臺積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:15
1078 英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）周四在該公司的投資者大會(huì)上宣布，之前僅面向部分企業(yè)開放的芯片代工業(yè)務(wù)今后將面向所有企業(yè)開放。
2013-11-25 09:14:48697 ）的壓力，考慮把制造業(yè)帶回美國，Instinet分析師Romit Shah猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準(zhǔn)備在美國生產(chǎn)芯片。
2016-11-30 10:41:34707 ，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
這里有一個(gè)萬兆的之前留下來的接口卡，是插在底板上的那個(gè)（3G/4G）的位置的。目前打算把這個(gè)外設(shè)用起來。是Intel的芯片，設(shè)備樹怎么添加？驅(qū)動(dòng)源碼里頭有的，是不是只要添加設(shè)備樹就可以了？MINI
2021-12-30 07:13:43
在歐洲的工廠將加強(qiáng)歐洲的芯片供應(yīng)，這將為他的公司提供了一個(gè)以合理的成本獲取芯片的選擇。而現(xiàn)在只有臺積電一家可選。Notton說，SiPearl和英特爾也在彌合Arm處理器和英特爾GPU之間的軟件鴻溝
2022-03-29 14:41:33
Digitimes 報(bào)道稱，受限于半導(dǎo)體元件供應(yīng)，華為削減了 30~40% 的電視元器件訂單。華為目前推出的智慧屏產(chǎn)品在市場上受到極大歡迎，雖然在核心元器件方面都采用了自研芯片，但是臺積電停止為華為代工
2021-07-23 06:11:51
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
制造技術(shù)為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實(shí)上，A10X是第一款采用該技術(shù)生產(chǎn)的芯片，盡管臺積電還有其他客戶。 相比之下，iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
，如示波器，電源等，同時(shí)探針臺提供樣品細(xì)節(jié)可視化功能，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)人員對失效芯片進(jìn)行分析在顯微鏡的輔助下，使用探針接觸芯片管腳，給芯片加電，觀察芯片加電后的功耗表現(xiàn)。芯片失效分析探針臺測試probe
2020-10-16 16:05:57
電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等芯片大廠對汽車賽道的深入布局和規(guī)劃。
晶圓代工迎來最冷一季？
臺積電：下調(diào)預(yù)期，終止連續(xù)13年增長勢頭
臺積電公布的2023年第一季度業(yè)績顯示，營收5086.3億新臺幣
2023-05-06 18:31:29
放到最后一個(gè)芯片代工領(lǐng)域，臺積電拿下所有的7納米訂單，包括獨(dú)家供應(yīng)蘋果的A12，這也是臺積電首次超越英特爾成為半導(dǎo)體制造工藝最先進(jìn)的廠家，像人工智能這種強(qiáng)調(diào)運(yùn)算能力的數(shù)字類邏輯芯片，先進(jìn)工藝是必須采用
2018-07-31 09:56:50
澎湃S2的時(shí)候流片費(fèi)用就要數(shù)億元，正是昂貴的芯片開發(fā)成本導(dǎo)致小米在澎湃S2受挫后沒有繼續(xù)進(jìn)行。如今ARM的最新架構(gòu)往往會(huì)要求最新的工藝才能達(dá)到最佳的效能，然而從臺積電的信息可以看到越先進(jìn)的芯片制造工藝
2020-06-22 17:04:27
需求變化，臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
，接受芯片價(jià)格上漲已是必然的結(jié)果，更何況，現(xiàn)在漲價(jià)也不保證一定有貨。臺系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，8吋晶圓代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊，在中芯國際也被美國***列入管制范圍后，原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
生產(chǎn)成本，大動(dòng)作縮減或關(guān)閉自有晶圓廠或封測廠產(chǎn)能。[近來擴(kuò)大委外最明顯的IDM廠就屬英飛凌，由于其是蘋果iPhone、iPad等手機(jī)基頻芯片最大供貨商，因此已將65奈米及40奈米芯片交給臺積電代工，而
2010-05-06 15:38:51
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
支持平頭哥自研指令集C-SKY 架構(gòu)和RISC-V 架構(gòu)的芯片的開發(fā)。與傳統(tǒng)的嵌入式集成開發(fā)環(huán)境不同的是，劍池CDK 內(nèi)部自動(dòng)對接芯片開放平臺，自動(dòng)獲取芯片開放平臺上的開發(fā)資源。在芯片開放平臺上，包含
