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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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來源:芯榜,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 2月17日消息,臺積電正式成為全球最大半導(dǎo)體制造商,2月15日股價也正式創(chuàng)下697元新臺幣歷史新天價,昨天...
8月8日消息,據(jù)外媒報道,臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%,但根據(jù)獨家條款,該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用!
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,受智能手機和平板電腦芯片的訂單年底放緩影響,臺積電(TSMC)2012年12月合并營收環(huán)比下降10%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,臺積電本月綜合收入可...
臺積電超低功耗無線系統(tǒng)單芯片領(lǐng)先全球
臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布,采用臺積電40納米超低功耗(40ULP)技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片(SoC)締造領(lǐng)先全...
2019-07-10 標簽:臺積電 1011 0
在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學研交流研討會上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術(shù)并不遜色于臺積電...
Lin 進一步補充道,盡管以往日本并非外國銀行拓展的理想之地,因其負利率導(dǎo)致這些銀行難以實現(xiàn)利潤。然而,近年來,諸如七家臺灣銀行 - 玉山商業(yè)銀行、彰化...
2024-02-23 標簽:半導(dǎo)體臺積電芯片產(chǎn)業(yè) 1010 0
來源:芯榜,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月18日,CNMO從韓媒獲悉,韓國股市市值排名前十的公司的營業(yè)利潤合計不及日本龍頭企業(yè)豐田或中國臺灣龍頭...
2024-03-20 標簽:臺積電 1009 0
在很長一段時間內(nèi),iPhone 產(chǎn)品線采用的都是雙核處理器,而且這種勢頭很有可能會延續(xù)至今年。換句話來說就是,iPhone 7 所配備的 A10 仍將會...
臺積電人事大調(diào)整,魏哲家接任董事長兼總裁,將培養(yǎng)第三代接班梯隊
臺積電此次運營組織調(diào)整可能會于今日公布,由于公司對調(diào)整計劃保持緘默,外界不得而知。魏哲家將擔任董事長兼總裁一職,繼創(chuàng)始人張忠謀之后,他將是臺積電決策制定...
SK海力士與臺積電共同研發(fā)HBM4,預(yù)計2026年投產(chǎn)
自 HBM3E(第五代 HBM 產(chǎn)品)起,SK海力士的 HBM 產(chǎn)品基礎(chǔ)裸片均采用自家工藝生產(chǎn);然而,從 HMB4(第六代 HBM 產(chǎn)品)開始,該公司將...
對于日本、大陸方面的資助款項來源,臺積電表示,其主要用來抵消購買土地、設(shè)立廠房和采購設(shè)備等相關(guān)支出,也包括一定比例的建廠運營補貼。另一方面,正在施工中的...
Globalfoundries慘遭劫持,臺積電成為高通芯片訂單最大客戶
高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片,并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
利潤預(yù)測下降在一定程度上反映了去年的強勁業(yè)績,當時該公司仍因疫情后被壓抑的需求而高漲。臺灣富邦投資的分析師表示,他們預(yù)計第二季度將是當前下行周期的底部,...
蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構(gòu)處...
對于科技企業(yè)來說,擁有充足的資金,才可以保證強勁的創(chuàng)新,而臺積電也自然明白這個道理。
車用半導(dǎo)體成為新顯學,臺積電(2330)、聯(lián)電忙卡位
車用半導(dǎo)體成為新顯學,臺積電(2330)、聯(lián)電忙卡位,相繼提供專用制程平臺,加上手機用指紋辨識晶片普及,并帶動相關(guān)電管晶片持續(xù)成長,晶圓雙雄現(xiàn)階段8寸...
2017-01-13 標簽:半導(dǎo)體臺積電車用半導(dǎo)體 1005 0
蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、...
臺積電試產(chǎn)7nm工藝 趕超三星芯片技術(shù)仍有待時日
臺媒指臺積電已開始試產(chǎn)7nm工藝,最快將在明年一季度正式投產(chǎn),并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片,筆者對這一消息有一定的疑問。
整合為王,先進封裝「面板化」!臺積電、日月光、群創(chuàng)搶攻FOPLP,如何重塑封裝新格局?
2024 年 Semicon Taiwan 國際半導(dǎo)體展完美落幕,先進封裝成為突破摩爾定律的關(guān)鍵,尤其以面板級扇出型封裝(FOPLP)成為備受關(guān)注的下一...
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