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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

SK海力士與臺(tái)積電共同研發(fā)HBM4，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)

自 HBM3E（第五代 HBM 產(chǎn)品）起，SK海力士的 HBM 產(chǎn)品基礎(chǔ)裸片均采用自家工藝生產(chǎn)；然而，從 HMB4（第六代 HBM 產(chǎn)品）開(kāi)始，該公司將...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士 HBM 982 0

realme C65 5G版手機(jī)搭載天璣6300處理器，定價(jià)10000印度盧比（約823元

據(jù)悉，天璣 6300采用臺(tái)積電6nm工藝打造，2+6的核心設(shè)計(jì)，包括兩顆2.4GHz的Arm Cortex-A76大核以及6顆2.0GHzCortex-...

2024-04-19 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 gpu 1349 0

臺(tái)積電加速海外布局，積極與客戶協(xié)商價(jià)格，尋求政府支持以維持利潤(rùn)率

對(duì)于海外工廠產(chǎn)品定價(jià)問(wèn)題，魏哲家表示，這屬于商業(yè)機(jī)密，只有公司與客戶知曉。然而，由于海外生產(chǎn)面臨人力、電力等成本壓力，且受到整體通脹影響，臺(tái)積電已開(kāi)始與...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電電力制程技術(shù) 441 0

臺(tái)積電一季度凈利潤(rùn)大增，毛利率升至46.7%

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，由于部分產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度不及預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（不含存儲(chǔ)芯片）的增幅將由原先預(yù)測(cè)的20%下調(diào)至10%，而臺(tái)積電自身仍將保持21%...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體市場(chǎng) 640 0

Mobileye預(yù)估EyeQ6 Lite芯片訂單達(dá)4600萬(wàn)顆，股價(jià)飆升

在此次采訪中，Mobileye副總裁兼業(yè)務(wù)策略和發(fā)展執(zhí)行長(zhǎng)Nehushtan透露，EyeQ6 Lite芯片的訂單量已經(jīng)達(dá)到4600萬(wàn)顆，他對(duì)未來(lái)幾年的訂...

2024-04-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 Mobileye 862 0

臺(tái)積電Q1營(yíng)收5926.4億元新臺(tái)幣同比增長(zhǎng)16.5%

臺(tái)積電表示，3納米制程的出貨量占據(jù)了公司當(dāng)季晶圓銷售總額的9%，而5納米制程的出貨量則占到了全季晶圓銷售總額的37%；7納米制程的出貨量則占到了全季晶圓...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3納米 706 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收超2000億美元，毛利率達(dá)51-53%

根據(jù)臺(tái)積電的指引，第二季度毛利率預(yù)計(jì)在51%-53%之間，較第一季度的53.1%有所下滑；而營(yíng)益率預(yù)計(jì)在40%-42%之間，與第一季度的42%基本持平或微降。

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 3納米 776 0

臺(tái)積電今年資本支出目標(biāo)280億-320億美元維持不變

臺(tái)積電報(bào)告稱，今年第一季度的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為90天，并已提前儲(chǔ)備了3納米產(chǎn)能所需的庫(kù)存。此外，該季度的資本支出達(dá)到了57.7億美元。

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 3納米 742 0

臺(tái)積電降低全球晶圓代工增速預(yù)期至10%以下

早在1月份的法說(shuō)會(huì)上，魏哲家曾樂(lè)觀地預(yù)測(cè)2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將保持健康增長(zhǎng)，全年收入增幅有望超過(guò)20％，大約在21％至26％之間。然而在4天后的新...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 700 0

美國(guó)政府將向美光提供61億美元補(bǔ)貼，建設(shè)大型晶圓廠項(xiàng)目

美光公司曾于2022年宣布，計(jì)劃在未來(lái)20年內(nèi)斥資1000億美元，在紐約州克萊建設(shè)兩個(gè)大型晶圓廠項(xiàng)目。其中，第一階段包括兩座晶圓廠的建設(shè)，預(yù)計(jì)總投資額達(dá)...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠美光 1009 0

臺(tái)積電獲美國(guó)66億美元補(bǔ)貼將在美生產(chǎn)2nm芯片

美國(guó)聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國(guó)的投資由400億美元增加60%以上，達(dá)到650億美元以上。

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 711 0

臺(tái)積電一季度凈利潤(rùn)同比增8.9%，5納米工藝占晶圓總收入37%

臺(tái)積電發(fā)布的報(bào)告顯示，其第一季度合并收入達(dá)到5926.4億新臺(tái)幣，較去年同期增長(zhǎng)16.5%，但環(huán)比有所下滑，降幅為5.3%；凈利潤(rùn)則達(dá)到了2254.9億...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3納米 604 0

臺(tái)積電3nm工藝迎來(lái)黃金期，蘋果等巨頭推動(dòng)需求飆升

為加速其AI技術(shù)的突破，蘋果計(jì)劃在今年顯著提升對(duì)臺(tái)積電3nm晶圓的采購(gòu)規(guī)模。即便蘋果已獨(dú)占臺(tái)積電全部3nm產(chǎn)能，其訂單量預(yù)計(jì)仍將較去年激增50%。

2024-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu 蘋果 1029 0

機(jī)構(gòu)公布2023年全球Top25半導(dǎo)體公司榜單：臺(tái)積電居首

值得注意的是，雖然2022年與2023年入圍企業(yè)未變，但名次出現(xiàn)大幅變動(dòng)。其中，臺(tái)積電超越三星成為行業(yè)領(lǐng)頭羊，總銷售額高達(dá)692.76億美元；而先鋒者英...

2024-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC芯片半導(dǎo)體代工 2333 0

臺(tái)積電法說(shuō)倒數(shù) 外資要押寶聚焦八問(wèn)

在臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)召開(kāi)之際，全球關(guān)注度日益提升。八大待解之謎引來(lái)投資者積極備戰(zhàn)國(guó)會(huì)：如增設(shè)美廠的經(jīng)濟(jì)效益、是否調(diào)整今年資本支出等。值得注意的是，眾多外資紛紛...

2024-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 479 0

2023年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收狀況：晶合集成在價(jià)格戰(zhàn)中逆勢(shì)上揚(yáng)

對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，2023年的低谷無(wú)疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺(tái)積電將高雄新建工廠的計(jì)劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進(jìn)制程，顯示出在新一輪半導(dǎo)體成長(zhǎng)周期...

2024-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 980 0

臺(tái)積電攜手蘋果、英偉達(dá)、博通，推動(dòng)SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)

現(xiàn)階段，臺(tái)積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個(gè)采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1162 0

我國(guó)光纖巨頭長(zhǎng)飛收購(gòu)RFS德國(guó)及蘇州公司，臺(tái)積電獲美國(guó)芯片法案66億美元補(bǔ)貼，將在美投建2納米工廠

? 傳感新品【中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所：在薄膜熒光傳感器研究方面取得進(jìn)展】近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究人員在薄膜熒光傳感器研究方面取...

2024-04-12 標(biāo)簽：傳感器芯片臺(tái)積電 1702 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開(kāi)。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 953 0

臺(tái)積電營(yíng)收強(qiáng)勢(shì)攀升，AI/HPC業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼

從客戶構(gòu)成來(lái)看，臺(tái)積電在2023年的營(yíng)收中，蘋果占據(jù)了25%的份額，穩(wěn)居第一。

2024-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 AI 757 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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