2021-09-24 00:17:56
集成開發(fā)環(huán)境不同的是，劍池CDK 內(nèi)部自動(dòng)對接芯片開放平臺，自動(dòng)獲取芯片開放平臺上的開發(fā)資源。在芯片開放平臺上，包含了一個(gè)網(wǎng)絡(luò)組件超市，能夠提供各種類型的組件，通過對接網(wǎng)絡(luò)平臺，開發(fā)者可以快速的形成
2022-03-09 06:11:31
NFC天線軟件仿真，如ADS，CST，HFSS；6. 英語四級以上，可熟練閱讀英語資料。2、芯片代工管理工程師/資深工程師職位描述：1. 與公司內(nèi)部其他部門和同事合作，將芯片的設(shè)計(jì)通過代工廠導(dǎo)入量產(chǎn)
2012-11-29 15:01:27
來介紹Intel，Intel三位創(chuàng)始人，在全世界都是神一般的存在，他們分別是：掌門人摩爾(Gordon Moore)、執(zhí)劍長老格魯夫(Andrew Grove)和名譽(yù)掌門諾耶斯(Robert Noyce
2016-07-08 17:14:42
，連老張自己都這正反駁了曹董「晶圓代工是智慧密集產(chǎn)業(yè)」的說法。 b. 升遷現(xiàn)在進(jìn)臺積聯(lián)電，未來想升遷，別鬧了！你去聯(lián)電跟人事interview，她會(huì)問你一句話：若是當(dāng)一輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
需求進(jìn)一步提升。除了家登之外，臺積電相關(guān)設(shè)備與周邊材料供貨商，還包括承包無塵室工程廠漢唐、帆宣，以及晶圓可靠性等分析的閎康、應(yīng)材備品代工廠京鼎、后段濕式制程設(shè)備弘塑、辛耘，和相關(guān)自動(dòng)化及接口設(shè)備的迅得
2020-03-09 10:13:54
機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)、清洗機(jī)；4.劃片機(jī)備品件：切割臺盤、水套、導(dǎo)軌絲桿、流量計(jì)、水簾、碳刷等；5.劃片機(jī)維修：控制板塊、機(jī)器整修、主軸維修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
芯片良率。 據(jù)悉，其 5nm 已于2019年三月進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將于2020年開始量產(chǎn)。同時(shí)，我們也知道，臺積電的多條產(chǎn)業(yè)已處于滿載狀態(tài)，訂單供不應(yīng)求，為了確保接下來7nm、5nm的供應(yīng)，臺積電也
2020-02-27 10:42:16
代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術(shù)、EDA
2024-03-27 16:17:34
交給代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
帶寬積）,指運(yùn)算放大器（OP）在一定的頻率范圍內(nèi)，其增益（dB）和頻率之乘積不變，稱為增益帶寬積。單位為Hz。也用GBW表示。模電課學(xué)的是版本一，《OP放大器應(yīng)用技巧100例》中是版本二；哪個(gè)是正確的？還是說這兩種說法有區(qū)別？
2017-12-07 23:15:57
效的嵌入式程序而提供的工具； 與傳統(tǒng)的嵌入式集成開發(fā)環(huán)境不同的是，劍池CDK內(nèi)部自動(dòng)對接芯片開放平臺，自動(dòng)獲取芯片開放平臺上的開發(fā)資源。在芯片開放平臺上，包含了一個(gè)網(wǎng)絡(luò)組件超市，能夠提供各種類型的組件
2021-09-01 15:00:17
（26.1%）的營業(yè)利潤率。但轉(zhuǎn)念一想，臺積電通過漲價(jià)來推進(jìn)新芯片廠的順利建設(shè)，長期來看，可幫助我們避免另一場芯片危機(jī)，這也許是值得的。其次，受疫情影響，半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)及供應(yīng)受到影響，導(dǎo)致晶圓代工所需
2021-09-02 09:44:44
觀點(diǎn)：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
選取、缺陷定位、電性能分析、納米探針分析元器件性能等環(huán)節(jié)。杭州柘大飛秒檢測技術(shù)有限公司立足浙江大學(xué)國家大學(xué)科技園光與電技術(shù)開放實(shí)驗(yàn)室，利用飛秒檢測技術(shù)，通過觀測分子、原子、電子、原子核等粒子飛秒級
2017-12-07 16:28:00
`蘋果為即將上市的iPhone7下達(dá)芯片訂單后，于近日披露部分供應(yīng)商名單。其中最重要的A10芯片全部交由臺積電代工。這份供應(yīng)商名單里面，還包括由Intel和高通承包modem芯片，電源管理IC則由
2016-07-21 17:07:54
