晶圓代龍頭大廠臺積電今天宣布,其5nm制程已正式進入試產(chǎn)階段,并已在開放創(chuàng)新平臺下推出完整的5nm設計架構,可協(xié)助客戶實現(xiàn)實現(xiàn)支持下一代高效能運算應用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設計,主要目標市場為5G與人工智能(AI)市場。
臺積電表示,相較7nm制程,5nm的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度,性能可提升15%。此外,5nm制程將會完全采用極紫外光(EUV)微影技術,因此可帶來EUV技術提供的制程簡化效益。
臺積電指出,5nm制程能提供芯片設計業(yè)者全新等級的效能及功耗解決方案,支援下一代的高端移動及高效能運算需求的產(chǎn)品。
此外,臺積電還與益華(Cadence)、新思科技(Synopsys)、Mentor Graphics及ANSYS等EDA工具廠商合作,通過臺積電的開放創(chuàng)新平臺電子設計自動化驗證專案,可幫助客戶進行全線電子設計自動化工具的驗證。
臺積電指出,5nm設計架構包括5nm設計規(guī)則手冊、制程設計套件及通過硅晶驗證的基礎與界面硅智財,并且全面支持通過驗證的電子設計自動化工具及設計流程。
臺積電研究發(fā)展與技術發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示,“在5nm世代,設計與制程需要密切的共同最佳化,臺積電與設計生態(tài)系統(tǒng)伙伴緊密合作,可確保在客戶需要時能提供經(jīng)由驗證的硅智財組合與電子設計自動化工具?!?/p>
目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾。其中臺積電搶先進入7nm制程,且支持基于EUV工藝的7nm加強版(7nm+)制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn),全程采用EUV技術的5nm制程已經(jīng)進入試產(chǎn)。
相比之下,目前英特爾10nm(相當于臺積電7nm)仍未量產(chǎn)。而三星雖然去年底就宣布7nm EUV制程進入量產(chǎn),但到現(xiàn)在似乎仍未投入使用,三星最新的Exynos 9820也并未采用自家7nm EUV制程。根據(jù)預計可能要等到2020年初,三星的7nm EUV才會應用。
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原文標題:臺積電5nm制程試產(chǎn),并推出完整設計架構!
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