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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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據(jù)悉，為在德國德勒斯登投資半導體工廠，臺積電將與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）組建合資企業(yè)，臺積電占股70%，其他三方...
盡管High NA EUV光刻機有望使芯片設計尺寸縮減達三分之二，但芯片制造商需要權(quán)衡利弊，考慮其高昂的成本及ASML老款設備的可靠性問題。
聯(lián)電公布年度薪資上調(diào)，增幅為3%~5%
聯(lián)電暫未公布具體調(diào)薪幅度，但據(jù)內(nèi)部消息稱，本次調(diào)薪幅度范圍在3%-5%之間，與同行業(yè)相當。值得注意的是，臺積電已于4月份實施了類似的調(diào)薪政策，增幅亦在3...
自臺積電率先下修半導體以及晶圓代工業(yè)增長預估以來，其他半導體廠家也紛紛表示部分客戶庫存調(diào)整速度比預期慢，主要集中在汽車和工業(yè)控制領(lǐng)域，甚至消費市場也沒有...
臺積電熊本三廠啟動籌建，將打造半導體創(chuàng)新聚落
關(guān)于此事，臺積電尚未公開表態(tài)。盡管臺積電并沒有對外確認過這一消息，但彭博資訊早先曾報道稱，臺積電正在考慮在日本設立第三家半導體工廠，而這家新工廠同樣選址...
據(jù)悉，該芯片將由臺積電（2330）操刀生產(chǎn)。軟銀集團對AI發(fā)展的熱情高漲，其與鴻海（2317）集團在人形機器人Pepper項目上的成功合作，以及樺漢（6...
Nvidia與聯(lián)發(fā)科攜手研發(fā)AI PC處理器，臺積電引領(lǐng)先進封裝測試創(chuàng)新
臺積電總裁魏哲家在4月的法說會上表示，今年最具活力的驅(qū)動力源自AI，同時，鑒于手機和PC的更新?lián)Q代速度加快，AI芯片需求有望從云端服務器擴展至AI PC。
一旦生產(chǎn)體系成熟，AI芯片業(yè)務有望從安謀獨立出來，歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀現(xiàn)正與臺積電等晶圓代工廠商談合作，以確保產(chǎn)能充足。
來源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 自2024年初以來，半導體行業(yè)迎來了復蘇的積極信號，這為行業(yè)注入了新的活力。隨著第二季度的腳步臨近...
美國未來十年芯片產(chǎn)能領(lǐng)先中國大陸，中國奮起直追全球領(lǐng)先
此項成果得益于2022年通過的《芯片科學法案》，該項法案旨在推動美國本土芯片制造業(yè)的發(fā)展。例如，臺積電已宣布將在亞利桑那州建設一家2納米級工廠，這是臺積...
2024-05-13 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)臺積電制造業(yè) 1259 0
臺積電4月銷售額同比增長59.6% 根據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，在24年4月份臺積電銷售額為2360.2億元新臺幣，環(huán)比增長20.9%，同比增長59.6%...
2024-05-11 標簽：臺積電 1817 0
5 月 10 日，臺積電公布其最新業(yè)績數(shù)據(jù)。據(jù)報道，該公司在2024年4月份的收入達到了新臺幣2360.2億（折合人民幣約526.32億元），較上月增...
2024-05-11 標簽：臺積電 1572 0
東京電子：人工智能需求驟增，研發(fā)支出創(chuàng)新高，業(yè)績前景可期
這家供應商向三星電子、臺積電及英特爾供應半導體制造設備，預計本財年銷售額將同比增長20%至2.2萬億日元（合141億美元），超出分析師平均預期。營業(yè)利潤...
臺積電炫技：A16、SoW封裝、光子引擎等，尖端芯片制造技術(shù)一騎絕塵
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在全球發(fā)展人工智能的熱潮之下，臺積電憑借其領(lǐng)先的芯片技術(shù)、穩(wěn)定擴增的產(chǎn)能，不愧為良率第一市場份額第一的芯片制造大廠。在每年...
自3月份以來，臺積電收入增長加快至34.3%，預計第二季度營收將再增長約三分之一，這主要得益于人工智能半導體的旺盛需求。全球智能手機行業(yè)在今年前三個月實...
臺積電2024年4月營收同比增長59%，環(huán)比增長20.9%達2360.2億新臺幣
據(jù)報道，臺灣半導體巨頭臺積電于5月10日發(fā)布了最新的財報數(shù)據(jù)。該公司在2024年4月份實現(xiàn)營收2360.2億元新臺幣（約合人民幣526.32億元），較上...
英偉達R系列AI芯片預計2025年量產(chǎn)，內(nèi)含8顆HBM4存儲芯片，關(guān)注耗能問題
據(jù)悉，R100將運用臺積電的N3制程技術(shù)及CoWoS-L封裝技術(shù)，與之前推出的B100保持一致。同時，R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片，以滿足高性能...
OPPO Reno 12系列搭載天璣8200，露出神秘OPPO Reno
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的貼子披露，Reno 12系列將會首發(fā)天璣8250處理器。此外，他們也明確指出該處理器實際上是天璣8200，采用臺積電4納米制程技術(shù)，...
臺積電A16采用背面供電技術(shù)，提升運算效能并降低功耗
隨著晶體管尺寸減小、密度增加以及堆疊層數(shù)增多，為晶體管提供電源和傳輸數(shù)據(jù)信號變得愈發(fā)困難，需穿越10至20層堆棧，使得線路設計難度大幅提升。
2024-05-07 標簽：臺積電晶體管傳輸數(shù)據(jù) 800 0
據(jù)悉，蘋果將于當?shù)貢r間今晚十時舉行的“放飛吧”特別活動上發(fā)布全新iPad Pro產(chǎn)品，預計搭載M4處理器，且有傳言稱其將采用臺積電N3E制程。
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