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標簽 > 臺積電

臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

傳臺積電將下調(diào)資本支出至300億美元以下 為近三年低點

在今年7月的法律中,臺積電財務長黃仁昭表示,大學每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長,指出了以下幾點。制定短期應對不確定、對人適當緊縮資...

2023-10-17 標簽:臺積電EUVASML 827 0

日本巨額補貼半導體,引發(fā)韓國擔憂

據(jù)報道,美光公司正在日本廣島興建DRAM工廠,已得到來自日本政府約39%的投資額補貼,其預期的成本競爭力由提升5%-7%。在半導體設(shè)備投入大量資金的情況...

2023-12-28 標簽:半導體DRAM臺積電 827 0

英特爾10nm延期將為競爭對手打開一個窗口 或永遠不會關(guān)閉

如果按照之前的Tick-Tock戰(zhàn)略進行,英特爾應該在2015年底就量產(chǎn)10nm工藝了,只不過這些都是奢望了,從14nm節(jié)點英特爾就開始遭遇工藝難產(chǎn)問題...

2018-09-27 標簽:芯片amd英特爾 826 0

臺積電打算興建晶圓廠 目標是2022年率先導入3nm

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)表示,該公司打算興建下一座晶圓廠,目標是在2022年領(lǐng)先市場導入5納米到3納米制程節(jié)點。

2016-12-14 標簽:臺積電晶圓廠FinFET制程 824 0

7納米制程將發(fā)威,大摩:高通2018年重回臺積電懷抱

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2016-03-10 標簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 824 0

臺積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設(shè),因2nm需求強勁,預計明年量產(chǎn)

對于此事,臺積電回應稱,將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是,臺積電曾在北美技術(shù)論壇上強調(diào),2nm需求強勁,預計明年實現(xiàn)量產(chǎn);而最新的A16...

2024-04-30 標簽:臺積電制程2nm 824 0

NAND閃存超級周期將發(fā)生逆轉(zhuǎn),三星重挫其他閃存供應商

2018年DRAM、NAND型快閃存儲器供需預估將持續(xù)呈現(xiàn)吃緊。三星電子27日盤中下跌4.2%,創(chuàng)一年多以來最大跌幅。三星競爭對手SKHynix一度下跌...

2017-11-28 標簽:三星電子臺積電nand閃存 823 0

英特爾計劃與三星組建代工聯(lián)盟,意在制衡臺積電

近期,韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息:英特爾主動接觸三星電子,意在攜手打造“代工聯(lián)盟”,共同挑戰(zhàn)當前代工市場...

2024-10-23 標簽:英特爾半導體三星電子 823 0

蘋果iPhone最新消息:A12采用7nm工藝芯片!三星也想分肉吃

近日有韓國媒體透露,為了爭奪2018年的蘋果A系列芯片訂單,三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開發(fā)進程。而且,三星還對自己的工藝和日后的搶單行動非常有信心。這個...

2017-03-20 標簽:三星電子臺積電iphone 823 0

蘋果將搶先采用臺積電2nm工藝,實現(xiàn)技術(shù)獨享

例如,盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個月,A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報告,這一趨勢似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。

2024-01-26 標簽:臺積電iPhone蘋果 823 0

臺積電加速先進封裝產(chǎn)能建設(shè)應對AI芯片需求

隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能成為市場緊俏資源。據(jù)悉,臺積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠已進入環(huán)差審查階段,并開始采購設(shè)備,以加快先...

2024-06-13 標簽:amd臺積電先進封裝 823 0

臺積電熊本三廠啟動籌建,將打造半導體創(chuàng)新聚落

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2024-05-13 標簽:芯片半導體臺積電 823 0

臺積電第二季度業(yè)績強勁,營收凈利潤雙增

近日,全球領(lǐng)先的半導體制造巨頭臺積電(TSMC)發(fā)布了其2024年第二季度的財務報告,數(shù)據(jù)顯示公司再次展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。本季度,臺積電的營業(yè)收入凈額...

2024-07-19 標簽:芯片半導體臺積電 822 0

日本開始大規(guī)模補助臺積電、Rapidus、英特爾等巨頭

日本經(jīng)濟新聞報導,臺積電考慮在熊本縣菊陽町附近興建日本二廠,這一計劃在日本政府看來十分重要,以至于他們準備提供高達約9000億日元的補助資金。在這一巨額...

2023-10-16 標簽:英特爾臺積電晶圓 822 0

三星、臺積電將于2013年實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

三星將于2013年采用20納米技術(shù),同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。

2012-12-06 標簽:三星電子臺積電20納米 820 0

臺積電全力量產(chǎn)蘋果A17芯片

  據(jù)消息人士透露,臺積電公司目前正在全力生產(chǎn)蘋果a17芯片,滿足蘋果龐大的需求量。據(jù)了解,iPhone 15系列預計2023年的產(chǎn)量為8000萬至90...

2023-06-14 標簽:芯片臺積電蘋果 820 0

傳臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)卡關(guān)

據(jù)臺灣媒體報道,臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進入倒數(shù)計時階段,然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息,半導體業(yè)者透露,臺積電為蘋果(Apple)生產(chǎn)新一代iP...

2016-12-22 標簽:臺積電三星電子10納米制程 819 0

臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)未來或陷入失落10年

臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2016年被大陸一口氣超前,面對全球半導體新興技術(shù)將全面朝向5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)4.0、虛擬實境/擴增實境(VR/AR)及...

2017-03-22 標簽:臺積電ic設(shè)計 819 0

臺積電擬在銅鑼科學園設(shè)先進封裝晶圓廠

今年6月,臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱臺積電當...

2023-12-20 標簽:臺積電封裝晶圓廠 819 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預訂”,或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus
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  • Liteos
    Liteos
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級。
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應用。
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    移遠通信
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  • LPWA
    LPWA
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Xilinx 廣瀨電機 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風華高科 WINBOND 長晶科技 晶導微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學習 TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
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