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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5653個(gè) 瀏覽：169618次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      全球芯片代工臺(tái)積電居首

      　美國(guó)市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。

      2011-01-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 866 0

      五大客戶追單！臺(tái)積電CoWoS明年增產(chǎn)20％

      臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示：“計(jì)劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/p>

      2023-11-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能CoWoS 866 0

      軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，Intel代工業(yè)務(wù)受挫

      半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動(dòng)，Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息，軟銀集團(tuán)已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電，這一決定標(biāo)志...

      2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電軟銀 865 0

      傳臺(tái)積電已為蘋果A11芯片做好量產(chǎn)準(zhǔn)備

      根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺(tái)積電還將在20...

      2016-11-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 864 0

      英特爾和臺(tái)積電掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)18英寸晶圓大戰(zhàn)

      英特爾和臺(tái)積電日前先后宣布投資設(shè)備大廠ASML，掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率排名...

      2012-08-13 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 864 0

      臺(tái)積電客戶群擴(kuò)大 再現(xiàn)排隊(duì)潮

      外傳臺(tái)積電3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果之外，marvell之前也發(fā)表了與臺(tái)積電在3納米領(lǐng)域合作的報(bào)道資料。日前，聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，...

      2023-12-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3納米 864 0

      臺(tái)積電何以成為晶圓代工龍頭？

      臺(tái)積電自1987年在臺(tái)灣地區(qū)興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業(yè)，2015年它的市占率高達(dá)54％及它的年市值約1，536億美金、約五兆新臺(tái)...

      2017-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓莫大康 863 0

      ADI擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作，提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

      近日，ADI宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，由臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(“JASM”)提供長(zhǎng)期芯片...

      2024-02-23 標(biāo)簽：adi半導(dǎo)體臺(tái)積電 863 0

      2020年臺(tái)積電先進(jìn)制程員工泄密案終于達(dá)成和解

      來(lái)源：天天IC，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息，臺(tái)積電制造技術(shù)研發(fā)部門陳姓女技術(shù)副經(jīng)理，因 將公司先進(jìn)制程重要機(jī)密信息上傳云端，并制成蜘蛛...

      2024-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 862 0

      臺(tái)積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

      據(jù)悉，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

      2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 862 0

      臺(tái)積電向供應(yīng)鏈求幫助，密謀反超Intel成半導(dǎo)體霸主

      晶圓龍頭臺(tái)積電訂本周四舉行供應(yīng)鏈管理論壇。據(jù)了解，將由共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音親自主持，并要求供應(yīng)鏈配合臺(tái)積電全力沖刺7納米產(chǎn)能，以及后續(xù)的5納米試產(chǎn)，以利早日...

      2017-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電intel 861 0

      臺(tái)積電：首家日本芯片工廠到2030年將實(shí)現(xiàn)60%本地采購(gòu)

      臺(tái)積電的首家日本芯片工廠預(yù)計(jì)在2030年將實(shí)現(xiàn)60%的本地采購(gòu)目標(biāo)。

      2024-04-09 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電汽車芯片 861 0

      聯(lián)電計(jì)劃削減需求較弱的28納米產(chǎn)線

      全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場(chǎng)對(duì)28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫(kù)存...

      2015-07-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電28奈米聯(lián)華電子 860 0

      臺(tái)積電4月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高，沖破500.7億新臺(tái)幣

      作為全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積電半導(dǎo)體有限公司近日公布最新財(cái)報(bào)，在2013年4月，臺(tái)積電以強(qiáng)勁的市場(chǎng)前景超出2012年同期銷售額25%。

      2013-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工金屬柵極 860 0

      蘋果將成為首個(gè)采用其最新2nm工藝的客戶

      2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度...

      2024-01-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 860 0

      臺(tái)積電聚焦汽車領(lǐng)域，其發(fā)展前景如何

      據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，芯片代工商臺(tái)積電新開(kāi)發(fā)的5nm家族新成員——N5A(5納米A)制程將于2022年第三季度問(wèn)世。N5A將為臺(tái)積電帶來(lái)了特斯拉、英偉達(dá)、蘋...

      2021-07-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 860 0

      IC代工業(yè)：強(qiáng)者恒強(qiáng)弱者出局

      IC代工業(yè)：強(qiáng)者恒強(qiáng)弱者出局

      進(jìn)入新世紀(jì)以來(lái)半導(dǎo)體業(yè)呈現(xiàn)巨大變化，主要?dú)w結(jié)為：受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨緩；眾多一流IDM廠擁護(hù)fablite，或者采用合作開(kāi)發(fā)模式，導(dǎo)致...

      2012-10-20 標(biāo)簽：IC臺(tái)積電晶圓代工 859 0

      谷歌Tensor G5芯片進(jìn)入流片階段

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      2024-07-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電Google 859 0

      聯(lián)發(fā)科計(jì)劃2季度投入臺(tái)積電7納米制程技術(shù)

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      2017-03-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電7納米制程 859 0

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        移遠(yuǎn)通信
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