臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片

臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片 據(jù)臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預(yù)計今年底將出貨富士

2010-01-14 標(biāo)簽：臺積電納米 977 0

晶圓代工廠紛紛赴日布局 機(jī)構(gòu)：人才短缺問題堪憂

trendforce將九州和東北、北海道選為日本未來的三大半導(dǎo)體基地。其中，與臺積電和索尼半導(dǎo)體解決方案（sss）、電裝株式會社（DENSO）合資的ja...

2023-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電TrendForce 977 0

提前三星 臺積電與高通合作預(yù)計明年量產(chǎn)驍龍855芯片

在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。

2017-12-28 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 976 0

傳臺積電美國廠2024年Q1將小量試產(chǎn)

臺積電Fab 21美國工廠原計劃于2021年4月開工，2024年初進(jìn)入量產(chǎn)，但由于設(shè)備安裝熟練的專業(yè)人才不足、當(dāng)?shù)毓目棺h、海外安全規(guī)定差異等諸多難題...

2023-09-08 標(biāo)簽：臺積電TSMC 976 0

臺積電2nm制程穩(wěn)步推進(jìn)，2025年將實現(xiàn)量產(chǎn)

得益于2nm制程項目的順利推進(jìn)，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設(shè)2nm制程工藝將...

2024-01-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠2nm 975 0

臺積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片英特爾IC 975 0

臺積電1.4nm制程工藝研發(fā)持續(xù)，預(yù)計2027-2028年量產(chǎn)

此外，對于臺積電的1.4nm制程技術(shù)，媒體預(yù)計其名稱為A14。從技術(shù)角度來看，A14節(jié)點可能不會運用垂直堆疊互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）技術(shù)。

2023-12-15 標(biāo)簽：臺積電晶體管A14 975 0

臺積電拿下芯片大廠獨家訂單！大客戶排隊下單！

外傳臺積電3nm首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果，先前Marvell也曾發(fā)布新聞稿提到和臺積電在3nm已展開合作；日前聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，雙方...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓代工 975 0

臺積電10nm工藝存在較嚴(yán)重良率問題 多家廠商或受影響

臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋...

2016-12-23 標(biāo)簽：臺積電蘋果10nm 974 0

日本將對半導(dǎo)體、電池和生技產(chǎn)業(yè)提供長期減稅，傳最快明天宣布方針

日本首相岸田文雄最快將于9月25日公布新對策的重點方向，并于今年年底公布具體細(xì)節(jié)。岸田文雄表示，希望出臺一種稅務(wù)制度，支援初期投資成本和運營成本較高領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)。

2023-09-25 標(biāo)簽：臺積電電池 974 0

臺積電高雄廠將以 2 納米先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃

來源：經(jīng)濟(jì)日報 臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺積...

2023-08-09 標(biāo)簽：臺積電 973 0

臺積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)緩不濟(jì)急，傳英偉達(dá)引入聯(lián)電+安靠二供

報告臺積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加，每年最少12萬個cowos晶片將具備生產(chǎn)能力，英偉達(dá)（nbiia）是第一位顧客，2023年...

2023-07-17 標(biāo)簽：amd臺積電晶片 973 0

打響2nm訂單爭奪戰(zhàn)！半導(dǎo)體巨頭競相爭取

目前，高通和英偉達(dá)的高端芯片主要依賴于臺積電進(jìn)行代工。然而，對于這些芯片巨頭公司來說，多元化的晶圓代工是一項戰(zhàn)略要務(wù)，以降低對特定供應(yīng)商的依賴性。

2023-12-13 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片制造 973 0

臺積電計劃擴(kuò)大收購群創(chuàng)工廠以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)知情人士透露，半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在今年8月以171.4億元新臺幣的價格，從群創(chuàng)手中收購了位于南科的5.5代LCD面板廠，并將其更名為先進(jìn)后端晶圓廠8...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電群創(chuàng)先進(jìn)封裝 972 0

臺積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 AI需求旺盛可望逐年高速增長50%

臺積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價水漲船高，臺積電臺股在3月4日一度漲超5%；股價高達(dá)725元新臺幣，市值上漲到18.8萬億新臺...

2024-03-04 標(biāo)簽：臺積電 972 0

英特爾新FPGA 臺積電20nm代工

因應(yīng)快速成長的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場，英特爾宣布推出Intel Cyclone 10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產(chǎn)品，均采用臺積電20納米先進(jìn)制程生產(chǎn)。

2017-02-28 標(biāo)簽：FPGA英特爾臺積電 971 0

聯(lián)發(fā)科押寶臺積電10nm 卻帶來大麻煩

聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片heli...

2017-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm制程 971 0

臺積電1.4nm生產(chǎn)節(jié)點A14即將推出，2027-2028年有望量產(chǎn)

據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的數(shù)據(jù)顯示，臺積電已將此階段的工作節(jié)點正式命名為A14。盡管該公司未透露A14具體的量產(chǎn)時間表與規(guī)格參數(shù)，但參照...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電A14 971 0