臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來或陷入失落10年

臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2016年被大陸一口氣超前，面對全球半導(dǎo)體新興技術(shù)將全面朝向5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)4.0、虛擬實(shí)境/擴(kuò)增實(shí)境(VR/AR)及...

2017-03-22 標(biāo)簽：臺積電 ic設(shè)計(jì) 819 0

臺積電擬在銅鑼科學(xué)園設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠

今年6月，臺積電宣布啟動先進(jìn)封測六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當(dāng)...

2023-12-20 標(biāo)簽：臺積電封裝晶圓廠 819 0

Meta尋求與三星合作生產(chǎn)AI芯片

該媒體稱，扎克伯格在此次與尹錫悅的會談中，曾提到擔(dān)憂公司過度依賴臺積電代工，且臺積電因產(chǎn)能不足而存在一定程度上的不確定性，這可能對Meta未來的供應(yīng)鏈造...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺積電 Meta 供應(yīng)鏈 819 0

臺積電回應(yīng)目前暫無計(jì)劃在歐洲建立更多芯片工廠

據(jù)中國臺灣一位高級官員透露，隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴(kuò)大，臺積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多工廠，并將目光聚焦于人工智能（AI）芯片市場。　　中國...

2024-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 818 0

臺積電海外建廠步伐加快，新計(jì)劃覆蓋德國、美國及日本等地

據(jù)悉，為在德國德勒斯登投資半導(dǎo)體工廠，臺積電將與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）組建合資企業(yè)，臺積電占股70%，其他三方...

2024-05-15 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體臺積電 818 0

傳三星研發(fā)第三代14納米制程意圖搶單臺積電

三星電子的芯片部門風(fēng)光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺積電搶單，扭轉(zhuǎn)頹勢。

2016-05-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電 14納米制程 817 0

Pixelworks逐點(diǎn)半導(dǎo)體與MediaTek達(dá)成合作協(xié)議

MediaTek于12月16日發(fā)布了新一代旗艦5G移動平臺天璣 9000，該平臺領(lǐng)先業(yè)界采用了臺積電先進(jìn)的4nm制程與最新的Arm-v9架構(gòu)，擁有頂級的...

2021-12-17 標(biāo)簽：臺積電移動芯片 Mediatek 817 0

英特爾明年委外代工需求高達(dá)186億美元臺積電將成最大贏家

高盛集團(tuán)預(yù)測，在英特爾的外包擴(kuò)大趨勢中，臺積電將成為最大的勝者。預(yù)計(jì)，sam到2024年和2025年將分別達(dá)到56億美元和97億美元，相當(dāng)于2024年和...

2023-08-31 標(biāo)簽：英特爾臺積電 SAM 816 0

張忠謀：臺積電10納米領(lǐng)先全球

晶圓代工龍頭臺積電昨（14）日召開法人說明會，由董事長張忠謀親自主持。雖然臺積電認(rèn)為第1季客戶端回補(bǔ)庫存需求仍十分謹(jǐn)慎，但張忠謀表示，首季營運(yùn)情況已比預(yù)...

2016-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 816 0

臺積電：規(guī)劃1萬億晶體管芯片封裝策略

為達(dá)成此目標(biāo)，公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級別的2nm制造節(jié)點(diǎn)研究，并同步發(fā)展A14和A10級別的1.4nm加工工藝，預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)。此外，臺積...

2023-12-28 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)晶體管 816 0

臺積電2023年資本支出降幅達(dá)16.1%

早前，臺積電曾預(yù)測2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說會上，有業(yè)內(nèi)人士稱臺積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)制程魏哲家 815 0

Cadence數(shù)字與定制/模擬工具獲臺積電認(rèn)證合作開發(fā)FinFET新工藝

美國加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制/模擬分...

2014-10-08 標(biāo)簽：臺積電 Cadence FinFET 815 0

7nm將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場

安謀（ARM）與臺積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片（SoC）的設(shè)計(jì)解決方...

2016-03-17 標(biāo)簽：英特爾臺積電 FinFET 815 1

臺積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺積電位于美國...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片臺積電半導(dǎo)體制造 814 0

瑞薩電子與臺積電合作提升微控制器市場份額

　全球最大汽車微控制器生產(chǎn)商瑞薩電子周二表示，與臺積電的合作將幫助該公司提升市場份額和營業(yè)利潤率。

2012-06-21 標(biāo)簽：微控制器臺積電瑞薩電子 814 0

三星擬升級美國晶圓廠至2nm制程，與臺積電競爭尖端市場

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項(xiàng)重要決策。據(jù)韓國媒體報道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 814 0

MEMS代工廠商重新洗牌臺積電雄踞榜首

據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報告，2011年臺積電相關(guān)營業(yè)收入達(dá)到5300萬美元，遠(yuǎn)高于2010年的1760萬美元。該公司生產(chǎn)多種暢銷...

2012-07-22 標(biāo)簽：傳感器臺積電 MEMS 814 0

臺積電三季度凈利潤9億美元創(chuàng)一年最好業(yè)績

臺積電三季度凈利潤9億美元創(chuàng)一年最好業(yè)績北京時間10月29日消息，據(jù)國外媒體報道，全球最大的芯片代工制造商臺積電周四發(fā)布了該公司第三季

2009-10-29 標(biāo)簽：臺積電 813 0

繼臺積電后，聯(lián)發(fā)科以2500萬美元取得Arm 0.05％持股

有消息稱，聯(lián)發(fā)科是繼臺灣半導(dǎo)體之后，第二個投資arm的中國臺灣制造企業(yè)。臺積電 12日晚公布，在臨時董事會上決議不超過1億美元參與arm ipo。

2023-09-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 813 0

臺積電AI業(yè)績飛速發(fā)展，今年有望突破百億美元大關(guān)，成AI浪潮大贏家

在4月份的法說會上，臺積電透露，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將貢獻(xiàn)營收增長超一倍，占公司2024年總收入的十位數(shù)低段比例，并預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)，服務(wù)器AI處理器...

2024-04-29 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器 AI處理器 813 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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