晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價？

近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。

2023-12-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工7nm 893 0

臺積電與恩智浦?jǐn)y手打造12寸8寸晶圓廠

2010年臺積電因應(yīng)市場需求積極擴充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，

2010-07-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓恩智浦 893 0

先進制程沖第一 臺積電16/10nm搶先開火

臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、1...

2012-09-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工FinFET 893 0

臺積電再創(chuàng)新高，下一步欲超英特爾市值

臺積電成功掌握移動裝置和移動通訊契機，在3日股價破百元、市占達2.6兆元新高后，業(yè)界一致認(rèn)為，臺積電下一個挑戰(zhàn)目標(biāo)，是市值絕對要超過英特爾。

2013-01-07 標(biāo)簽：智能手機英特爾臺積電 893 0

臺積電日本首座工廠預(yù)計2023年底完工，2024年啟動量產(chǎn)

該工廠由臺積電旗下子公司 JASM 負(fù)責(zé)運營和管理。自 2022年4月份開工以來，經(jīng)過不斷努力，到訪者可看到 2023 年8月份部分辦公設(shè)施已投入使用。...

2024-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電生產(chǎn)設(shè)備 892 0

三星拉跨、臺積電持續(xù)漲價，還有多少人愿為3nm買單？

盡管臺積電3nm產(chǎn)能明年將會放量，但能用得起該制程的客戶越來越少。 數(shù)十年來，半導(dǎo)體制程沿著摩爾定律持續(xù)向前發(fā)展，PC、手機等各類終端的性能持續(xù)提升。 ...

2022-11-24 標(biāo)簽：臺積電3nm三星 892 0

臺積電嘗試發(fā)展3D晶片堆疊技術(shù)

臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。

2011-12-16 標(biāo)簽：臺積電3D晶片堆疊 892 0

臺積電歐洲首座晶圓廠開建，獲歐盟50億歐元資助

臺積電在全球范圍內(nèi)擴展其半導(dǎo)體制造版圖的步伐再次加快，8月20日，公司宣布在德國德累斯頓正式啟動其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設(shè)。此次奠基儀式由臺積電高層...

2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 891 0

Intel CEO直言：英特爾做錯了三件事

在《Digit》采訪中，基辛格對英特爾的代工業(yè)務(wù)以及該公司如何“從根本上偏向于打造一家偉大的代工廠”說了最多的話?；粮駥Υ耸碌幕鞠敕ㄉ胁煌耆宄?，但...

2023-11-23 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓廠 890 0

臺積電張忠謀，產(chǎn)業(yè)競爭四堂課

做世界級領(lǐng)導(dǎo)者，是我的習(xí)慣！ 張忠謀與臺積電故事的上半場，許多人都很熟悉。 1986年，張忠謀應(yīng)當(dāng)時總統(tǒng)府資政李國鼎之邀，離開美國的高薪事業(yè)，來臺成立臺...

2012-05-14 標(biāo)簽：臺積電產(chǎn)業(yè)競爭 890 0

臺積電：元宇宙世界會來臨 半導(dǎo)體技術(shù)需精進十倍

10月19日，晶圓代工龍頭臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強表示，雖然現(xiàn)在元宇宙市場還小，但未來極具成長潛力，元宇宙世界會來臨，從AR/VR到元宇宙，半導(dǎo)...

2022-10-20 標(biāo)簽：臺積電元宇宙 889 0

三星7納米能否完敗臺積電？爭回蘋果訂單

三星電子向荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造廠荷商艾司摩爾（ASML）購置極紫外光（EUV）微影技術(shù)設(shè)備，為7奈米制程量產(chǎn)作準(zhǔn)備。

2016-05-16 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 889 0

OpenAI計劃自研AI推理芯片,攜手博通與臺積電共謀發(fā)展

據(jù)兩位消息人士透露，OpenAI正與博通公司攜手研發(fā)一款專用于運行已訓(xùn)練人工智能模型的新型AI芯片。 　　據(jù)悉，這家AI初創(chuàng)公司與芯片制造商的合作...

2024-10-30 標(biāo)簽：臺積電博通AI 888 0

臺積電對前景沒信心？美光：存儲已見底！

盧東暉表示，由于整體存儲器產(chǎn)業(yè)尚處于庫存調(diào)整階段，市場需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲器（HBM）需求非常強勁，不過目前HBM占美光比重仍...

2023-09-05 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)晶圓代工 887 0

臺積電、英特爾引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)先進封裝技術(shù)創(chuàng)新

這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟，包括臺積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業(yè)界翹楚，由英特爾擔(dān)當(dāng)主導(dǎo)...

2024-03-20 標(biāo)簽：英特爾臺積電UCIe 887 0

移動內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)...

2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電3dic 886 0

Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計解決方案，推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計發(fā)展

同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺積電Cadence芯片設(shè)計 886 0

谷歌Pixel 10系列將采用臺積電3nm SoC

據(jù)了解，去年已有報道指出，三星晶圓廠已取得供應(yīng)像素10系列手機的Tensor G4 AP處理芯片的合同，并預(yù)計該芯片采用三星SF4P（第三代4納米）技術(shù)...

2024-05-15 標(biāo)簽：臺積電谷歌晶圓廠 886 0