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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5653個 瀏覽：169609次 帖子：43個

      臺積電資訊

      彭博社：臺積電開始為新iPhone生產(chǎn)A13芯片

      彭博援引知情人士透露，臺積電已開始為蘋果下一代 iPhone 生產(chǎn)芯片。 知情人士稱，該芯片被命名為 A13 ，已于 4 月進入早期測試生產(chǎn)階段，計劃最...

      2019-05-11 標簽：臺積電 851 0

      晶圓代工廠風(fēng)云暗戰(zhàn) 臺積電10億美元紐約設(shè)廠?

      據(jù)傳晶圓代工廠臺積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后，在紐約北部建設(shè)晶圓廠。

      2012-11-27 標簽：臺積電晶圓代工 851 0

      英特爾采購臺積電2nm產(chǎn)能，助推2026年處理器性能升級

      然而，掌握該技術(shù)優(yōu)勢的臺積電卻非獨享收益。蘋果作為優(yōu)質(zhì)客戶，率先于2025年運用此工藝生產(chǎn)iPhone 17 Pro機型A19Pro芯片。同時，臺積電亦...

      2024-01-31 標簽：芯片英特爾臺積電 850 0

      臺積電可能推12nm制程緩解訂單緊張問題

      近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在...

      2017-01-21 標簽：臺積電麒麟970驍龍835 850 0

      耗時36年，臺積電終成最大的半導(dǎo)體制造商！

      來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）2月4日指出， 臺積電在2023年營收為693億美元，...

      2024-02-18 標簽：半導(dǎo)體臺積電 850 0

      臺積電3nm訂單猛增，或?qū)⒊蔂I收第二大貢獻

      根據(jù)臺積電披露信息，去年第四季度，3納米技術(shù)對公司總營收的貢獻率高達15%，而得益于主要客戶大量生產(chǎn)需求旺盛，該比例有望在今年突破20%，超越5納米成為...

      2024-03-26 標簽：處理器臺積電3nm 850 0

      AMD或首采臺積電COUPE封裝技術(shù)

      知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術(shù)方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升，奇景...

      2025-01-24 標簽：芯片臺積電先進封裝 850 0

      臺積電重金投入R&D 專注20與14nm工藝研發(fā)

      據(jù)報道，2012年臺積電準備為其R&D投入13億美元，作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年，臺積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將...

      2012-05-15 標簽：臺積電14nm20nm 849 0

      臺積電Q3盈利29.7億美元,相比還是下滑

      臺積電今日公布了2017年第三季度財報，其第三季度凈利潤為899.3億元新臺幣（約合29.7億美元），合并營收為2521.1億元新臺幣（約合83.2億美...

      2017-10-20 標簽：臺積電 849 0

      臺積電業(yè)績點火 趕工蘋果A10大單

      臺積電16奈米制程涵蓋16FF+（FinFET），以及下月導(dǎo)入的16FFC，主要客戶為蘋果、賽靈思、聯(lián)發(fā)科、海思、展訊及輝達等。

      2016-03-01 標簽：處理器臺積電A10 849 0

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      M31推出臺積電5奈米制程的USB4 IP，助力新一代高效能高速數(shù)據(jù)傳輸

      M31的USB4 IP遵循最新的USB4規(guī)范，代表著USB架構(gòu)發(fā)展上的重大突破。該IP支持多協(xié)議隧道技術(shù)，允許USB、DisplayPort、PCIe等...

      2024-11-12 標簽：臺積電數(shù)據(jù)硅智財 848 0

      臺積電美國子公司獲得66億美元政府補助

      近日，美國商務(wù)部正式宣布，已最終確定向臺積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達66億美元的政府補助，以支持其在美國的芯片生產(chǎn)項目。

      2024-11-19 標簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 847 0

      臺積電Q3法說會10月17日舉行，Q4營收預(yù)期再創(chuàng)新高

      全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電近日宣布，其第三季度法人說明會（法說會）將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務(wù)業(yè)績的總結(jié)，更是對第...

      2024-09-29 標簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 847 0

      臺積電將全力沖刺7nm產(chǎn)能以利早日超越英特爾

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      晶圓龍頭臺積電訂本周四舉行供應(yīng)鏈管理論壇。 據(jù)了解，將由共同執(zhí)行長劉德音親自主持，并要求供應(yīng)鏈配合臺積電全力沖刺7納米產(chǎn)能，以及后續(xù)的5納米試產(chǎn)，以利早...

      2017-02-20 標簽：英特爾臺積電7納米 846 0

      大陸半導(dǎo)體快速崛起，上半年新產(chǎn)值已超過臺灣

      聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)電以參股方式在廈門投資興建12寸晶圓廠，主要看好中國這幾年半導(dǎo)體元件需求成長非?？焖?，是全球成長最快速地區(qū)，而且當?shù)貎A向未來要求...

      2016-11-17 標簽：臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體芯片 846 1

      三星研發(fā)出運算存儲MRAM

      三星半導(dǎo)體宣布，通過結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，實現(xiàn)了基于MRAM（磁阻式隨機存取存儲）的存儲內(nèi)運算（In-Memory Computing），進一步拓展了三星下世代低功...

      2022-11-10 標簽：臺積電存儲器MRAM 846 0

      臺積電回應(yīng)美日聯(lián)手：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可沒有那么簡單就能發(fā)展起來

      今年5月初，日本曾派大臣前往美國與部分企業(yè)展開了會談，為擺脫在晶圓代工領(lǐng)域?qū)ε_積電的依賴，雙方將聯(lián)手建立最新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，充分利用雙方先進技術(shù)來攻克2...

      2022-06-10 標簽：臺積電 845 0

      臺積電2024年5月營收穩(wěn)健，持續(xù)領(lǐng)跑半導(dǎo)體行業(yè)

      臺積電2024年5月營收穩(wěn)健，持續(xù)領(lǐng)跑半導(dǎo)體行業(yè)

      在全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜多變的市場環(huán)境下，臺積電依然保持強勁的增長勢頭。據(jù)臺積電于6月7日公布的2024年5月營收報告，公司當月實現(xiàn)凈營收約為2,296.2...

      2024-06-11 標簽：智能手機半導(dǎo)體臺積電 844 0

      臺積電進入由魏哲家全面掌舵時代

      近日，臺積電舉行了一年一度的股東常會，這也是董事長劉德音最后一次主持該會議。此次會議標志著臺積電將進入由總裁魏哲家全面掌舵的新時代。

      2024-06-05 標簽：臺積電AI 843 0

      臺積電在日設(shè)廠，助力日本芯片產(chǎn)業(yè)提升

      世聞名的臺積電（TSMC）作為世界頂級合約芯片制造商，日本之行被譽為引爆了業(yè)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)安全投資熱潮，即便面對日本政府全力支持自家晶圓代工商Rapidus以...

      2024-02-26 標簽：臺積電制造商制造業(yè) 843 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        智能音箱
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        +關(guān)注
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        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        Liteos
        +關(guān)注
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        智能門鎖
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        VR眼鏡
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        CITE
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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        家庭自動化
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        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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        移遠通信
        +關(guān)注
        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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