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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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芯片大廠高通日前宣布,新一代旗艦手機處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造,是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技...
臺積電分享 2nm 工藝深入細節(jié):功耗降低 35% 或性能提升15%!
來源:IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議(IEDM)上公布了其N2(2nm級)制程的更多細節(jié)。該新一代工藝節(jié)點承諾實現(xiàn)24%至35...
或許2024年是臺積電的轉(zhuǎn)折點,各界期望該公司能夠走出低谷,恢復(fù)增長。但像往常一樣,臺積電不會對財務(wù)數(shù)據(jù)預(yù)測作出評價。針對公司首季度展望問題,公司表示通...
2024-01-02 標(biāo)簽:臺積電人工智能半導(dǎo)體市場 805 0
高通為蘋果供應(yīng)5G芯片至2026年 臺媒:對臺積電無影響
蘋果(apple)和高通(qualcomm)的基帶芯片訂單都將進入臺積電,因此對臺積電不會產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)...
臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...
2016-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 804 0
臺積電A16采用背面供電技術(shù),提升運算效能并降低功耗
隨著晶體管尺寸減小、密度增加以及堆疊層數(shù)增多,為晶體管提供電源和傳輸數(shù)據(jù)信號變得愈發(fā)困難,需穿越10至20層堆棧,使得線路設(shè)計難度大幅提升。
2024-05-07 標(biāo)簽:臺積電晶體管傳輸數(shù)據(jù) 804 0
該公司發(fā)言人4月4日確認(rèn)裁員事件,稱此舉是公司重組的一環(huán),“為了繼續(xù)落實戰(zhàn)略規(guī)劃,英特爾決定對市場與銷售部門架構(gòu)進行調(diào)整?!?/p>
德國批準(zhǔn)博世、英飛凌、恩智浦入股臺積電新廠,東北師范大學(xué)研發(fā)仿生自適應(yīng)光傳感器
? 傳感新品 【東北師范大學(xué):研發(fā)仿生自適應(yīng)光傳感器,能模擬人眼自我調(diào)節(jié)行為】 近日,東北師范大學(xué)教授團隊研發(fā)出一款仿生自適應(yīng)光傳感器。在自供電模式之下...
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資年減16% 將創(chuàng)10年來最大跌幅
據(jù)預(yù)測,到2023年,十大半導(dǎo)體工廠的存儲器投資每年將驟減44%等,減幅較大,運算用(logic)半導(dǎo)體投資也將減少14%。其中,投資減少的企業(yè)有英特爾...
臺積電加速推進先進封裝計劃,上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)
臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃,并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 臺積電在沖刺2納米新廠建設(shè)之際,海外布局也有新消息,傳最快2月6日宣布在日本興建熊本二廠,不排除導(dǎo)入7納...
2024-01-30 標(biāo)簽:臺積電 803 0
人工智能芯片的需求正處于迅猛增長的階段,然而,對于半導(dǎo)體設(shè)備制造商來說,這一需求的激增并未總能轉(zhuǎn)化為可觀的利潤增長。 本周,這種差異化的市場趨...
美國廠擴張遭遇挑戰(zhàn) 臺積電正考慮將投資重點放在日本
半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士表示:“如果在日本設(shè)立第2工廠,先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)將集中在日本。他表示:“臺灣半導(dǎo)體對人工智能半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加,當(dāng)務(wù)之急是確保生產(chǎn)設(shè)施?!?/p>
傳臺積電與鴻海組成聯(lián)盟搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體
根據(jù)可靠消息來源指出,臺積電與鴻海雙方已組成聯(lián)盟,共同參與東芝半導(dǎo)體招標(biāo),雙方招標(biāo)團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工,將在3月29日之前遞件,參與第一輪競標(biāo),...
2017-03-07 標(biāo)簽:臺積電鴻海東芝半導(dǎo)體 801 0
蘋果前CEO喬布斯、鴻海董事長郭臺銘、臺積電董事長張忠謀、金仁寶董事長許勝雄、友達董事長李焜耀到華碩董事長施崇棠,他們有一位共同的頭號敵人—南韓三星集團。
國外市場調(diào)查機構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為,臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙,蘋果只為好晶片付費,臺積電也能...
面對三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺積電已開始著手上下游整合,以維持競爭優(yōu)勢,改變臺灣半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML,重...
在被問及臺積電熊本地區(qū)的情況時,岸田文雄贊揚其對于日本經(jīng)濟發(fā)展的重要性,并期待其不僅帶來更多優(yōu)質(zhì)工作崗位,且對地區(qū)人才培養(yǎng)起到積極作用。
臺積電美國廠引入中國臺灣工人當(dāng)?shù)毓と丝卦V面臨減薪壓力
臺積電對此發(fā)表聲明,臺積電是在亞利桑那美國最先進的半導(dǎo)體制造工廠,正在建設(shè),這是我們?yōu)榭蛻舻纳a(chǎn)能力,美國不但重建美國的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的力量,將有助于重...
2023-07-14 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體制造 799 0
三星電子將在未來十年投入巨資計劃在芯片代工領(lǐng)域追趕臺積電
目前,三星在數(shù)據(jù)存儲芯片市場已經(jīng)處于領(lǐng)先地位,如今又宣布將擴大投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),力拼也能在邏輯芯片市場稱王。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計,2017年全球數(shù)據(jù)存...
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