谷歌Tensor G5芯片轉投臺積電3nm與InFO封裝

近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進的InFO封裝技術。這一決策預示著谷歌將在智能手...

2024-08-06 標簽：臺積電谷歌封裝技術 958 0

臺積電轉變態(tài)度？秘密訪問ASML總部引發(fā)行業(yè)關注

宿敵英特爾則積極投身于新興高數(shù)值孔徑超紫外光刻領域，已有數(shù)臺設備投入其芯片制造部門使用。據(jù)透露，英特爾正計劃在即將推出的18A（1.8納米）工藝節(jié)點中試...

2024-05-28 標簽：英特爾臺積電光刻技術 957 0

臺積電3nm工藝產能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分

據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當前的...

2024-06-12 標簽：芯片臺積電蘋果 957 0

臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調

臺積電近期迎來3nm制程技術的出貨高潮，預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預計搭載的A18系列處理器...

2024-09-10 標簽：芯片半導體臺積電 957 0

臺積電美國建廠延期，除熟練工人不足外還有另一原因

據(jù)科技新報消息，亞利桑那州晶圓廠工期延期也有氣候方面的原因。最近鳳凰城當?shù)貧鉁厣仙?，連續(xù)20多天最高氣溫達到43左右，導致工人在這種高溫下無法工作，工程...

2023-08-15 標簽：英特爾臺積電晶圓廠 957 0

臺積電將以高于美光的價格收購群創(chuàng)工廠：擴展先進封裝產能布局

近日，臺積電日前已派遣團隊對群創(chuàng)光電位于臺南的工廠進行了實地考察，評估其在先進封裝領域的潛力。此前，美光科技也對群創(chuàng)臺南工廠表達了競購意愿。消息指出，臺...

2024-07-25 標簽：臺積電封裝美光 956 0

臺積電攜手創(chuàng)意電子，斬獲SK海力士HBM4芯片大單

在全球半導體市場的激烈競爭中，臺積電再次憑借其卓越的技術實力和創(chuàng)新能力，攜手旗下子公司創(chuàng)意電子，成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4（High Band...

2024-06-25 標簽：半導體臺積電SK海力士 956 0

臺積電高雄2nm工廠進展順利，每日10萬噸用水已籌措

臺積電根據(jù)用途的變更，5、6月完成了建筑物的設計變更，目前建筑物的抗重力和抗震結構的再調整等工程正在順利進行。為了支援臺積電的2nm工廠建設，高雄市也將...

2023-08-24 標簽：臺積電制程 956 0

臺積電新任董事長魏哲家談價格策略

6月4日，臺積電股東會落幕，隨后魏哲家被推選為新任董事長。在受訪時，魏哲家就外界普遍關注的晶圓價格問題給出了獨到的見解。

2024-06-05 標簽：臺積電晶圓 956 0

手機芯片仍是臺積電最重要客戶群！客戶排名蘋果第一海思第五

目前臺積電前三大客戶分別是蘋果、高通和博通，其次分別是聯(lián)發(fā)科和大陸手機芯片廠海思；從前五大客戶組合來看，代表手機芯片是臺積電最重要客戶群。 蘋果新機iP...

2017-11-25 標簽：芯片手機臺積電 955 0

2023年全球半導體制造業(yè)資本支出預計下降14%至1560億美元

臺積電等4大成套設備capex預計將比同期下降11-436億美元。其中，smic國際雖然維持了與去年相同的水平，但是排名第一的tsmc與同期相比將下降1...

2023-07-17 標簽：臺積電意法半導體SMIC 955 0

臺積電研發(fā)經(jīng)費 制造業(yè)之首

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：經(jīng)濟部統(tǒng)計處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費新臺幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營收比為8%，較去年...

2012-10-04 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 953 0

臺積電擴增3nm產能，部分5nm產能轉向該節(jié)點

目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經(jīng)超...

2024-03-19 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電3nm 953 0

被英特爾搶代工訂單 臺積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

臺積電技術領先業(yè)界，面對三星、英特爾來勢洶洶進軍晶圓代工，臺積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。

2013-03-05 標簽：英特爾臺積電晶圓代工 953 0

三星欲投60億美元建芯片廠 爭搶臺積電的份額

三星準備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴大代工業(yè)務，準備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設將在明年下半年完成。

2018-02-24 標簽：芯片三星電子臺積電 953 0

臺積電美國廠先進芯片仍需在中國臺灣封裝 美無法降低供應鏈依賴

蘋果首席執(zhí)行官（ceo）庫克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋果生產芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實現(xiàn)減少對...

2023-09-12 標簽：臺積電封裝半導體制造 952 0

臺積電加速硅光子技術研發(fā)，瞄準未來市場藍海

中國臺灣半導體巨頭臺積電正攜手全球頂尖芯片設計商及供應商，全力推進下一代硅光子技術的研發(fā)進程，目標直指未來三到五年內的商業(yè)化投產。這一雄心勃勃的計劃，標...

2024-09-05 標簽：半導體臺積電硅光子技術 951 0

陸行之提醒臺積電正視風險，拋出5個問題

陸行之解釋說：“臺積電今年的股價業(yè)績一般的原因是，受到地政學要素的影響，從顧客那里得到了在歐洲、美國、日本等高費用地區(qū)擴大生產的要求?！笔芘_幣貶值的影響...

2023-10-10 標簽：臺積電TSMC 951 0

臺積電與臺大聯(lián)合開發(fā)出40納米自由視角3D電視機頂盒芯片

臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學日前共同發(fā)表產學合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒...

2011-02-23 標簽：機頂盒臺積電3D電視 949 0