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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準(zhǔn)復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)

　8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這...

2024-08-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 933 0

傳臺(tái)積電考慮在日本建設(shè)晶圓三廠生產(chǎn)3納米芯片

據(jù)悉，3納米工藝目前是市場(chǎng)上最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，但如果臺(tái)積電的潛在晶圓廠啟動(dòng)，可能會(huì)落后1、2代。三納米晶圓廠的費(fèi)用高達(dá)200億美元，其中包括生產(chǎn)機(jī)...

2023-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 3納米 931 0

iPhone15系列將推出四款機(jī)型

蘋(píng)果公司宣布將于北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)。據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)將推出全新的iPhone 15系列、watch、iPad等硬件產(chǎn)品。

2023-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋(píng)果 931 0

高通與三星合作開(kāi)發(fā)2納米旗艦芯片，但供應(yīng)存疑

值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點(diǎn)上線；這份報(bào)告進(jìn)一步推斷，Exynos 2600的后續(xù)版本（暫時(shí)命名）亦將在同一S...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 931 0

Intel敲定10nm芯片發(fā)布時(shí)間,并稱量產(chǎn)有限

Intel公布了三季度財(cái)報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，超過(guò)華爾街預(yù)期，Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將...

2017-10-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 930 0

臺(tái)積電迎新勁敵，Rapidus橫空殺出欲搶2納米客戶

8月2日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國(guó)家隊(duì)Rapidus也計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片，搶...

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 930 0

臺(tái)積電2020年將在臺(tái)灣開(kāi)工建設(shè)3nm工藝晶圓廠

臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開(kāi)工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國(guó)設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土，確切地說(shuō)是在...

2017-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 929 0

ARM針對(duì)臺(tái)積電40與28納米制程拓展處理器優(yōu)化包解決方案

2012年4月18日，中國(guó)上?！狝RM今日宣布針對(duì)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Co...

2012-04-19 標(biāo)簽：處理器 ARM 臺(tái)積電 929 0

手機(jī)大戰(zhàn)提前啟動(dòng) 臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能續(xù)吃緊

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先前預(yù)告第一季產(chǎn)業(yè)鏈平均庫(kù)存天數(shù)逆勢(shì)高于平均值逾4天的說(shuō)法獲得印證，由于臺(tái)積電新增的28奈米制程產(chǎn)能仍舊處于供不應(yīng)求狀態(tài)，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積...

2013-02-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電 28奈米 928 0

臺(tái)積電：已有專業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)2nm

此前，臺(tái)積電總裁魏哲家表示：“繼利用臺(tái)積電的先進(jìn)制程在南科批量生產(chǎn)3納米之后，將致力于擴(kuò)充生產(chǎn)能力。目前正在建設(shè)2納米工廠，預(yù)計(jì)將于2025年批量生產(chǎn)。...

2023-08-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米先進(jìn)制程 928 0

臺(tái)積電7納米量產(chǎn)倒計(jì)時(shí),準(zhǔn)確時(shí)間定在2018年第二季度

劉德音指出，臺(tái)積電7納米制程預(yù)計(jì)在2018年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)，將成為2018年整體業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)的動(dòng)能。臺(tái)積電也期望未來(lái)幾年的營(yíng)收，都會(huì)依照之前董事長(zhǎng)張忠...

2017-10-31 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 928 0

半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)悄然變化聯(lián)電表示壓力很大

全球半導(dǎo)體代工行業(yè)也進(jìn)入了一個(gè)相對(duì)快速的發(fā)展階段。但繁榮或許并不屬于半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的每個(gè)企業(yè)。

2012-08-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體代工 927 0

臺(tái)積電聯(lián)手日企熊本建廠，開(kāi)啟全球化進(jìn)程

臺(tái)積電與索尼、Denso聯(lián)手在熊本鑄造的工業(yè)基地，是其推進(jìn)海外建廠戰(zhàn)略以來(lái)的另一個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目。此項(xiàng)目得到了日本政府提供的巨額資金援助——高達(dá)4，760億日...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 926 0

谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，強(qiáng)化AI智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力

在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，一場(chǎng)重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌，這家全球知名的科技巨頭，近期決定將下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星電子轉(zhuǎn)向臺(tái)積電...

2024-07-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺(tái)積電 925 0

臺(tái)積電日本及南京子公司獲大量補(bǔ)貼，兩國(guó)政府出力

上年同期，臺(tái)積電能從日本與中國(guó)大陸政府那里獲得差不多70.51億新臺(tái)幣（約合16.08億元人民幣）的補(bǔ)貼。然而，到了2023年，這個(gè)數(shù)字增加到了高達(dá)47...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 925 0

臺(tái)積電收購(gòu)群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

8月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計(jì)算資源的需求急劇上升，導(dǎo)致英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢(shì)。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了...

2024-08-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 925 0

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示不排除赴美設(shè)廠

2017-01-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)張忠謀 925 0

Cadence與臺(tái)積電深化合作創(chuàng)新，以推動(dòng)系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺(tái)積電（TSMC）深化了雙方的長(zhǎng)期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計(jì)的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展，包括從 ...

2024-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電存儲(chǔ)器 925 0

M31攜手臺(tái)積電5奈米先進(jìn)制程成功發(fā)表MIPI C/D PHY Combo IP

円星科技宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP?獲臺(tái)積電5奈米制程硅驗(yàn)證，并且已投入于3奈米制程的開(kāi)發(fā)。這款經(jīng)驗(yàn)證的C-PHY和D-PH...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng) 923 0

臺(tái)積電最擔(dān)心的事還是發(fā)生了

臺(tái)積電在美國(guó)面臨著一個(gè)嚴(yán)峻的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，原因是由于缺乏熟練的設(shè)備安裝專業(yè)人員，導(dǎo)致原定的4納米制程量產(chǎn)時(shí)間不得不從2024年底推遲至2025年。這對(duì)于臺(tái)積...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 922 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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