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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

Meta擬將自研AI芯片交由三星代工

Meta正在積極拓展其AI技術(shù)領(lǐng)域，尋求與新的芯片代工伙伴合作。據(jù)外媒報(bào)道，Meta CEO扎克伯格在近期訪問(wèn)韓國(guó)期間，與三星高層深入探討了AI芯片代工...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Meta AI芯片 915 0

Exarion芯片公司推出聲音追蹤計(jì)算芯片，與臺(tái)積電共同生產(chǎn)

Exarion表示，音效追蹤技法相類(lèi)光合卡GPU使用的光線追蹤，通過(guò)模擬計(jì)算虛擬環(huán)境中的音軌及反射，實(shí)現(xiàn)逼真音效。此項(xiàng)技術(shù)能夠分辯來(lái)自左右上下的聲音，且...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 gpu 915 0

汽車(chē)芯片緊張狀況有望緩解臺(tái)積電將優(yōu)先為老客戶和長(zhǎng)期客戶供貨

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球性的汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張，已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車(chē)制造商，多家廠商已對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行了調(diào)整。 ?...

2021-02-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車(chē)芯片 914 0

臺(tái)積電將獲AMD價(jià)值高達(dá)15億美元的處理器訂單未來(lái)或增加到50億美元

由于Globalfoundries公司宣布無(wú)限期擱置7nm及以下工藝研發(fā)，AMD不得不將7nm工藝的CPU及GPU訂單全部交給臺(tái)積電代工。GF退出先進(jìn)工...

2018-09-07 標(biāo)簽：處理器 amd 臺(tái)積電 914 0

臺(tái)積電張曉強(qiáng)：ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵

據(jù)今年2月份報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機(jī)的售價(jià)，高達(dá)3.5億歐元（約合27.16億元人民幣）...

2024-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 ASML 913 0

臺(tái)積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績(jī)將由三大客戶決定

環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過(guò)中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案，為臺(tái)積電明年10納米上陣添助力，有助臺(tái)積電加快在先進(jìn)制程的布局，后續(xù)業(yè)績(jī)將由蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。

2016-12-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電蘋(píng)果 913 0

臺(tái)積電以5倍速擴(kuò)產(chǎn)，在建及規(guī)劃中的晶圓廠達(dá)12座

面對(duì)全球芯片短缺、半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在6月2日舉辦的2021年技術(shù)論壇上表示，3年1000億美元投入案已全面啟動(dòng)，現(xiàn)在正以5倍的速度...

2021-06-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 913 0

183億，545億顆芯片，臺(tái)積電失算了！

芯片規(guī)則修改后，臺(tái)積電就不再向華為出貨，并表示失去華為芯片訂單，不會(huì)給臺(tái)積電的營(yíng)收帶來(lái)影響，空出來(lái)的產(chǎn)能將會(huì)有其它廠商的訂單替代。

2023-09-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈 912 0

臺(tái)積電回應(yīng)先進(jìn)制程漲價(jià)傳聞：定價(jià)以策略為導(dǎo)向

近日，市場(chǎng)上傳出臺(tái)積電將針對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整的傳聞，涉及5納米、3納米以及未來(lái)2納米制程。據(jù)稱，該公司計(jì)劃在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，并預(yù)計(jì)漲...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 912 0

傳8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)最高降30%世界先進(jìn)或受沖擊

業(yè)界評(píng)價(jià)說(shuō)：“臺(tái)積電的主要銷(xiāo)售和收益動(dòng)力雖然來(lái)自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑，給tsmc帶來(lái)的沖擊是有限的?！钡挥惺澜?..

2023-08-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工世界先進(jìn) 912 0

業(yè)內(nèi)人士估臺(tái)積電11月、12月?tīng)I(yíng)收平均值將月減逾20%

臺(tái)積電公司此前公布的美國(guó)美元，據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)的臺(tái)積電公司今年全年美元收入美國(guó)每年據(jù)推測(cè)將減少10%左右，其中，今年第四季度收入約6016億新臺(tái)幣（單位下...

2023-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝制造工藝 912 0

蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)：自研芯片與組件設(shè)計(jì)，追求產(chǎn)品優(yōu)化和用戶滿意度

詳細(xì)闡述中，Srouji詳述了硬件團(tuán)隊(duì)、芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與軟件團(tuán)隊(duì)間緊密的協(xié)同作用，這為蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)“從產(chǎn)品發(fā)布四年前就開(kāi)始針對(duì)產(chǎn)品優(yōu)化”提供了可能。

2023-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì) 911 0

英偉達(dá)AI芯片推遲出貨，股價(jià)跌破100美元

英偉達(dá)與臺(tái)積電合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面臨生產(chǎn)難題，原定的出貨計(jì)劃或?qū)⒋蠓七t。這款備受期待的芯片因設(shè)計(jì)問(wèn)題，在臺(tái)積電的新制造工...

2024-08-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電英偉達(dá) 911 0

半導(dǎo)體設(shè)備廠翔名打入臺(tái)積電EUV供應(yīng)鏈

臺(tái)媒稱，翔名切入臺(tái)積電5nm極紫外光（EUV）光罩盒表面處理業(yè)務(wù)，與EUV光罩盒大廠接洽合作機(jī)會(huì)，以獨(dú)家專(zhuān)利無(wú)電鍍鎳（ENP）表面處理技術(shù)來(lái)提升產(chǎn)品良率...

2020-07-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 910 0

半導(dǎo)體行業(yè)遭遇芯片短缺臺(tái)積電的5nm、7nm利用率跌到不足50%

預(yù)計(jì)明年上半年，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率將跌至80%左右，其中6nm、7nm的閑置率進(jìn)一步擴(kuò)大，更先進(jìn)的4nm/5nm也將從明年1月份開(kāi)始出現(xiàn)不滿載的罕見(jiàn)狀況。

2022-11-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 910 0

臺(tái)積電Q3營(yíng)收5467億新臺(tái)幣同比下滑10.8%

臺(tái)積電公司10月19日公布第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，合并銷(xiāo)售額5467.3億臺(tái)幣（單位以下同一），稅后凈利潤(rùn)約2110億元人民幣，每股凈利潤(rùn)8.14元人民幣。

2023-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 910 0

報(bào)告稱臺(tái)積電改機(jī)增CoWoS產(chǎn)能預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，am...

2023-11-08 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 CoWoS 910 0

外媒：臺(tái)積電挺直“腰板”了

隨后劉德音又宣布，臺(tái)積電美國(guó)工廠延遲一年投產(chǎn)，原定2024年正式量產(chǎn)4nm芯片，由于美缺少相關(guān)芯片人才，不得不延遲一年，臺(tái)積電已經(jīng)派遣大量技術(shù)人才赴美仍不夠。

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制造技術(shù) 909 0

臺(tái)積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃，以滿足未來(lái)AI、HPC的強(qiáng)勁需求

近日，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000...

2024-01-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 909 0

全年?duì)I收21617億，臺(tái)積電訂單回溫！

來(lái)源：滿天芯，謝謝編輯：感知芯視界 Link 2023年第四季度，臺(tái)積電合并營(yíng)收約為6255.3億元新臺(tái)幣（約合人民幣1432.46億元），同比上升1...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電制程 909 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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