近日，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片，而原先預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)充至3000~4000片。到了2025年，產(chǎn)能目標(biāo)再倍增，以滿足未來(lái)AI和HPC（高性能計(jì)算）的強(qiáng)勁需求。

SoIC是臺(tái)積電業(yè)界領(lǐng)先的3D小芯片堆疊技術(shù)，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)不同尺寸、功能和節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合。這種技術(shù)使得芯片設(shè)計(jì)者可以在單一封裝內(nèi)集成多個(gè)芯片，從而提升性能、降低功耗并減小尺寸。

隨著AI和HPC技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)于高性能、低功耗的芯片需求不斷增長(zhǎng)。SoIC技術(shù)憑借其高密度、高性能的特點(diǎn)，在滿足這一需求方面具有巨大潛力。因此，臺(tái)積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃，是為了抓住這一市場(chǎng)機(jī)遇。

這一戰(zhàn)略調(diào)整反映了臺(tái)積電對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的深刻洞察和前瞻性布局。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，臺(tái)積電將繼續(xù)鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并為未來(lái)的AI和HPC市場(chǎng)提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

總體而言，臺(tái)積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃是一個(gè)積極的舉措，旨在滿足未來(lái)AI和HPC市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。這一戰(zhàn)略調(diào)整將有助于臺(tái)積電抓住市場(chǎng)機(jī)遇，進(jìn)一步擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并為全球的芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更大的發(fā)展動(dòng)力。