRAM 994 0

臺(tái)積電推新封裝平臺(tái)，提升高性能計(jì)算與人工智能芯片互聯(lián)與性能

臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)副總裁張曉強(qiáng)在會(huì)議發(fā)言中指出該項(xiàng)技術(shù)主要致力于提升AI加速器性能。隨著HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片及chiplet小芯片數(shù)量的增多，需要更多的...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電加速器 994 0

臺(tái)積電加大投資先進(jìn)封裝，將在嘉科新建六座封裝廠

臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺(tái)幣，建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠，這一舉措無疑將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)封裝 994 0

臺(tái)積電7nm降幅約為5%~10%

臺(tái)積電的7納米制程產(chǎn)能利用率較低，今年第三季度營(yíng)收占比降至17%，明顯低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。

2023-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程技術(shù)7nm 993 0

臺(tái)積電下半年開工率預(yù)計(jì)超100%：行業(yè)領(lǐng)頭羊持續(xù)領(lǐng)跑

在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌中，臺(tái)積電以其卓越的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，再次成為市場(chǎng)的焦點(diǎn)。據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，臺(tái)積電今年下半...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 993 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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