為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電計(jì)劃投資超過(guò)2000億新臺(tái)幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。

據(jù)悉，這兩座封裝工廠將位于臺(tái)積電南部科學(xué)園區(qū)三期，占地面積達(dá)到25公頃。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃在該地區(qū)建設(shè)一座辦公樓，以支持封裝工廠的日常運(yùn)營(yíng)。

臺(tái)積電表示，計(jì)劃于今年3月份開(kāi)始建設(shè)這兩座封裝工廠，預(yù)計(jì)將在明年4月份建成并投入使用。這一舉措將進(jìn)一步提升臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能AI芯片的需求。

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求日益增長(zhǎng)。臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，此次投資新建封裝工廠，無(wú)疑將為其在AI領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動(dòng)力。未來(lái)，臺(tái)積電將繼續(xù)加大在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投入，推動(dòng)AI技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。