iPhone 5發(fā)布僅三個(gè)多月，關(guān)于其下一代iPhone5S的傳聞就已經(jīng)四起。據(jù)稱，它最大的變化似乎只是搭載臺積電代工的A7四核處理器。如今，更有iPhone5S全新設(shè)計(jì)概念視頻流出。
2013-01-06 15:31:55
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
軟件無線電如何才能成為開放無線電？
2021-05-24 07:19:11
高通最新中端芯片，臺媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.2版.exe
2010-01-23 16:34:23
0 Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.15版.exe
2010-01-23 16:35:542 Intel 芯片組Intel Desktop Control Center程序2.0.0017版.exe
2010-01-23 16:38:522 Intel系列北橋芯片組
Intel845系列芯片組的82845E/82845GL/82845
2009-12-24 14:22:412054 2月24日消息，據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，Intel對外宣布將開放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用，市場解讀這是要和臺積電的先進(jìn)制程爭搶客戶，并意在爭搶蘋果處理器代工訂單。
2012-03-29 15:18:55618 Intel花費(fèi)數(shù)十億美元建立能將研發(fā)成果產(chǎn)品化的晶圓工廠，Intel這種搶飯碗的戰(zhàn)略意欲何在？有多大的可行性？會(huì)遇到什么樣的困難？ Intel建晶圓廠搶飯碗 發(fā)力芯片代工意欲何為 人們總是樂于爭論全球半導(dǎo)體工業(yè)誰是老大這一話題，但Intel作為處理器和晶體管技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)是大部分人都認(rèn)可的。
2016-12-22 09:57:12949 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:18:0321013 Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圓廠新/改/擴(kuò)建計(jì)劃，沒想到迅速被澆了一盆冷水。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，一些業(yè)內(nèi)和分析人士對Intel最終放棄晶圓代工依舊深信不疑。
2018-12-21 14:49:58714 ，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺積電會(huì)拿下6nm GPU訂單
2020-09-16 14:09:401272 韓國媒體前幾天報(bào)道稱Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。
2019-12-02 09:46:442408 韓國媒體前幾天報(bào)道稱Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。
2019-12-02 13:37:19661 Intel官方表態(tài)明年初才會(huì)公布最終是否選擇代工生產(chǎn)CPU，但業(yè)界早就在傳外包生產(chǎn)的事差不多定了，臺積電不僅會(huì)用6nm代工Xe GPU，關(guān)鍵的CPU生產(chǎn)也會(huì)分給臺積電一部分。
2020-11-24 15:44:351511 在Intel官網(wǎng)的QAT工程師職位說明顯示，除了臺積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至強(qiáng)SoC芯片已將委托給臺積電。 其中涉及的應(yīng)該是Atom P和Xeon
2020-12-04 11:32:042465 在名義制程上，Intel已經(jīng)落后于臺積電和三星，后者早已開始5nm的代工。對于Intel來說，盡管自信技術(shù)更先進(jìn)，可也必須解決當(dāng)下產(chǎn)品的交付問題。
2020-12-04 11:43:321346 據(jù)媒體報(bào)道指出Intel很可能會(huì)將更多芯片交給臺積電代工生產(chǎn)，為此它正增加對駐場、檢測、流片等職位的招募，普遍認(rèn)為它將會(huì)與AMD爭奪臺積電的7nm工藝產(chǎn)能。
2020-12-16 11:17:251967 2021年2月份Intel現(xiàn)任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅要保住自己的x86芯片制造業(yè)務(wù)，同時(shí)還要重新殺入晶圓代工行業(yè)，跟三星、臺積電搶市
2022-10-21 18:31:523420 
Intel智能邊緣開放開發(fā)者經(jīng)驗(yàn)工具包
2023-10-27 16:21:17209 
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