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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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2024-02-19 標簽:半導(dǎo)體臺積電 1013 0

70%!臺積電3nm按良率收費!

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2023-08-08 標簽:處理器臺積電晶圓 1013 0

臺積電(TSMC)12月營收環(huán)比下降10%

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2012-12-24 標簽:智能手機臺積電tsmc 1011 0

臺積電超低功耗無線系統(tǒng)單芯片領(lǐng)先全球

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臺積電在日本的投資與業(yè)務(wù)拓展

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2024-02-23 標簽:半導(dǎo)體臺積電芯片產(chǎn)業(yè) 1010 0

衰落了?韓國十大企業(yè)利潤總和不及一個臺積電

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iPhone7的A10處理器或仍將是雙核!

在很長一段時間內(nèi),iPhone 產(chǎn)品線采用的都是雙核處理器,而且這種勢頭很有可能會延續(xù)至今年。換句話來說就是,iPhone 7 所配備的 A10 仍將會...

2016-07-14 標簽:臺積電iphone7a10處理器 1008 0

臺積電人事大調(diào)整,魏哲家接任董事長兼總裁,將培養(yǎng)第三代接班梯隊

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2024-02-29 標簽:臺積電張忠謀 1007 0

SK海力士與臺積電共同研發(fā)HBM4,預(yù)計2026年投產(chǎn)

自 HBM3E(第五代 HBM 產(chǎn)品)起,SK海力士的 HBM 產(chǎn)品基礎(chǔ)裸片均采用自家工藝生產(chǎn);然而,從 HMB4(第六代 HBM 產(chǎn)品)開始,該公司將...

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Globalfoundries慘遭劫持,臺積電成為高通芯片訂單最大客戶

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對于科技企業(yè)來說,擁有充足的資金,才可以保證強勁的創(chuàng)新,而臺積電也自然明白這個道理。

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車用半導(dǎo)體成為新顯學,臺積電(2330)、聯(lián)電忙卡位,相繼提供專用制程平臺,加上手機用指紋辨識晶片普及,并帶動相關(guān)電管晶片持續(xù)成長,晶圓雙雄現(xiàn)階段8寸...

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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次

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2023-06-14 標簽:處理器臺積電蘋果手機 1005 0

臺積電試產(chǎn)7nm工藝 趕超三星芯片技術(shù)仍有待時日

臺媒指臺積電已開始試產(chǎn)7nm工藝,最快將在明年一季度正式投產(chǎn),并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片,筆者對這一消息有一定的疑問。

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2024 年 Semicon Taiwan 國際半導(dǎo)體展完美落幕,先進封裝成為突破摩爾定律的關(guān)鍵,尤其以面板級扇出型封裝(FOPLP)成為備受關(guān)注的下一...

2024-09-21 標簽:臺積電日月光先進封裝 1003 0

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