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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5653個(gè) 瀏覽：169618次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      2019年華為手機(jī)定出售2.5億臺(tái)的新目標(biāo)

      關(guān)鍵詞：機(jī)械電位器 , 技術(shù) , 數(shù)字電位器 , 性能 數(shù)字電位器的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于機(jī)械電位器，能夠輕松保證50，000次以上的可靠讀寫(xiě)次數(shù)，而機(jī)械電位器...

      2019-03-17 標(biāo)簽：手機(jī)臺(tái)積電華為 872 0

      臺(tái)積電與三星阿聯(lián)酋晶圓廠(chǎng)建設(shè)之路:多重挑戰(zhàn)待解

      《華爾街日?qǐng)?bào)》最新披露，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的兩大巨頭——臺(tái)積電與三星電子，正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)（阿聯(lián)酋）政府接洽，探討在該國(guó)建立大型晶圓制造廠(chǎng)的可行...

      2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 872 0

      2023年第四季度全球晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收達(dá)304.9億美元

      臺(tái)積電拿下了整個(gè)行業(yè)61.2%的收入，同比增長(zhǎng)14%，總額為196.6億美元。其7納米（含）以下制程的營(yíng)收比重進(jìn)一步增長(zhǎng)到67%，凸顯了臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)工藝...

      2024-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程3nm 872 0

      三星購(gòu)買(mǎi)新機(jī)器只為新iPhone生產(chǎn)7nm工藝芯片 全力與臺(tái)積電爭(zhēng)奪iPhone芯片訂單

      根據(jù)一份來(lái)自韓國(guó)的最新報(bào)告顯示，臺(tái)積電獨(dú)攬?zhí)O果處理器代工訂單的好日子很快就要結(jié)束了。

      2017-07-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電7nm 872 0

      最高30%！臺(tái)積電、世界先進(jìn)等大廠(chǎng)陸續(xù)調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)

      近日，有消息傳出，晶圓代工行業(yè)正面臨著一場(chǎng)前所未有的價(jià)格調(diào)整浪潮。臺(tái)積電、世界先進(jìn)等知名大廠(chǎng)陸續(xù)降低8英寸晶圓代工價(jià)格，這一舉措被解讀為終端需求疲軟和市...

      2023-08-10 標(biāo)簽：微控制器IC臺(tái)積電 872 0

      臺(tái)積電面臨四大挑戰(zhàn)，新任董事長(zhǎng)魏哲家將接棒

      然而，魏哲家履新后仍需面對(duì)諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。其中包括處理海外工廠(chǎng)如美國(guó)鳳凰城、日本熊本等的實(shí)際運(yùn)營(yíng)難題，應(yīng)對(duì)日益加劇的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、晶圓制造工藝即將進(jìn)入應(yīng)用...

      2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓制造 871 0

      中國(guó)臺(tái)灣通過(guò)園區(qū)擴(kuò)建案，2024年將供臺(tái)積電建廠(chǎng)

      為全力推進(jìn)此項(xiàng)目進(jìn)程，中科管理局自2022年1月22日獲批以來(lái)，便開(kāi)始全力推進(jìn)各項(xiàng)工作，包括水源、電力供應(yīng)和環(huán)境評(píng)估確認(rèn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。所有這些都已經(jīng)進(jìn)行了...

      2023-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電清潔能源半導(dǎo)體行業(yè) 871 0

      化學(xué)品供應(yīng)商密切關(guān)注印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

      半導(dǎo)體制造需要來(lái)自世界各地的各種材料。據(jù)tsmc的2022年年報(bào)，tsmc由12家企業(yè)向世界最大規(guī)模的純晶片工廠(chǎng)供應(yīng)化學(xué)產(chǎn)品，由法國(guó)液化空氣（Air L...

      2023-08-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC晶片 871 0

      臺(tái)積電或收購(gòu)群創(chuàng)5.5代LCD廠(chǎng)以擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能

      近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來(lái)重磅消息，據(jù)市場(chǎng)傳聞，臺(tái)積電正計(jì)劃收購(gòu)臺(tái)系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠(chǎng)——臺(tái)南四廠(chǎng)。此次收購(gòu)的目標(biāo)直指擴(kuò)...

