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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電擬200億購(gòu)群創(chuàng)南科廠，加速封裝與制程發(fā)展

近日，市場(chǎng)盛傳臺(tái)積電擬以200億新臺(tái)幣的高價(jià)收購(gòu)群創(chuàng)光電位于臺(tái)南的南科四廠，該廠為一家5.5代LCD面板廠。據(jù)悉，臺(tái)積電此次出價(jià)較底價(jià)高出兩成，旨在通過(guò)...

2024-08-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 lcd 群創(chuàng) 964 0

三星遭遇“阿喀琉斯之踵” 臺(tái)積電不懼“大猩猩”

　　國(guó)外媒體刊文稱，臺(tái)灣“半導(dǎo)體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進(jìn)軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認(rèn)為，三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩猩”，有著雄厚...

2012-06-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電芯片制造 964 1

臺(tái)積電欲在2018年進(jìn)軍7nm工藝挑戰(zhàn)英特爾

根據(jù)臺(tái)灣科技媒體DigiTimes透露，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德（微博）音此前曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展...

2016-01-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 A9處理器 964 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開(kāi)。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 963 0

臺(tái)積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來(lái)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 962 0

Moortec推出基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)

Moortec宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微?；疍TS的面積只有一...

2020-08-04 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 962 0

臺(tái)積電第三代接班人出現(xiàn)！

來(lái)源：大半導(dǎo)體，謝謝編輯：感知芯視界 Link 2月29日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音宣布退休后，6月董事會(huì)也將改組，由現(xiàn)任總裁魏哲家接任董事長(zhǎng)兼...

2024-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 962 0

OpenAI自研芯片計(jì)劃調(diào)整，傳交臺(tái)積電生產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI在自研芯片領(lǐng)域迎來(lái)了重大戰(zhàn)略調(diào)整。為降低對(duì)外部AI芯片的依賴，OpenAI原本計(jì)劃募資自建晶圓廠，以自主設(shè)...

2024-07-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI芯片 OpenAI 962 0

臺(tái)積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。

2012-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 28nm 962 0

晶圓代工互相爭(zhēng)奪誰(shuí)是霸主

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的臺(tái)灣晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)...

2012-08-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 961 0

日本政府扶持的Rapidus擬2025年試產(chǎn)2nm芯片

據(jù)實(shí)際實(shí)施情況，Rapidus已于去年9月在千歲市動(dòng)工建造日本國(guó)內(nèi)首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日，他們進(jìn)一步在千歲...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造邏輯芯片 960 0

半導(dǎo)體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢(shì)發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺(tái)積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的...

2024-12-04 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 960 0

臺(tái)積電清大開(kāi)發(fā)電阻式記憶體

晶圓代工廠臺(tái)積電與清華大學(xué)合作開(kāi)發(fā)低操作電壓的電阻式記憶體，將于明年國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)中發(fā)表。

2011-11-22 標(biāo)簽：電阻臺(tái)積電記憶體 960 0

臺(tái)積電擴(kuò)增臺(tái)廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺(tái)積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計(jì)劃，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對(duì)來(lái)自客戶對(duì)N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3D封裝 960 0

三星計(jì)劃入局挖礦市場(chǎng) 將與臺(tái)積電在挖礦ASIC芯片上大打出手

據(jù)報(bào)道，虛擬貨幣那么獲，三星決定要蹭一把虛擬貨幣的熱度，將殺入挖礦市場(chǎng)。三星與中國(guó)的挖礦硬件制造商簽訂了代工合同，計(jì)劃生產(chǎn)專供應(yīng)ASIC比特幣挖礦芯片，...

2018-02-01 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 asic芯片 959 0

臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān)：美國(guó)難擋中國(guó)大陸芯片進(jìn)程

　林本堅(jiān)說(shuō)：“美國(guó)真的應(yīng)該做的是保持芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)能力，而不是試圖限制中國(guó)的發(fā)展”，這是徒勞的且將損害全球經(jīng)濟(jì)，因?yàn)橹袊?guó)大陸正在采取全面戰(zhàn)略來(lái)發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè)。”

2023-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)業(yè) 959 0

臺(tái)積電人事大地臺(tái)積電人事大地震，董事長(zhǎng)退休震，董事長(zhǎng)退休

來(lái)源：CINNO，謝謝編輯：感知芯視界萬(wàn)仞 12月19日，臺(tái)積電宣布劉德音董事長(zhǎng)將不參與下屆董事提名并將于明年股東大會(huì)后退休。臺(tái)積電“提名及公司治理...

2023-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 958 0

臺(tái)積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

近日，中國(guó)臺(tái)灣嘉義縣縣長(zhǎng)翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺(tái)積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

2024-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 958 0

臺(tái)積電美國(guó)芯片工廠是個(gè)巨坑？董事長(zhǎng)劉德音將退休

劉德音曾將臺(tái)積電的海外建廠計(jì)劃總結(jié)為“走出舒適圈”。相比于臺(tái)灣本土的晶圓廠，海外晶圓廠受限于產(chǎn)能規(guī)模、人力成本、供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等短板，產(chǎn)能爬升階段投入...

2023-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)芯片工廠 958 0

首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐：廠商爭(zhēng)搶驍龍首發(fā)權(quán)

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A...

2023-10-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu 高通驍龍 958 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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