三星電子將收購三星電機(jī)半導(dǎo)體封裝PLP事業(yè) 或重新爭取蘋果代工訂單

期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機(jī)的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士...

2019-04-23 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 4215 0

“臺積電叛將”立大功,中國芯片不用再擔(dān)心被“卡脖子”

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球技術(shù)壁壘最高制造工藝最復(fù)雜的高科技產(chǎn)業(yè)之一，一向被各國視為“技術(shù)禁運(yùn)”對象。

2019-04-23 標(biāo)簽：芯片臺積電 4493 0

任正非:華為將放棄與臺積電合作自建芯片工廠

其實(shí)外界對華為自建芯片工廠的臆想凸顯了國內(nèi)對先進(jìn)制程芯片工廠的渴望。

2019-04-23 標(biāo)簽：臺積電華為光芯片 3.2萬 0

一文讀懂臺積電的7nm、6nm、5nm和3nm制程技術(shù)

臺積電目前對媒體表示，將推出6nm制程技術(shù)，預(yù)計(jì)在2020年一季度進(jìn)行試產(chǎn)，主要是針對人工智能和5G的產(chǎn)品應(yīng)用。

2019-04-23 標(biāo)簽：芯片臺積電 5.3萬 0

5nm競爭進(jìn)入白熱化,工藝將面臨的那些挑戰(zhàn)?

人工智慧(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大應(yīng)用下半年進(jìn)入成長爆發(fā)期，對7納米及5納米等先進(jìn)邏輯制程需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，也讓晶圓代工...

2019-04-23 標(biāo)簽：臺積電5nm 3518 0

臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單

臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。

2019-04-23 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3126 0

臺積電全球首顆3DIC完成封裝 預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)

臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路...

2019-04-22 標(biāo)簽：臺積電封裝 2842 0

全球手機(jī)市場萎縮,臺積電一季度利潤暴跌

臺積電今年1月至3月的凈利潤為614億元新臺幣(合19.9億美元)，同比下降31.6%，為2011年第三季度以來的最大降幅。

2019-04-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺積電 2532 0

臺積電“低點(diǎn)已過”,未來只有上坡路

臺積電 18 日召開分析師會(huì)議，除了對兩大重量級客戶蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）的世紀(jì)大和解表達(dá)十分正面看法，認(rèn)為如此發(fā)展將加速全球 5...

2019-04-20 標(biāo)簽：臺積電華為 2494 0

臺積電表示看好5G及AI產(chǎn)業(yè)趨勢 未來將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長

臺積電年報(bào)出爐，指今年面臨逆風(fēng)，將致力強(qiáng)化業(yè)務(wù)基本體質(zhì)，并加速技術(shù)差異化。臺積電并看好5G及AI持續(xù)的產(chǎn)業(yè)大趨勢，將驅(qū)動(dòng)未來半導(dǎo)體業(yè)成長。

2019-04-18 標(biāo)簽：臺積電AI5G 3505 0

臺積電表示7納米制程領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年 此外3納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開發(fā)階段

臺積電 2018 年年報(bào)出爐，公司董事長劉德音與總裁魏哲家于致股東報(bào)告書指出，2018 年是臺積電公司達(dá)成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余已連續(xù)七...

2019-04-18 標(biāo)簽：臺積電 1831 0

臺積電2018年業(yè)績報(bào)告出爐 合并營收達(dá)新臺幣10314.7億元

4月18日，全球晶圓代工龍頭臺積電2018年業(yè)績報(bào)告出爐。臺積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功...

2019-04-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1.2萬 0

2019年第一季度全球個(gè)人電腦出貨量為5850萬臺，比2018年第一季度下降4.6%

昨天，臺積電正式宣布了6nm(N6)工藝，在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強(qiáng)，號稱可提供極具競爭力的高性價(jià)比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。

2019-04-18 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)想光刻技術(shù) 7359 0

臺積電PK三星 6納米制程明年首季試產(chǎn)

臺積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強(qiáng)化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米...

2019-04-18 標(biāo)簽：三星電子臺積電7納米 874 0

臺積電宣布推出6納米制程技術(shù) 支援客戶采用此項(xiàng)嶄新的技術(shù)來達(dá)成產(chǎn)品的效益

就在16日一早，韓國晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程，并且推出 6 納米制程，并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時(shí)，晶圓代工龍頭臺積電也在傍晚宣布，推...

2019-04-17 標(biāo)簽：臺積電制程技術(shù) 2923 0

臺積電 5nm制程正式進(jìn)入試產(chǎn)階段,瞄準(zhǔn) 5G與人工智能（AI）市場

相比之下，目前英特爾10nm（相當(dāng)于臺積電7nm）仍未量產(chǎn)。

2019-04-16 標(biāo)簽：臺積電人工智能 3125 0

華為生產(chǎn)的麒麟985處理器將充分利用臺積電的最新技術(shù)

蘋果A12 Bionic，驍龍855和麒麟980是目前移動(dòng)市場上的三款主要芯片，每款都由一家獨(dú)立的公司設(shè)計(jì)。盡管如此，他們有一個(gè)共同點(diǎn)：它們均由臺灣半導(dǎo)...

2019-04-16 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 1499 0

臺積電7nm工藝?yán)寐恃杆倥噬?華為和AMD成兩大主要客戶

市場觀察人士稱，來自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長中扮演關(guān)鍵角色。

2019-04-12 標(biāo)簽：amd臺積電華為 3892 0

從蘋果制造工廠平均每年支出100億美元看臺灣代工三十年

4月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果每年的資本支出約為100億美元。蘋果分析師霍勒斯 德杜把蘋果每年的資本支出與美國海軍采購航空母艦的費(fèi)用進(jìn)行了比較。航...

2019-04-12 標(biāo)簽：臺積電蘋果張忠謀 1533 0