      2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 870 0

      臺(tái)積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級(jí)封裝尺寸

      新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出面積超過(guò)光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

      2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺(tái)積電CoWoS 870 0

      臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收預(yù)計(jì)同比飆升,再創(chuàng)歷史新高

      近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在官方渠道披露了其7月份的亮眼財(cái)務(wù)表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，該月?tīng)I(yíng)收高達(dá)2569.53億新臺(tái)幣，相較于去年同期的1776.16...

      2024-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 870 0

      臺(tái)積電產(chǎn)A11處理器 預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨

      蘋(píng)果啟動(dòng)新一代手機(jī)零組件備貨，臺(tái)積電以10奈米為蘋(píng)果生產(chǎn)A11處理器下月正式放量投片，預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨，等于宣告蘋(píng)果新機(jī)iPhone 8將于7月密集...

      2017-05-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電iphone 8A11 870 0

      英偉達(dá)未來(lái)營(yíng)收最大影響因素：先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限

      據(jù)moneydj報(bào)道，分析師表示，英偉達(dá)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)仍面臨潛在困境，主要原因是臺(tái)積電等芯片代理工廠(chǎng)的先進(jìn)成套生產(chǎn)能力受到限制，而不是ai芯片需求的影響。

      2023-08-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電AI 868 0

      臺(tái)積電已量產(chǎn)A11芯片 將用于iPhone8

      電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片，該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的“心臟”。

      2017-05-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電iphone8a11 868 0

      臺(tái)積電1nm晶圓廠(chǎng)最新動(dòng)向，嘉義成首選地

      值得注意的是，由于臺(tái)積電對(duì)土地資源的需求超出了嘉義科學(xué)園區(qū)首期規(guī)劃的88公頃，預(yù)計(jì)將加快推動(dòng)二期擴(kuò)容，以便吸引更多先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目的到來(lái)。據(jù)了解，盡管臺(tái)積...

      2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)制造業(yè) 868 0

      日本擬補(bǔ)貼臺(tái)積電7300億日元 熊本縣第二工廠(chǎng)提上日程

      日本擬補(bǔ)貼臺(tái)積電7300億日元 據(jù)日媒報(bào)道日本政府?dāng)M向臺(tái)積電將在熊本縣建設(shè)的第二工廠(chǎng)提供約 7300 億日元補(bǔ)貼（換算下來(lái)約 349.67 億元人民幣）...

      2024-02-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 868 0

      AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺(tái)積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

      據(jù)臺(tái)灣CTEE媒體報(bào)道，鑒于臺(tái)積電忙于處理來(lái)自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺(tái)積電以外的CoWoS供貨商。面對(duì)臺(tái)積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

      2024-01-05 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電CoWoS 867 0

      Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

      同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開(kāi)初步合作 中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

      2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電Cadence芯片設(shè)計(jì) 867 0

      臺(tái)積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線(xiàn)

      臺(tái)積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線(xiàn) 臺(tái)積電已開(kāi)始在新竹寶山晶圓廠(chǎng)(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線(xiàn)，計(jì)劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺(tái)積電目前在臺(tái)灣本土建立...

      2025-01-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電2nm 867 0

      美亞利桑那州與臺(tái)積電就先進(jìn)封裝進(jìn)行談判

      臺(tái)積電今年7月表示，原計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州工廠(chǎng)批量生產(chǎn)到2024年，但由于專(zhuān)業(yè)人才不足，將美國(guó)國(guó)內(nèi)第一家半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)的批量生產(chǎn)推遲到2025年，臺(tái)灣派...

      2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 866 0

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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus
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        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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        VR眼鏡
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
      • LPWA
        LPWA
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      jf_58870787 jf_01811098 jf_41793259 jf_58692746 yogxur 鯊魚(yú)皮_335720281 jf_24540802 Sean先生 zouyoupeng54 瞬間de永恒_ jf_34744782 呼_297

      編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

      電機(jī)控制 DSP 氮化鎵 功率放大器 ChatGPT 自動(dòng)駕駛 TI 瑞薩電子
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      直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
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      伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
      瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
      st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
      安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
      TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
      Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
      Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
      MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
      Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
      Coilcraft LRC trinamic
      放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
      時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
      SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
      Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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      Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
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