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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光臺(tái)積電N3P工藝

天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 ...

2025-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電天璣 842 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電先進(jìn)制程投資計(jì)劃搶先看三星s8或取消耳機(jī)口

早報(bào)時(shí)間：全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行大陸季減37%；臺(tái)積電10nm以下先進(jìn)制程計(jì)劃：5nm/3nm仍在規(guī)劃中；我國(guó)IGBT首次出口海外市場(chǎng)；虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)五...

2016-12-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星s8 魅藍(lán)note5 842 0

ARM：兩年后即可進(jìn)入7納米芯片時(shí)代

移動(dòng)設(shè)備如何更快、更薄、更省電呢？芯片必然是關(guān)鍵，尤其是芯片的工藝制程，越先進(jìn)的工藝制程越能夠制造出更小但更強(qiáng)大的芯片。

2016-12-12 標(biāo)簽：ARM 臺(tái)積電 842 0

晶圓代工迎來(lái)復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢(shì)頭

晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢(shì)頭。臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

2024-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 842 0

A11芯片訂單被砍三成 iPhone X銷量縮水

由于iPhone X目前供大于求,傳臺(tái)積電明年第一季蘋果A11訂單被砍三成，iPhone X銷量陷入低迷已經(jīng)開始慢慢退潮，不過(guò)臺(tái)積電方面并沒(méi)有回應(yīng)。

2017-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 a11芯片 iphonex 842 0

臺(tái)積電和三星競(jìng)逐2納米制程，高通有望改換門庭？

隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展，臺(tái)積電和三星這兩個(gè)行業(yè)龍頭無(wú)疑成為爭(zhēng)奪下一個(gè)巔峰的選手。據(jù)悉，這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電納米 842 0

蘋果首席運(yùn)營(yíng)官拜訪臺(tái)積電

近日，蘋果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams低調(diào)訪問(wèn)了臺(tái)積電，臺(tái)積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋果發(fā)展自研AI芯片，并計(jì)劃包下臺(tái)積電先進(jìn)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 AI芯片 841 0

半導(dǎo)體等需求改善，中國(guó)臺(tái)灣7月出口訂單降幅為今年最低

盡管官員和經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測(cè)今年下半年需求會(huì)有所改善，但反彈不會(huì)像當(dāng)初希望的那樣強(qiáng)勁。臺(tái)灣將2023年gdp增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值下調(diào)到1.61%，創(chuàng)下2015年以后的...

2023-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 841 0

突發(fā)！臺(tái)積電美國(guó)工廠爆炸！

來(lái)源：國(guó)芯網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 5月16日，據(jù)最新消息，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州工廠發(fā)生爆炸，造成在1名男性工人重傷！據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電鳳...

2024-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 841 0

臺(tái)積電3/5納米制程技術(shù)漲價(jià)計(jì)劃:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新趨勢(shì)

近日，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)頭羊——臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要決定，計(jì)劃自2025年1月1日起對(duì)旗下3/5納米制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。這一舉措無(wú)疑將在全球半導(dǎo)體市...

2024-07-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 841 0

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片晶圓

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)...

2024-11-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 CoWoS 840 0

英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官暗示下一代芯片或外包給英特爾生產(chǎn)

英偉達(dá)期望能建立一個(gè)多樣化的代工合作伙伴體系，對(duì)此他們以開放的姿態(tài)看待英特爾作為第三方合作伙伴的可能性。其強(qiáng)調(diào)道：“在眾多優(yōu)秀的合作伙伴中，臺(tái)積電無(wú)疑是...

2023-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu 英偉達(dá) 839 0

俄羅斯自主芯片遇挫，超半數(shù)成廢片

摩爾線程是第一家接入無(wú)問(wèn)芯穹并成功完成千卡級(jí)別大模型訓(xùn)練的國(guó)產(chǎn)GPU公司，“夸娥”(KUAE)集群已經(jīng)與無(wú)穹Infini-AI順利完成了系統(tǒng)級(jí)融合適配，...

2024-04-02 標(biāo)簽：處理器 ARM 臺(tái)積電 838 0

陸行之：臺(tái)積電今年產(chǎn)能只能滿足95%需求

在7月18日即將舉行的臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)，巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報(bào)告力挺臺(tái)積電，他指出，雖然市場(chǎng)憂心下半年全球景氣影響，但作為晶圓代通龍頭，臺(tái)積...

2013-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 838 0

日本初創(chuàng)公司Preferred Networks投資定制人工智能芯片

全球范圍內(nèi)的企業(yè)紛紛爭(zhēng)奪人工智能芯片市場(chǎng)，象亞馬遜、微軟這樣的內(nèi)構(gòu)芯片設(shè)計(jì)巨頭也積極涉足這一領(lǐng)域。目前，Preferred Networks已成功推出第...

2023-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 AI芯片 838 0

臺(tái)積電獲美國(guó)66億美元補(bǔ)助，已斷供中國(guó)廠商7nm芯片！

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，臺(tái)積電（TSMC）的一舉一動(dòng)都備受業(yè)界關(guān)注。最近，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在出席某活動(dòng)時(shí)透露了臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州新廠...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 837 0

ARM攜手臺(tái)積電打造多核10納米FinFET測(cè)試芯片推動(dòng)前沿移動(dòng)計(jì)算未來(lái)

　　2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺(tái)積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測(cè)...

2016-05-19 標(biāo)簽：ARM 臺(tái)積電 FinFET 837 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌

據(jù)悉，臺(tái)積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表，計(jì)劃在2024年下半年進(jìn)行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新廠亦...

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電納米制程 837 0

臺(tái)積電在德設(shè)廠獲高額補(bǔ)貼，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手格芯揚(yáng)言申訴：這樣公平恰當(dāng)嗎？

格芯（GlobalFoundries）的法務(wù)長(zhǎng)艾薩（Saam Azar）在接受德國(guó)《明鏡周刊》采訪時(shí)說(shuō)：“臺(tái)積電規(guī)模比格芯大10多倍，現(xiàn)在打算與格芯的3...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電格芯 836 0

2nm，成為決勝點(diǎn)

從晶體管效能來(lái)看，消息人士指出，Intel 4效能落在臺(tái)積電5至7納米間；Intel 20A的效能則介于2和3納米；至于18A（1.8納米）則可想成臺(tái)積...

2023-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管先進(jìn)制程 836 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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