贏者通吃！10納米制程臺(tái)積電領(lǐng)先三星/英特爾

晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺(tái)積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對(duì)手三星的進(jìn)度差不多，但其10納...

2016-12-29 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電10nm制程 1070 0

臺(tái)積電7納米SRAM早打贏三星，預(yù)告5納米制程要來了！

臺(tái)積電與英特爾、三星的先進(jìn)製程競(jìng)賽依舊打得火熱，10 奈米以下製程成為半導(dǎo)體三雄間的競(jìng)逐場(chǎng)，三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程...

2015-12-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電SRAM 1069 0

消息稱臺(tái)積電3nm/5nm將漲價(jià)，終端產(chǎn)品或受影響

據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺(tái)積電計(jì)劃在明年1月1日起對(duì)旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，特別是針對(duì)3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價(jià)格則保...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電終端產(chǎn)品 1069 0

傳臺(tái)積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果臺(tái)積電明年的資本支出比今年少，將會(huì)對(duì)閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測(cè)，即使臺(tái)積電明年的資本支出不會(huì)急劇...

2023-12-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝先進(jìn)制程 1068 0

臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)亮眼：營收暴增40%，先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)增長引擎

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，再次展現(xiàn)了其在全球芯片市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力與增長動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，該季度臺(tái)積電合并...

2024-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 1068 0

華為首款10nm芯片依舊臺(tái)積電代工

根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，從華為（HUAWEI）內(nèi)部傳出的消息表示，已經(jīng)開始針對(duì)下一代行動(dòng)處理器芯片麒麟970（Kirin 970）開始進(jìn)行研發(fā)。

2016-11-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1068 0

汽車電子供應(yīng)鏈稱明年新項(xiàng)目需求旺盛

光陰似箭，日月如梭，眨眼就是30年。曾經(jīng)的阡陌農(nóng)田化身為現(xiàn)代化新城，金融和科技雙雙獲得大發(fā)展。作為一名華為通信老兵，不禁憶起上海灘那段無線和芯片史。

2020-11-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車電子晶圓 1068 0

半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜：三星獨(dú)占鰲頭，臺(tái)積電緊追

美國市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights日前公布了截至2013年12月的半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜。其中排在第一名的是韓國三星電子公司，其產(chǎn)能占到整個(gè)行業(yè)的12.6...

2014-01-13 標(biāo)簽：DRAM三星電子臺(tái)積電 1068 0

因美國施壓，臺(tái)積電南京國產(chǎn)遭遇阻力

4月下旬，因缺水缺電，臺(tái)積電擬將2萬片產(chǎn)能移至大陸，隨后臺(tái)積電正式宣布將對(duì)南京12英寸晶圓廠追加投入28.9億美元，以擴(kuò)充28nm產(chǎn)能，主要滿足其汽車客...

2021-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1066 0

臺(tái)積電成為5G最大贏家？

　數(shù)據(jù)顯示，在全球市場(chǎng)份額上，臺(tái)積電幾乎包攬全球 90％的 5G 芯片訂單。

2020-02-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電5G 1066 0

臺(tái)積電大力發(fā)展封裝技術(shù),未來幾年仍是臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊

臺(tái)積電去年第4季已開始進(jìn)行7納米試產(chǎn)，上季正式量產(chǎn)，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術(shù)的7+（7納米強(qiáng)化版）預(yù)定明年進(jìn)入量產(chǎn)。至于5納米部份，目前規(guī)劃...

2018-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 1065 0

美國半導(dǎo)體補(bǔ)貼規(guī)則出爐業(yè)界：多數(shù)符合先前傳聞?lì)A(yù)期

美國商務(wù)部22日?qǐng)?bào)道資料提及實(shí)施兩黨關(guān)于芯片科學(xué)解釋的法案補(bǔ)貼申請(qǐng)廠商獲得的兩個(gè)核心條款禁止補(bǔ)貼，今后10年是有限的關(guān)注擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力是禁止輔助者的...

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造BIS 1065 0

臺(tái)積電：先進(jìn)制程需求強(qiáng)烈，2022第二季度毛利率能夠達(dá)56%以上

日前，臺(tái)積電召開了股東會(huì)議，會(huì)議中，臺(tái)積電CEO魏哲家表示：目前臺(tái)積電的先進(jìn)制程芯片及特殊制程技術(shù)需求強(qiáng)勁，甚至超出了臺(tái)積電的供應(yīng)能力。 會(huì)議中，臺(tái)積電...

2022-06-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1064 0

臺(tái)積電將在下半年提前投產(chǎn)3nm工藝

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。

2021-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 1064 0

臺(tái)積電晶圓售價(jià)大幅上漲，同比增長了22%

　雖然整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求并未達(dá)到歷史新高，但臺(tái)積電的晶圓售價(jià)上漲表明了技術(shù)進(jìn)步對(duì)產(chǎn)品價(jià)值的影響。分析師指出，半導(dǎo)體行業(yè)的增長主要來自定價(jià)上漲而不是出貨量增加。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋果 1064 0

華為芯片斷代 臺(tái)積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

據(jù)國外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在 2021 年開始風(fēng)險(xiǎn)試...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1064 0

臺(tái)積電亞利桑那州新廠預(yù)計(jì)2025年初投產(chǎn)

全球領(lǐng)先的芯片代工商臺(tái)積電（TSMC）近日宣布，其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計(jì)將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年，是臺(tái)積電在2...

2024-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片代工 1064 0

高通3nm訂單改由臺(tái)積電獨(dú)家代工

三星去年6月底開始量產(chǎn)第一代3納米GAA（SF3E）制程，這是三星首次采用全新的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)。第二代3納米制程3GAP（SF3）將采用第二代MB...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶體管 1063 0