3月19日消息，據(jù)臺灣財經(jīng)媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電計劃在今年全力實施3nm產(chǎn)能擴張，到年底時預(yù)計該技術(shù)使用率將提升近80%。

目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。

對于未來2納米制程發(fā)展，臺積電已計劃在2025年起為多家客戶提供包括至少五個廠區(qū)在內(nèi)的晶圓代工服務(wù)。

此前，臺積電總裁魏哲家曾透露，全球只有一家大廠未與臺積電達成2nm制程合作協(xié)議，猜測或許指向三星電子。然而整體來看，臺積電占據(jù)2nm制程市場主導(dǎo)地位的樂觀趨勢并無改變。

競爭對手三星將在2025年推動2納米制程研發(fā)和生產(chǎn)。根據(jù)IT之家精辟報道，三星已獲得日本創(chuàng)新科技公司Preferred Networks 2nm訂單，且近期正積極游說Meta改變代工廠選擇。

英特爾方面，用于對外代工的18A制程有望在今年底實現(xiàn)大規(guī)模投產(chǎn)。