完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 臺(tái)積電
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5653個(gè) 瀏覽:169618次 帖子:43個(gè)
臺(tái)積電除了承攬主要云端服務(wù)提供商和英偉達(dá)、谷歌、aws之外,還承攬了微軟最新5納米自主開(kāi)發(fā)芯片maia的訂單。法人方面表示:“tsmc在穩(wěn)定地確保了對(duì)蘋(píng)...
臺(tái)積電遭受電腦病毒攻擊,工具現(xiàn)已有80%已經(jīng)恢復(fù)
臺(tái)積電剛剛公布了遭受電腦病毒攻擊之后的詳細(xì)恢復(fù)進(jìn)展,同時(shí)還警告稱(chēng),該公司產(chǎn)品發(fā)貨可能因此推遲,營(yíng)收也有可能受到影響。
消息稱(chēng)三星挖臺(tái)積電客戶(hù) 臺(tái)積電最大客戶(hù)去年貢獻(xiàn)
盡管三星在晶圓代工領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)烈的追趕勢(shì)頭,但業(yè)界對(duì)其的評(píng)價(jià)并非全然樂(lè)觀
Ansys 3D-IC電源完整性和熱解決方案通過(guò)臺(tái)積電3Dblox標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
包含在臺(tái)積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal,能夠使用臺(tái)積電3DF...
2018年6大類(lèi)重大項(xiàng)目有序推進(jìn) 臺(tái)積電表示年中可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
2018年勢(shì)必是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)忙碌的一年,目前6大類(lèi)重大項(xiàng)目有序推進(jìn),產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目占比超七成,小米系企業(yè)落地,臺(tái)積電也表示會(huì)在年中量產(chǎn)。
蘋(píng)果市值已蒸發(fā)上萬(wàn)億 蘋(píng)果再遭機(jī)構(gòu)降級(jí)
Kumar強(qiáng)調(diào)了高利率對(duì)蘋(píng)果整體業(yè)績(jī)的影響,認(rèn)為這將給蘋(píng)果帶來(lái)更大的壓力。
據(jù)多位政府相關(guān)人士透露,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計(jì)劃將半導(dǎo)體相關(guān)追加更正預(yù)算調(diào)整為3.4萬(wàn)億日元,要求增加為支援半導(dǎo)體生產(chǎn)、研究開(kāi)發(fā)(r&d)而設(shè)立的3個(gè)...
臺(tái)積電無(wú)奈出B計(jì)劃:AMD下代顯卡40nm工藝+混合架構(gòu)
臺(tái)積電無(wú)奈出B計(jì)劃:AMD下代顯卡40nm工藝+混合架構(gòu) AMD曾在多個(gè)場(chǎng)合確認(rèn)將在今年下半年發(fā)布全系列新顯卡,我們也都期待著全新的
2010-04-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電 857 0
臺(tái)積電為與三星爭(zhēng)奪7nm芯片訂單做出反擊:已經(jīng)擴(kuò)大供應(yīng)商范圍做好了準(zhǔn)備
作為三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,臺(tái)積電也在加緊努力打造7nm工藝處理器,而這將成為臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪A12處理器代工權(quán)的最后一張王牌。
雖然臺(tái)積電管理層給出的營(yíng)收預(yù)期通常相對(duì)保守,最終大部分是接近或略高于預(yù)期營(yíng)收的上限,但就他們給出的營(yíng)收預(yù)期,四季度超過(guò)去年同期還是有一定的挑戰(zhàn)。
2023-10-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電 857 0
三星為爭(zhēng)取臺(tái)積電客戶(hù),調(diào)整代工廠定價(jià)
由于2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳,韓國(guó)各大晶圓制造商紛紛采取降價(jià)策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解,成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價(jià)格已下調(diào)至20-30%。
2024-01-05 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 856 0
張忠謀信心滿滿 臺(tái)積電制程沒(méi)對(duì)手
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨(2)日表示,看好今年臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)將成長(zhǎng)5~10%,仍會(huì)優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率。他并信心滿滿地指出,臺(tái)積電制程技術(shù)超越任何競(jìng)爭(zhēng)者。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀18日出席中天青年論壇,以“獻(xiàn)給失落的一代,與張忠謀對(duì)話”為題,和主持人陳文茜對(duì)談,分享他對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和人生的看法。他表示,自20...
臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收大增33%,AI芯片需求強(qiáng)勁
臺(tái)積電近期公布的8月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,其營(yíng)收實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),達(dá)到2509億元新臺(tái)幣(約合78億美元),較去年同期大幅增長(zhǎng)33%。盡管增速略低于7月的45%,但...
三星加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)聯(lián)盟,以縮小與臺(tái)積電差距
據(jù)最新報(bào)道,三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè),旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步...
臺(tái)積電Q3業(yè)績(jī)或超指引 預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將增長(zhǎng)37%
據(jù)外媒彭博社的報(bào)道,臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?cè)趇Phone處理器銷(xiāo)量增長(zhǎng)和N3/N5制程需求持續(xù)保持高位的市況下,營(yíng)收成績(jī)表現(xiàn)很不錯(cuò),摩根大通分析師認(rèn)為第三季度臺(tái)積...
2024-09-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電 854 0
彭博社:臺(tái)積電開(kāi)始為新iPhone生產(chǎn)A13芯片
彭博援引知情人士透露,臺(tái)積電已開(kāi)始為蘋(píng)果下一代 iPhone 生產(chǎn)芯片。 知情人士稱(chēng),該芯片被命名為 A13 ,已于 4 月進(jìn)入早期測(cè)試生產(chǎn)階段,計(jì)劃最...
2019-05-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電 853 0
臺(tái)積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn),英偉達(dá)、AMD、亞馬遜再追單
臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬(wàn)潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助,增員CoWoS機(jī)臺(tái),明年上半年完成交會(huì)發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。
受惠移動(dòng)手機(jī)業(yè)務(wù)增量 臺(tái)積電第四季度凈利潤(rùn)超預(yù)期
北京時(shí)間1月12日消息,據(jù)外媒報(bào)道,受到蘋(píng)果和中國(guó)內(nèi)地智能機(jī)制造商不斷增長(zhǎng)的高端微芯片需求推動(dòng),臺(tái)積電第四季度凈利潤(rùn)超過(guò)預(yù)期。蘋(píng)果是臺(tái)積電最大客戶(hù),而內(nèi)...
2017-01-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電移動(dòng)手機(jī)A10處理器 852 0
比特幣價(jià)格持續(xù)低迷,比特大陸砍單臺(tái)積電芯片
今年4月起,由于多國(guó)加強(qiáng)對(duì)加密貨幣的監(jiān)管,導(dǎo)致比特幣價(jià)格開(kāi)始持續(xù)回落,再加上近期國(guó)內(nèi)對(duì)于比特幣挖礦的取締,導(dǎo)致比特幣價(jià)格更是一度跌破29000美元。受比...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |