面對(duì)英特爾、三星積極跨足晶圓代工，臺(tái)積電加快與日商富士通在日本合資設(shè)廠腳步，預(yù)計(jì)投入近百億元資金，取得新公司逾五成優(yōu)勢股權(quán)，最快上半年定案、下半年啟動(dòng)，借此“聯(lián)日抗美、韓”，鞏固既有晶圓代工龍頭地位。

據(jù)了解，臺(tái)積電與富士通將合組新公司，透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺(tái)積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSMC等轉(zhuǎn)投資之后，第4座海外生產(chǎn)基地，可能命名為晶圓16廠（Fab16），也是臺(tái)積電第1座海外12寸晶圓廠。

臺(tái)積電證實(shí)，確實(shí)與富士通有接觸，但合作內(nèi)容仍未定案，且公司向來掌握廠房集中由在***管理的原則設(shè)廠，方向不會(huì)改變。富士通則指出，公司將在新會(huì)計(jì)年度（今年4月1日起）進(jìn)行重整，位于三重縣的晶圓生產(chǎn)線，會(huì)轉(zhuǎn)移到富士通與臺(tái)積電未來合資的新晶圓公司。

臺(tái)積電27日開盤股價(jià)一度受英特爾搶單沖擊開低，盤中買盤進(jìn)場承接，終場翻紅漲1元、收104.5元。

法人認(rèn)為，臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對(duì)三星、英特爾來勢洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢，后市持續(xù)看好。

設(shè)備商透露，臺(tái)積電與富士通合組公司后，接單協(xié)議可能復(fù)制與飛利浦合資的SSMC模式，除了70%承接富士通訂單，剩余的30%可承接日本其他半導(dǎo)體客戶的生意；該案最快上半年敲定，下半年啟動(dòng)。

去年底以來，富士通不斷傳出賣廠傳聞，除了日本鶴岡廠之外，半導(dǎo)體主力工廠三重廠也傳出要賣給臺(tái)積電。臺(tái)積電與富士通已有業(yè)務(wù)往來，去年底承接富士通集團(tuán)旗下富士通半導(dǎo)體次世代處理器“SPA C64”代工訂單。

設(shè)備商透露，臺(tái)積電將取得與富士通合資公司逾五成股權(quán)，并指派相關(guān)主管前往管理。相較于興建1座新的12寸廠需斥資約600億元，富士通三重廠目前已有設(shè)備，大幅降低臺(tái)積電投資負(fù)擔(dān)。

業(yè)界估計(jì)，臺(tái)積電僅需投資百億元以內(nèi)，便可取得合資公司優(yōu)勢主導(dǎo)權(quán)，也是近年來繼中美晶、上銀、鴻海等國內(nèi)大型企業(yè)之后，又一家指標(biāo)廠進(jìn)軍日本設(shè)廠。

英特爾擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù)：為Altera代工、或與蘋果合作

2月26日消息，英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模，利用其先進(jìn)的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋果合作。

為戰(zhàn)略客戶代工芯片，可以幫助英特爾抵消開發(fā)新技術(shù)帶來的成本，并在傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)萎縮的情況下，讓工廠盡量保持全負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

英特爾將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為Altera代工可編程芯片，這也成為英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。

“這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無疑問，代工今后將成為一項(xiàng)重要業(yè)務(wù)?！庇⑻貭柎I(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理桑尼特·里克希（Sunit Rikhi）說。

建設(shè)新一代芯片制造工廠的成本將越來越高，英特爾以前也曾表示，只要不會(huì)對(duì)競爭對(duì)手形成幫助，便愿意向精心選擇的客戶開放生產(chǎn)設(shè)施。

英特爾之前曾經(jīng)宣布為Achronix Semiconductor和其他小型芯片制造商代工，但作為可編程芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)之一，Altera的規(guī)模卻大得多。

“從最初的嘗試，到為一線客戶代工，英特爾已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了突破。”加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼（Doug Freedman）說。

由于英特爾遲遲未能憑借自家處理器在智能手機(jī)和平板電腦市場實(shí)現(xiàn)突破，一些投資者認(rèn)為，英特爾最終可能會(huì)為蘋果iPhone和iPad代工處理器。

里克希說：“倘若我們能夠服務(wù)于銷量巨大的大型移動(dòng)客戶，我們的產(chǎn)能便可滿足他們現(xiàn)在的產(chǎn)能需求。我相信我們擁有足夠的能力?！钡芙^針對(duì)蘋果發(fā)表評(píng)論。

最近幾十年來，多數(shù)芯片制造商都放棄了自主建設(shè)資本密集型芯片工廠的計(jì)劃，轉(zhuǎn)而將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電等代工企業(yè)。

英特爾卻一直保留了自己的工廠，并展開了巨額投資，這也是該公司在芯片領(lǐng)域領(lǐng)先于競爭對(duì)手的重要原因。

Altera CEO約翰·達(dá)尼（John Daane）稱，該公司是唯一一家可以使用英特爾制造設(shè)施的大型可編程芯片制造商。他表示，英特爾的制造技術(shù)將幫助Altera芯片領(lǐng)先競爭對(duì)手Xilinx數(shù)年。不過，Altera仍將繼續(xù)與臺(tái)積電合作生產(chǎn)其他芯片。